复合式键盘的制作方法
【专利摘要】一种复合式键盘，包含一个电路板单元，及一个叠置于该电路板单元顶侧的复合软板单元，该电路板单元具有多个可被弹性按压的控制部，每一个控制部具有上下间隔的一个上导电点与一个下导电点。该复合软板单元包括上下叠接且硬度不同的可弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，并具有多个分别用以往下按压控制部的按压部。通过该复合软板单元是由不同软硬度特性的多个复合层叠接复合构成的层状结构设计，可方便根据使用需求，通过调整复合层的材质，使两者的软硬度组合可产生符合需求的按压弹性，是一种全新的复合式键盘结构设计。
【专利说明】复合式键盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种键盘，特别是涉及一种薄膜状键盘。
【背景技术】
[0002]一般薄膜键盘大致包括一个电路板单元，及一个叠置于该电路板单元顶侧的按压软板。该电路板单元具有多个可被按压操作的控制部，一般而言，该电路板单元包括一片印刷电路板，及多个安装固定于该印刷电路板顶面的弹片，每一个控制部是由其中一个弹片与该弹片下方的电路所构成。当该按压软板被按压而往下顶推控制部时，被按压的该控制部的该弹片会往下弹性变形而电连接触抵于下方电路，进而对应产生一个按键讯号，当按压力道消失时，可通过该弹片本身的往上复形弹性，将上方该按压软板部位往上顶推复形。
[0003]由于该按压软板一般都是单一种材质制成，例如橡胶，其强度不是太硬就是太软，很难与弹片强度匹配，且其本身复形弹性差而复形速度也较弹片慢，此按压软板强度与复形弹性的缺点会明显影响薄膜键盘按压使用时的手感与质量。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种方便调整按压弹性的复合式键盘。
[0005]本实用新型所述复合式键盘，包含一个电路板单元，及一个叠置于该电路板单元顶侧的复合软板单元，该电路板单元具有多个能够被往下弹性按压变形的控制部，每一个控制部具有上下间隔相向的一个上导电点与一个下导电点，且当该控制部被按压时，会连动该上导电点与该下导电点上下接触导通。该复合软板单元包括硬度不同且上下叠接的能够弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，且该复合软板单元具有多个分别位于所述控制部上方，并能够分别被往下弹性按压进而分别往下按压对应的控制部的按压部。
[0006]本实用新型所述复合式键盘，该复合软板单元还具有一个板片部，该板片部具有多个上下贯穿且分别对应位于所述控制部上方的开孔，所述按压部是分别自该板片部的所述开孔周缘同体往上凸伸，每一个按压部具有一个自对应的该开孔周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体，及一个自该按压凸体往下凸伸并能够用以往下顶推按压对应的该控制部的顶推柱体。
[0007]本实用新型所述复合式键盘，该第一复合层是叠接于该第二复合层的顶面或底面，且该第一复合层硬度大于该第二复合层硬度。
[0008]本实用新型所述复合式键盘，该复合软板单元包括两个第二复合层，且所述第二复合层是分别叠接固定于该第一复合层底面与顶面，所述第二复合层硬度低于该第一复合层硬度。
[0009]本实用新型所述复合式键盘，该电路板单元包括一个下电路板、一个叠接固定于该下电路板顶侧的电绝缘隔板，及一个叠接固定于该电绝缘隔板顶侧而与该下电路板间隔相向的上电路板，该电绝缘隔板具有多个上下贯穿的贯孔，所述控制部的该上导电点与该下导电点是分别设置于该上电路板底面与该下电路板顶面，而上下间隔地分别外露于所述贯孔中。
