一种catv同轴器件封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种CATV同轴器件封装结构，其包括TO-Header载体构件、方块构件、PD芯片以及连接构件，其中：该载体构件包括管脚、圆台以及该圆台凹设有斜底槽；该方块构件设于所述斜底槽中，使之其上表面呈现为倾斜状；该PD芯片设于所述上表面，以及该连接构件连接所述管脚及该方块构件，也连接PD芯片及该方块构件，藉由前述结构及其构造的结合，实现了该CATV同轴器件封装结构，从而达成了低回损、高响应、低成本、高可靠性以及产品可自动化封装的良好效果。
【专利说明】—种CATV同轴器件封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光通讯领域，尤其是指提供一种CATV同轴器件封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，对于CATV同轴器件的TOCAN产品，响应度和回损要求都是比较高的。一方面，响应度需达到0.9uA/uff以上，所以ro芯片实用的同轴必须是品质优良的同轴；另一方面，由于光路的可逆性，响应度提高的同时，回损指标必然会劣化，所以ro芯片实用的同轴应该回损指标比较高的同轴。
[0003]通常情况下，器件可以采用加插针和利用镀膜TO CAP的方案，来解决响应度和回损的矛盾。尽管如此，考虑到成本因素，在实际生产中，只有利润比较高的产品才会采用插针的方案。
[0004]对于响应度要求不太高的产品，我们可以将ro芯片偏心贴装，通过光路仿真和实验验证，产品可以牺牲一定的响应度，来实现优化回损指标的目的。尽管如此，对于响应度和回损要求都比较高的产品，我们就不能采用ro芯片偏心贴装的方案了。因为按照偏心的原理，响应度和回损不可能同时满足要求。
[0005]请参阅图1所示，是现有技术的一种CATV同轴器件封装结构，在封装时，首先将斜块构件501按方向贴装到半导体探测器芯片组件载体(TO-Header)400的中心，然后将镀金陶瓷构件404贴装在斜块上，再将H)芯片402贴装到镀金陶瓷构件404上，贴装时保证H)芯片402的光敏面与半导体探测器芯片组件载体(TO-Header) 400的同轴性。对自动贴片工艺来说，贴片吸嘴和贴片沾胶头一般都是在平整的基板上来实现操作的。吸嘴难以将斜块构件501吸起，更难将斜块构件501安装在平整的基板上。如果勉强操作，会严重影响贴片的精度，甚至损坏仪器和设备。因此，斜块构件501的操作一般都是通过手工来实现。尽管吸嘴可以将H)芯片402吸起，但吸嘴难以将H)芯片402安装到镀金陶瓷构件404的倾斜面上。由于这样安装难以保证贴片的位置的精度，甚至容易损坏ro芯片402。此外，沾胶头在斜面上点胶时，精度也很难保证，实现起来非常困难。
[0006]还有键合工艺过程一般是手工完成的，如:先手工完成金丝504楔焊，然后完成金丝502和503的球焊。由于H)芯片402是以一定角度手工倾斜贴装的，并且H)芯片402较脆弱，所以金丝504难以手工球焊实现，而只能改用楔焊来代替。此外，楔焊的金丝不能过长，并且楔焊键合的方向是固定的，所以金丝504比较短，同时方向要向上。相对于金丝504楔焊，金丝502和503的球焊相对容易些，因为这两根金丝是连接半导体探测器芯片组件载体(TO-Header)400管脚4001、4002和镀金陶瓷构件404的，由于管脚4001、4002和镀金陶瓷构件404的基底更坚硬，键合的风险较小。因此，在H)芯片402垫斜的方案中，难以完全采用手工球焊工艺，更不可能采用全自动球焊工艺。于是，无论是ro芯片402偏心贴装方案，还是ro芯片402垫斜的方案，都难以兼顾高指标、低成本、且结构简单、易于自动化操作的要求。
[0007]综上如图1所示的用斜块来封装的PIN TO CAN的方案，由于斜块的存在，很难导入自动化生产，采用人工操作效率低，况且贴装的高度难保证、焦距也难控制，不但难以保证产品品质，而且斜块构件的成本较高。
【发明内容】
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种CATV同轴器件封装结构，该封装结构具有低回损、高响应、低成本、高可靠性，并且实现了产品的全自动化封装。
[0009]为达成上述目的，本实用新型应用的技术方案是:一种CATV同轴器件封装结构，其包括TO-Header载体构件、方块构件、H)芯片以及连接构件，其中:该载体构件包括管脚、圆台以及该圆台凹设有斜底槽；该方块构件设于所述斜底槽中，使之其上表面呈现为倾斜状；该ro芯片设于所述上表面，以及该连接构件连接所述管脚及该方块构件，也连接ro芯片及该方块构件。
[0010]在本实用新型实施例中优选，所述的斜底槽设在该圆台相对中心位置。
[0011]在本实用新型实施例中优选，所述的管脚为两个，相对于所述斜底槽三角态势设置。
[0012]在本实用新型实施例中优选，所述的上表面凸出该圆台表平面，并对应两管脚之间的间距中间设置。
