一种半导体方形基片旋转自动紧固装置的制作方法

文档序号:6993738阅读:163来源:国知局
专利名称:一种半导体方形基片旋转自动紧固装置的制作方法
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体为一种用以在半导体生产中的方形基片旋转自动紧固装置,达到方形基片的快速安装和旋转过程中的自动紧固,保护方形基片在生产过程中的安全运行和快速的装卸。
背景技术
目前,半导体方形基片的旋转工艺处理过程中由于紧固装置的安全要求,生产过程中会发生安装不方便,耽误生产时间,安装方便的紧固装置会有可能发生旋转时候的安全问题,例如半导体掩模板生产和清洗工艺对安全性和产量有很高要求,复杂的紧固结构会是生产产量降低,而简单的紧固结构又会使方形基片旋转时候的安全性降低。

发明内容
为了克服上述的种种不足,本发明提供一种半导体生产中半导体方形基片旋转自动紧固装置,通过利用旋转离心作用,达到快速装卸和安全旋转方形基片的双重需要。本发明的技术方案是一种半导体方形基片旋转自动紧固装置,该装置设有紧固装置和圆形卡盘,在圆形卡盘上方安装有紧固装置,需要被加工的方形基片安装于紧固装置上。所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,四个紧固装置均勻分布于圆形卡盘, 方形基片的四个角直接卡在四个紧固装置上。所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,圆形卡盘旋转时,带动四个紧固装置一起旋转,同时带动方形基片旋转。所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,紧固装置设有支撑限位卡柱、离心压片、轴孔,支撑限位卡柱上开有轴孔,离心压片通过轴孔和支撑限位卡柱连接。5、按照权利要求4所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于离心压片的重心在后部,在整个装置静止时,离心压片呈现张开的状态;紧固装置的离心压片在整个装置旋转时,离心压片呈现闭合的状态,压紧方形基片。本发明的优点及有益效果是1、本发明可以实现快速装卸方形基片。2、本发明可以实现在旋转的时候自动安全锁紧方形基片。3、本发明同时实现安全性和产能的双重需求。总之,本发明用以在半导方形基片旋转自动紧固装置,达到半导体用方形基片,例如掩模板和LCD,清洗前后的快速装卸和旋转时候的自动紧固需求。通过专用卡盘结构达到在清洗前后的快速装卸,直接取放,无需任何多余动作和工序。在旋转方形基片的时候, 专用卡盘结构会自动利用离心力原理,达到自动保护住方形基片,保证旋转时候,不会发生基片脱落和倾斜。


图1是本发明卡盘整体结构示意图。图2是本发明卡盘装上方形基片后示意图。图3是本发明卡盘自动紧固装置在静止时示意图。图4是本发明卡盘自动紧固装置在旋转时示意图。图中,1紧固装置;2圆形卡盘;3方形基片;4支撑限位卡柱;5离心压片;6轴孔。
具体实施例方式如图1-4所示,本发明在半导体生产中方形基片旋转自动紧固装置,主要包括紧固装置1、圆形卡盘2、方形基片3 (比如石英掩模板)、支撑限位卡柱4、离心压片5、轴孔6 等,具体结构如下如图1所示,在圆形卡盘2上方安装有四个紧固装置1,方形基片3安装于四个紧固装置1上,通过这四个紧固装置1限制方形基片3的横向移动,使其在旋转的时候不会发生侧滑。如图2所示,四个紧固装置1均勻分布于圆形卡盘2,方形基片3的四个角直接卡在四个紧固装置1上,圆形卡盘2旋转的时候,带动四个紧固装置1 一起旋转;同时,带动方形基片3旋转。如图3所示,紧固装置1设有支撑限位卡柱4、离心压片5、轴孔6等,支撑限位卡柱4上开有轴孔6,离心压片5通过轴孔6和支撑限位卡柱4连接,由于离心压片5的重心在后部(外侧),在整个装置静止的时候,离心压片5呈现张开的状态,从而在装卸方形基片 3的时候,达到快速和方便。如图4所示,紧固装置1的离心压片5在整个装置旋转的时候,由于离心力的作用,离心压片5呈现出闭合的状态,从而压紧方形基片3的四个角,达到在旋转的时候,不会造成方形基片3的脱离。结果表明,本发明通过特殊设计的卡盘和离心紧固装置,达到在方形基片装卸的时候,不需要任何附加的装卸工具和装卸时间,直接取放,快速方便。在工艺需要旋转方形基片的时候,通过特殊的安全紧固装置达到自动的卡紧方形基片,保证旋转过程中,方形基片稳定在卡盘上方,不会发生脱落和滑动。
权利要求
1.一种半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于该装置设有紧固装置和圆形卡盘,在圆形卡盘上方安装有紧固装置,需要被加工的方形基片安装于紧固装置上。
2.按照权利要求1所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于四个紧固装置均勻分布于圆形卡盘,方形基片的四个角直接卡在四个紧固装置上。
3.按照权利要求2所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于圆形卡盘旋转时,带动四个紧固装置一起旋转,同时带动方形基片旋转。
4.按照权利要求1所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于紧固装置设有支撑限位卡柱、离心压片、轴孔,支撑限位卡柱上开有轴孔,离心压片通过轴孔和支撑限位卡柱连接。
5.按照权利要求4所述的半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于离心压片的重心在后部,在整个装置静止时,离心压片呈现张开的状态;紧固装置的离心压片在整个装置旋转时,离心压片呈现闭合的状态,压紧方形基片。
全文摘要
本发明涉及半导体领域,具体为一种用以在半导体生产中的方形基片旋转自动紧固装置,达到方形基片的快速安装和旋转过程中的自动紧固,保护方形基片在生产过程中的安全运行和快速的装卸。该装置设有紧固装置、圆形卡盘、方形基片,在圆形卡盘上方安装有紧固装置,方形基片安装于紧固装置上。本发明用以在半导方形基片旋转自动紧固装置,达到半导体用方形基片,例如掩模板和LCD,清洗前后的快速装卸和旋转时候的自动紧固需求。通过专用卡盘结构达到在清洗前后的快速装卸,直接取放,无需任何多余动作和工序。在旋转方形基片的时候,专用卡盘结构会自动利用离心力原理,达到自动保护住方形基片,保证旋转时候,不会发生基片脱落和倾斜。
文档编号H01L21/687GK102270592SQ20111002134
公开日2011年12月7日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者王绍勇, 王阳 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司
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