[0010]本实用新型所述复合式键盘，包含一个复合软板单元与一个电路板单元，该复合软板单元是叠置于该电路板单元顶侧，包括上下叠接且硬度不同的能够弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，且该复合软板单元具有多个分别能够被往下弹性按压的按压部。该电路板单元包括一个下电路板、一个叠接固定于该下电路板顶侧的电绝缘隔板，及一个被覆固定于该复合软板单元底面的薄膜状上电路，该电绝缘隔板具有多个上下贯穿且分别位于所述按压部下方的贯孔，该下电路板顶面具有多个分别外露于所述贯孔中的下导电点，该上电路具有多个分别位于所述按压部底面的上导电点，且所述上导电点能够分别于所述按压部被按压时，分别被所述按压部连动下移，而分别与所述下导电点电连接接触。
[0011]本实用新型所述复合式键盘，该复合软板单元还具有一个叠接于该电绝缘隔板顶面的板片部，该板片部具有多个上下贯穿且分别与所述贯孔对应连通的开孔，所述按压部是分别自该板片部的所述开孔周缘同体往上凸伸，每一个按压部具有一个自对应的该开孔周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体，及一个自该按压凸体往下凸伸的顶推柱体，所述上导电点是分别被覆固定于所述顶推柱体底面。
[0012]本实用新型所述复合式键盘，该第一复合层是叠接于该第二复合层的顶面或底面，且该第一复合层硬度大于该第二复合层硬度。
[0013]本实用新型所述复合式键盘，该复合软板单元包括两个第二复合层，且所述第二复合层是分别叠接固定于该第一复合层底面与顶面，所述第二复合层硬度低于该第一复合层硬度。
[0014]本实用新型所述复合式键盘，包含一个复合软板单元与一个电路板单元，该复合软板单元包括上下叠接且硬度不同的能够弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，且该复合软板单元具有多个分别能够被往下弹性按压的按压部。该电路板单元包括一个叠接于该复合软板单元底面的下电路板，及一个被覆固定于所述按压部底面的薄膜状上电路，该下电路板顶面具有多个下导电点，该上电路具有多个分别位于所述按压部底面且与所述下导电点上下间隔相向的上导电点，且所述上导电点能够分别于所述按压部被按压时，分别被所述按压部连动下移，而分别与所述下导电点电连接接触。
[0015]本实用新型所述复合式键盘，该复合软板单元还具有一个叠接于该下电路板顶面的板片部，该板片部具有多个上下贯穿的开孔，所述按压部是分别自该板片部的所述开孔周缘同体往上凸伸，每一个按压部具有一个自对应的开孔周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体，及一个自该按压凸体往下突凸的顶推柱体，该下电路板的所述下导电点是分别外露于所述开孔中，所述上导电点是分别被覆固定于所述顶推柱体底面。
[0016]本实用新型所述复合式键盘，该第一复合层是叠接于该第二复合层的顶面或底面，且该第一复合层硬度大于该第二复合层硬度。
[0017]本实用新型所述复合式键盘，该复合软板单元包括两个第二复合层，且所述第二复合层是分别叠接固定于该第一复合层底面与顶面，所述第二复合层硬度低于该第一复合层硬度。
[0018]本实用新型的有益效果在于:通过该复合软板单元是由不同软硬度特性的多个复合层叠接复合构成的层状结构设计，可方便根据使用需求，通过调整所述复合层的材质，使两者的软硬度组合可产生符合需求的按压弹性，是一种全新的复合式键盘结构设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型复合式键盘的第一实施例的局部立体分解图；
[0020]图2是该第一实施例的局部侧视剖面图；
[0021]图3是类似图2的局部侧视剖面图，说明一个按压部42被往下按压时的情况；
[0022]图4是本实用新型复合式键盘的第二实施例的局部侧视剖面图；
[0023]图5是本实用新型复合式键盘的第三实施例的局部侧视剖面图；
[0024]图6是本实用新型复合式键盘的第四实施例的局部侧视剖面图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0026]在本实用新型被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。