[0013]在本实用新型实施例中优选，所述的连接构件包括长金丝线和短金丝线。
[0014]在本实用新型实施例中优选，所述的长金丝线为两根，其分别的一端分别连接于两管脚，而分别的另一端则连接于方块构件。
[0015]在本实用新型实施例中优选，所述的短金丝线一端连接ro芯片，另一端则连接方块构件。
[0016]本实用新型与现有技术相比，其有益的效果是:通过设计改良，实现了自动化替代人工作业环节，从而节省了制工成本，提升了生产效率及产品品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是现有技术的CATV同轴器件封装结构的示意图。
[0018]图2是本实用新型之实施例TO-Header载体构件的示意图。
[0019]图3是本实用新型之实施例CATV同轴器件封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0021]请参阅图2及图3所示，是本实用新型提供一种CATV同轴器件封装结构，其包括半导体探测器芯片组件(TO-Header)载体构件10、方块构件20、PD芯片30以及连接构件40，其中:
[0022]该载体构件10包括管脚11、12以及圆台13，在该圆台13的相对中心凹设有一斜底槽131，该斜底槽131相对于所述管脚11、12为三角态势设置；
[0023]该方块构件20为镀金陶瓷构件，装设于该斜底槽131，其上表面(未标示)凸出该圆台13的表平面，并呈倾斜状对应所述管脚11、12之间的间距中间设置；[0024]该TO芯片30装设于所述方块构件20上表面，以及
[0025]该连接构件40包括长金丝线41、42和短金丝线43，所述长金丝线41、42分别的一端，分别连接于管脚11、12，而分别的另一端则焊接于方块构件20，所述短金丝线43 —端连接H)芯片30，另一端则连接方块构件20。
[0026]请再参阅图2及图3所示，所述的CATV同轴器件封装结构，在制成中:开设该斜底槽131需要注意的问题如下:
[0027]首先，斜底槽131倾斜的角度需要确认。因为斜底槽131倾角度过小，实现不了优化回损的目标，而倾角过大工艺的实现又会非常困难。
[0028]其次，斜底槽131倾斜的方向也需要确认。因为在部分器件产品中，会使用APC光纤进行I禹合，由于APC光纤会具有确定的方向，这就要求斜底槽131倾斜的方向具有确定性。
[0029]最后，斜底槽131需要具有相应平整度。在开设斜底槽131的过程中，我们希望用到精加工的方式来开斜底槽，但是精加工会增加该产品的成本。因此，我们最终使用冲压的方式来开发该产品。这样可以根据斜底槽131的特点开发夹具，该夹具可以使相关构件倾斜放置，同时斜底槽131所在的面能够保持水平，实现元件在平面上进行贴装，最终使之实现自动化。例如:藉由斜底槽131取代了现有技术中的斜块501，将方块构件20贴装在斜底槽131中就显得方便直接了，再将ro芯片贴装到方块构件20上，保证ro芯片30的光敏面与TO Header的同轴性。由于没有斜块，所述H)芯片30都可以用吸嘴来自动吸取贴装在该方块构件20上而实现自动化贴装。还有，由于贴片的一致性比较好，该连接构件40手工楔焊和球焊，完全可以以自动化球焊替代。
[0030]综上所述，仅为本实用新型之较佳实施例，不以此限定本实用新型的保护范围，凡依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆为本实用新型专利涵盖的范围之内。
【权利要求】
1.一种CATV同轴器件封装结构，其包括TO-Header载体构件、方块构件、PD芯片以及连接构件，其特征在于:该载体构件包括管脚、圆台以及该圆台凹设有斜底槽；该方块构件设于所述斜底槽中，使之其上表面呈现为倾斜状；该H)芯片设于所述上表面，以及该连接构件连接所述管脚及该方块构件，也连接ro芯片及该方块构件。
2.如权利要求1所述的CATV同轴器件封装结构，其特征在于:所述的斜底槽设在该圆台相对中心位置。
3.如权利要求2所述的CATV同轴器件封装结构，其特征在于:所述的管脚为两个，相对于所述斜底槽三角态势设置。
4.如权利要求3所述的CATV同轴器件封装结构，其特征在于:所述的上表面凸出该圆台表平面，并对应两管脚之间的间距中间设置。
5.如权利要求4所述的CATV同轴器件封装结构，其特征在于:所述的连接构件包括长金丝线和短金丝线。
6.如权利要求5所述的CATV同轴器件封装结构，其特征在于:所述的长金丝线为两根，其分别的一端分别连接于两管脚，而分别的另一端则连接于方块构件。
7.如权利要求5所述的CATV同轴器件封装结构，其特征在于:所述的短金丝线一端连接ro芯片，另一端则连接方块构件。
【文档编号】H01L23/495GK203774283SQ201420133569
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月24日 优先权日:2014年1月15日
【发明者】李鸣, 罗磊, 王超, 王善成 申请人:武汉华工正源光子技术有限公司