金属散热板与热导管的嵌合组成的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其包括一金属散热板及一个以上的扁薄型热导管所嵌合组成，主要是通过五道冲压工序，其中前四道冲压工序系于一金属散热板依序冲压而分别产生：通孔、牙孔、具有上下凸台的通孔、同时具有上、下凸台与嵌槽的通孔，而构成金属散热板，以供匹配嵌入扁薄型热导管，再通过最后一道冲压工序，使上凸台与扁薄型热导管，形成平整的紧配嵌合。
【专利说明】金属散热板与热导管的嵌合组成
【技术领域】
[0001]本实用新型系关于一种散热装置，尤指一种金属散热板与热导管的嵌合组成，系使一金属散热板与一个以上的扁薄型热导管形成平整的紧配嵌合。
【背景技术】
[0002]已知的各种携带式电子装置，如手机、笔电、平板计算机、iPad、PDA、GPS等携带式电子装置，由于科技日新月异进步神速，因此体积外观都变得更扁薄轻巧，但运算功能却愈来愈强大，以致其内部的中央处理器(CPU)及集成电路(IC)或其它发热组件，于运作时都会产生相当高热，故必须设法排除高热，始能确保该发热组件的正常运作，而维持使用寿命O
[0003]习知手携带式电子装置的散热装置，由于受制于体积扁薄轻巧的特性，故常见散热装置通常是使用一金属金属散热板直接贴置接触于中央处理器或集成电路等各种发热组件，使各发热组件的高热可传导至金属散热板，再通过该金属散热板以完成散热任务，但此技术的散热效率非常缓慢，无法迅速排除高热，因此容易累积热量而经常发生当机或组件受损。
[0004]为求加速散热，已知如中国台湾M459692新型专利，其系增加使用热导管组件，其主要是在金属金属散热板的表面直接加装一个以上的扁薄型热导管，但由于目前扁薄型热导管的厚度规格大约是0.6mm,因此包含散热板与热导管的整体，其至少会再多增加0.6mm的高度，导致电子装置的内腔空间也必须相对增加，才能产生足够充裕的内腔空间，以供扁薄型热导管与其它组件装置所安装容纳，故电子装置的容装壳体，其高度亦必须匹配增加，否则将会挤压缩减其内腔空间，然此作法，显然无法满足上述各种电子装置所应讲求的轻薄精巧原则。
实用新型内容
[0005]本实用新型之主要目的，乃在于提供一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其系包括一金属散热板及一个以上的热导管，该金属散热板于嵌合前，系设有一同时具有上、下凸台与嵌槽的通孔，且嵌槽系设于下凸台的内壁侧，因此可将扁薄型热导管匹配嵌入金属散热板的通孔，再于上凸台施以冲压，利用变形后的上凸台可将扁薄型热导管包覆结合，并形成平整的紧配嵌合。
[0006]本实用新型之另一目的，乃在于提供一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其系利用金属散热板与扁薄型热导管的嵌合组成，使扁薄型热导管可嵌入包覆于金属散热板的通孔，因此能产生最佳薄度的紧配嵌合，其结合后的总体厚度仍仅仅相同于扁薄型热导管的厚度规格，因此并不会影响电子装置既有的内腔空间，也不需扩大其内腔空间或增加容装壳体的高度，故完全符合各种电子装置所讲求的轻薄精巧原则。
[0007]本实用新型之另一目的，乃在于提供一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其中，所述金属散热板的通孔，系可进一步在通孔的间隔位置增设一个以上的连接薄片，因此于扁薄型热导管匹配嵌入金属散热板的通孔后，可利用该连接薄片，将扁薄型热导管予以托持固定，以产生更佳的包覆嵌合效果，确保扁薄型热导管不会脱落。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的组合立体图；
[0009]图2为本实用新型的分解立体图；
[0010]图3为本实用新型于组合前的断面示意图；
[0011]图4为本实用新型于组合后的断面示意图；
[0012]图5为本实用新型另一实施例的分解立体图；
[0013]图6为图5的组合后的断面示意图；
[0014]图7为本实用新型实施制法的工序流程图；
[0015]图8为本实用新型于完成第一道冲压工序的立体图；
[0016]图9为图8的断面示意图；
[0017]图10为本实用新型于完成第二道冲压工序的立体图；
[0018]图11为图10的断面示意图；
[0019]图12为本实用新型于完成第三道冲压工序的立体图；
[0020]图13为图12的断面示意图；
[0021]图14为本实用新型于完成第四道冲压工序的断面图；
[0022]图15为本实用新型于进入第五道冲压工序的断面图；
[0023]图16为本实用新型于完成第五道冲压工序的断面图；
[0024]图17为本实用新型另一实施制法的工序流程图。
[0025]附图标号说明:
[0026]金属散热板I
[0027]热导管2
[0028]通孔11
[0029]上凸台111
[0030]下凸台112
[0031]嵌槽113
[0032]变形后的上凸台111’
[0033]下凸台的延伸部份A
[0034]热导管厚度B
[0035]散热板的板材厚度C
[0036]连接薄片114
[0037]牙孔10。
【具体实施方式】
[0038]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述。
[0039]如图1至图4所示，本实用新型所为一种金属散热板与热导管的嵌合组成，主要包括一金属散热板I及一个以上的热导管2，其中:
[0040]金属散热板I,于进行嵌合前,系设有一同时具有上、下凸台111、112与嵌槽113的通孔11 (如图3所示)，且嵌槽113系设于下凸台112的内壁侧；
[0041]热导管2，系呈扁薄形状，并与金属散热板I的通孔11呈匹配对应；
[0042]依上述金属散热板I与热导管2的构成，系将热导管2匹配嵌入金属散热板I通孔11的嵌槽113内，再于通孔11的上凸台111施以冲压，利用变形后的上凸台111’将热导管2包覆结合，使金属散热板I与热导管2的上凸台111’可形成平整的紧配嵌合(如图4所示)。
[0043]目前已知扁薄型热导管的厚度规格大约是0.6mm,而一般使用的金属散热板I,其厚度大约为0.3?0.5mm,因此，该通孔11下凸台112的延伸部份A即相当于热导管的厚度B (约0.6mm)减去散热板的板材厚度C (约0.3?0.5mm),故下凸台112的延伸部份A,实际上约为0.3?0.1mm ；
[0044]亦即:A= B — C (即 A + C = B)
[0045]但延伸部份A，亦可视需要而适当增加，因此，亦可定义为:A + C兰B
[0046]同理，通孔11的上凸台111的延伸部份，亦大致相同于下凸台112，但上凸台111于通过冲压后，所述变形后的上凸台111’就会形成一包覆结合热导管2的平整面。
[0047]故依本案的实施例显示,所述通孔11的下凸台112,其大约仅仅0.1?0.3mm,因此可知，本实用新型的扁薄型热导管2于嵌入包覆于金属散热板I后，不但足以产生最佳薄度的紧配嵌合，且其结合后的总体厚度仍仅仅相同于扁薄型热导管2的厚度规格，故不需扩大电子装置的内腔空间，能满足各种电子装置所讲求的轻薄精巧原则。
[0048]但本实用新型基于各种不同的实施需要，上述金属散热板I的板材厚度或扁薄型热导管的厚度规格，并不以上述尺寸规格为限，亦即，金属散热板I的板材厚度及扁薄型热导管的厚度规格，均可能任意增减，而无特别限制的必要。
[0049]如图5、图6所示，系本实用新型一种金属散热板与热导管的嵌合组成的另一实施例，其中，所述金属散热板I的通孔11，系可进一步在通孔11的间隔位置增设一个以上的连接薄片114，因此于扁薄型热导管2匹配嵌入金属散热板I的通孔11后，即可利用该连接薄片114，将扁薄型热导管2的底部予以托持固定(如图6所示)，以产生更佳的包覆嵌合效果，并确保扁薄型热导管2不会脱落。
[0050]上述的连接薄片114，其系连接设于通孔11下凸台112的外端两侧，因此可供托持固定扁薄型热导管2的底部。
[0051]如图7所示，本实用新型所为一种金属散热板与热导管的嵌合组成制法，主要是通过五道冲压工序，其中:
[0052]第一道冲压工序:系于一金属散热板I冲压产生一个以上的通孔11 (如图8、图9)；
[0053]第二道冲压工序(抽拉牙孔):系将上述金属散热板I的通孔11进行冲压抽拉，而产生一边缘被拉长的牙孔10 (如图10、图11所示)；
[0054]第三道冲压工序:系逆向冲压上述的牙孔10，使该通孔11产生上、下凸台111、112(如图 12、13)；
[0055]第四道冲压工序:系于通孔11的下凸台112进行冲压，以产生一嵌槽113，使该通孔11可同时具有上、下凸台111、112与嵌槽113 (如图14所示)；
[0056]第五道冲压工序:系将一扁薄型热导管2匹配嵌入上述金属散热板I的通孔11(如图15所示)，再于上凸台111进行冲压，利用冲压变形后的上凸台111’，将扁薄型热导管2包覆结合，并使金属散热板I与热导管2的上凸台111’形成平整的紧配嵌合(如图16所示)。
[0057]如图17所示的另一实施制法，本实用新型系可在上述第一道冲压工序时，同时于通孔11冲压产生间隔分布一个以上的连接薄片114，再依序配合所述的冲压工序，即可于冲压完成金属散热板I的通孔11，产生一个以上呈间隔分布的连接薄片114，并于最后一道冲压工序时，可利用该连接薄片114将扁薄型热导管2予以托持固定(如第六图)，产生更佳的包覆嵌合效果，确保扁薄型热导管2不会从金属散热板I上脱落。
[0058]以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种金属散热板与热导管的嵌合组成，系包括一金属散热板及一个以上的热导，其特征在于: 金属散热板，于进行嵌合前，系设有一同时具有上、下凸台与嵌槽的通孔，且嵌槽系设于下凸台的内壁侧； 热导管，系呈扁薄形状，并与金属散热板的通孔呈匹配对应； 依上述金属散热板与热导管的构成，系将热导管匹配嵌入金属散热板通孔的嵌槽内，再于通孔的上凸台施以冲压，利用变形后的上凸台将热导管包覆结合，使金属散热板与热导管的上凸台形成平整的紧配嵌合。
2.如权利要求1所述金属散热板与热导管的嵌合组成，其特征在于:该金属散热板通孔的下凸台延伸部份为A，热导管的厚度为B，金属散热板的板材厚度为C，则其实施条件为A + C 芎 B。
3.如权利要求1所述金属散热板与热导管的嵌合组成，其特征在于:该通孔的间隔位置系设有一个以上的连接薄片，并于热导管匹配嵌入金属散热板的通孔后，由该连接薄片将热导管予以托持固定。
4.如权利要求3所述金属散热板与热导管的嵌合组成，其特征在于:该连接薄片系连接设于通孔下凸台的外端两侧。
【文档编号】H01L23/427GK203984841SQ201420154017
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】黄崇贤 申请人:东莞汉旭五金塑胶科技有限公司