[0027]如图1、图2、图3所示，本实用新型复合式键盘的第一实施例，包含一个电路板单元3，及一个可弹性变形地叠置于该电路板单元3顶侧的复合软板单元4。
[0028]该电路板单元3包括一个下电路板31、一个叠置于该下电路板31顶侧的电绝缘隔板32，及一个叠置于该电绝缘隔板32顶侧的上电路板33。该电绝缘隔板32具有多个上下贯穿的贯孔320，该上电路板33顶面与该上电路板33底面分别印刷设置有电路，该下电路板31顶面具有多个分别外露于贯孔320中的下导电点311，该上电路板33底面具有多个分别外露于贯孔320中的上导电点331。
[0029]在本实施例中，该下电路板31、该电绝缘隔板32与该上电路板33相配合界定出多个间隔分布，并可被弹性按压以产生按键讯号的控制部30，每一个控制部30包括上下间隔的一个下导电点311与一个上导电点331。当其中一个控制部30被往下弹性按压时，也就是当该上电路板33被往下弹性按压变形时，该上导电点331会被往下推移通过各别的该贯孔320，而电连接接触各别的该下导电点311，进而对应产生该按键讯号。
[0030]该复合软板单元4为双层复合材质结构，包括上下叠接且可弹性变形的一个第一复合层43与一个第二复合层44。在本实施例中，该第一复合层43是叠接于该第二复合层44顶面，且该第一复合层43硬度大于该第二复合层44硬度，该第一复合层43与该第二复合层44可为相同材质或不同材质，其中，该第一复合层43与该第二复合层44的材质可分别选自于橡胶、娃胶、TPU (thermoplastic polyurethane,热可塑性弹性体聚酰脂共聚物)、PE (polyethylene,聚乙烯)、PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(polycarbonate，聚碳酸酯)或压克力等，但是不以上述材质类型为限。
[0031]双层复合材质结构的该复合软板单元4具有一个叠接于该上电路板33顶面的板片状板片部41，及多个凸设于该板片部41顶面的按压部42。该板片部41具有多个上下贯穿且分别位于控制部30正上方的开孔410，按压部42是分别自该板片部41的开孔410周缘往上凸伸，每一个按压部42具有一个自各别的该开孔410周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体421，及一个自该按压凸体421往下凸伸而间隔位于各别的该控制部30上方的顶推柱体422，当该按压凸体421被往下弹性按压时，该按压凸体421会带动该顶推柱体422下移顶推该控制部30，使该上导电点331下移电连接接触该下导电点311。在本实施例中该按压部42是分别自该板片部41的开孔410周缘同体往上凸伸。
[0032]本实用新型复合式键盘制造使用时，可通过在较硬的第一复合层43底面复合固定一层硬度较软的该第二复合层44的结构设计，方便根据所需弹性需求，通过匹配调整该第一复合层43与该第二复合层44的硬度，使制成的该复合软板单元4的按压部42的软硬度设计可产生符合需求的复形弹性力道，可在按压结束后快速弹性复形，而可改善单一材质的按压软板的弹性复形问题。
[0033]实施时，也可将硬度较软的该第二复合层44叠接固定于该第一复合层43顶面，同样可借此调整按压部42的弹性。
[0034]必须说明的是，本实用新型复合式键盘实施时，还可进一步于该电路板单元3底侧另外叠接设置一个发光模组(图未示)，以相配合构成一个发光键盘装置，也可在该复合软板单元4顶侧另外叠接设置一个具有多个键帽的硬质键盘(图未示)，但是实施时不以上述应用方式为限。
[0035]如图4所示，本实用新型复合式键盘的第二实施例与该第一实施例差异处在于:该复合软板单元4的结构设计。为方便说明，以下将只针对本实施例与该第一实施例差异处进行描述。
[0036]在本实施例中，该复合软板单元4为三层复合材质结构，包括一个第一复合层43与两个第二复合层44，第二复合层44是分别叠接固定于该第一复合层43顶面与底面。借此设计，同样可通过匹配调整该第一复合层43与该第二复合层44的硬度差异，使得制成的该复合软板单元4的按压部42具有适当的软硬度与弹性。
[0037]如图5所示，本实用新型复合式键盘的第三实施例与该第一实施例差异处在于:该电路板单元3的结构设计。
[0038]在本实施例中，该电路板单元3包括一个下电路板31、一个叠接于该下电路板31与该板片部41间的电绝缘隔板32，及一个被覆固定于该复合软板单元4底面的薄膜状上电路34。该下电路板31顶面具有多个分别位于贯孔320下方的下导电点311，该上电路34是印刷被覆固定于该复合软板单元4底面，具有多个分别位于按压部42的该顶推柱体422底面的上导电点341。当按压部42被按压时，按压部42会分别连动各别的该上导电点341下移电连接接触各别的该下导电点311。但是实施时，该上电路34也可以镀膜技术被覆固定于该复合软板单元4底面。
[0039]通过直接于该复合软板单元4底面设置该上电路34的结构设计，可借此减少第一实施例的上电路板厚度，而使得制成的复合式键盘更薄且更轻量化，且可降低材料成本，且同样可通过调整该第一复合层43与该第二复合层44厚度差异，来调整制成的该复合软板单元4的按压部42的软硬度与弹性。
[0040]如图6所示，本实用新型复合式键盘的第四实施例与该第三实施例差异处只在于:该电路板单元3的结构设计。
[0041]在本实施例中，该电路板单元3包括一个叠接于该复合软板单元4的该板片部41底面的下电路板31，及一个被覆固定于按压部42底面的上电路34。该下电路板顶面具有多个下导电点311，该上电路34具有多个分别被覆固定于按压部42的该顶推柱体422底面的上导电点341。当按压部42被按压时，按压部42会分别连动各别的该顶推柱体422带动各别的上导电点341下移，使该上导电点341与各别的该下导电点311电连接接触。
[0042]通过上述电路板单元3的结构设计，可更进一步减少该电绝缘隔板而减少整体复合式键盘的厚度，使整个复合式键盘更薄更轻量化。且同样可通过调整该第一复合层43与该第二复合层44的硬度组合，使制成的该复合软板单元4的按压部42具有适当的软硬度与弹性。
[0043]综上所述，通过该复合软板单元4是由不同软硬度特性的该第一复合层43与该第二复合层44叠接复合构成的结构设计，可方便根据该电路板单元3的结构设计与顾客使用需求，通过调整该第一复合层43与该第二复合层44的厚度与材质，使两者的软硬度组合可产生适合的按压弹性，是一种全新的复合式键盘结构设计。此外，还可通过将该电路板单元3的薄膜状的该上电路34直接被覆固定于该复合软板单元4底面或按压部42底面的结构设计，更进一步减少制成的复合式键盘的厚度，使该复合式键盘更为轻薄。因此，确实能达成本实用新型的目的。
【权利要求】
1.一种复合式键盘，包含一个电路板单元，该电路板单元具有多个能够被往下弹性按压变形的控制部，每一个控制部具有上下间隔相向的一个上导电点与一个下导电点，且当该控制部被按压时，会连动该上导电点与该下导电点上下接触导通，其特征在于:该复合式键盘还包含一个叠置于该电路板单元顶侧的复合软板单元，该复合软板单元包括硬度不同且上下叠接的能够弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，且该复合软板单元具有多个分别位于所述控制部上方，并能够分别被往下弹性按压进而分别往下按压对应的该控制部的按压部。
2.如权利要求1所述的复合式键盘，其特征在于:该复合软板单元还具有一个板片部，该板片部具有多个上下贯穿且分别对应位于所述控制部上方的开孔，所述按压部是分别自该板片部的所述开孔周缘同体往上凸伸，每一个按压部具有一个自对应的该开孔周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体，及一个自该按压凸体往下凸伸并能够用以往下顶推按压对应的该控制部的顶推柱体。
3.如权利要求1或2所述的复合式键盘，其特征在于:该第一复合层是叠接于该第二复合层的顶面或底面，且该第一复合层硬度大于该第二复合层硬度。
4.如权利要求1或2所述的复合式键盘，其特征在于:该复合软板单元包括两个第二复合层，所述第二复合层是分别叠接固定于该第一复合层底面与顶面，且所述第二复合层硬度低于该第一复合层硬度。
5.如权利要求1或2所述的复合式键盘，其特征在于:该电路板单元包括一个下电路板、一个叠接固定于该下电路板顶侧的电绝缘隔板，及一个叠接固定于该电绝缘隔板顶侧而与该下电路板间隔相向的上电路板，该电绝缘隔板具有多个上下贯穿的贯孔，所述控制部的该上导电点与该下导电点是分别设置于该上电路板底面与该下电路板顶面，而上下间隔地分别外露于所述贯孔中。
6.一种复合式键盘，包含一个电路板单元，该电路板单元包括一个下电路板，及一个叠接固定于该下电路板顶侧的电绝缘隔板，其特征在于:该复合式键盘还包含一个叠置于该电路板单元顶侧的复合软板单元，该复合软板单元包括上下叠接且硬度不同的能够弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，且该复合软板单元具有多个分别能够被往下弹性按压的按压部，该电路板单元还包括一个被覆固定于该复合软板单元底面的薄膜状上电路，该电绝缘隔板具有多个上下贯穿且分别位于所述按压部下方的贯孔，该下电路板顶面具有多个分别外露于所述贯孔中的下导电点，该上电路具有多个分别位于所述按压部底面的上导电点，且所述上导电点能够分别于所述按压部被按压时，分别被所述按压部连动下移，而分别与所述下导电点电连接接触。
7.如权利要求6所述的复合式键盘，其特征在于:该复合软板单元还具有一个叠接于该电绝缘隔板顶面的板片部，该板片部具有多个上下贯穿且分别与所述贯孔对应连通的开孔，所述按压部是分别自该板片部的所述开孔周缘同体往上凸伸，每一个按压部具有一个自对应的该开孔周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体，及一个自该按压凸体往下凸伸的顶推柱体，所述上导电点是分别被覆固定于所述顶推柱体底面。
8.如权利要求6或7所述的复合式键盘，其特征在于:该第一复合层是叠接于该第二复合层的顶面或底面，且该第一复合层硬度大于该第二复合层硬度。
9.如权利要求6或7所述的复合式键盘，其特征在于:该复合软板单元包括两个第二复合层，且所述第二复合层是分别叠接固定于该第一复合层底面与顶面，所述第二复合层硬度低于该第一复合层硬度。
10.一种复合式键盘，包含一个电路板单元，该电路板单元包括一个下电路板，该下电路板顶面具有多个下导电点，其特征在于:该复合式键盘还包含一个叠接于该下电路板上方的复合软板单元，该复合软板单元包括上下叠接且硬度不同的能够弹性变形的至少一个第一复合层与第二复合层，且该复合软板单元具有多个分别能够被往下弹性按压的按压部，该电路板单元还包括一个被覆固定于所述按压部底面的薄膜状上电路，该上电路具有多个分别位于所述按压部底面且与所述下导电点上下间隔相向的上导电点，且所述上导电点能够分别于所述按压部被按压时，分别被所述按压部连动下移，而分别与所述下导电点电连接接触。
11.如权利要求10所述的复合式键盘，其特征在于:该复合软板单元还具有一个叠接于该下电路板顶面的板片部，该板片部具有多个上下贯穿的开孔，所述按压部是分别自该板片部的所述开孔周缘同体往上凸伸，每一个按压部具有一个自对应的开孔周缘往上凸伸而呈开口朝下的盖体状的按压凸体，及一个自该按压凸体往下凸伸的顶推柱体，该下电路板的所述下导电点是分别外露于所述开孔中，所述上导电点是分别被覆固定于所述顶推柱体底面。
12.如权利要求10或11所述的复合式键盘，其特征在于:该第一复合层是叠接于该第二复合层的顶面或底面，且该第一复合层硬度大于该第二复合层硬度。
13.如权利要求10或11所述的复合式键盘，其特征在于:该复合软板单元包括两个第二复合层，且所述第二复合层是分别叠接固定于该第一复合层底面与顶面，所述第二复合层硬度低于该第一复合层硬度。
【文档编号】H01H13/704GK204204705SQ201420434529
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年8月4日 优先权日:2014年8月4日
【发明者】康耀南 申请人:源曜光电股份有限公司