一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器的制造方法
【专利摘要】为了解决现有的关于连接器的技术方案中，信号端子连接器处厚度控制的技术问题，本实用新型公开一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器，包括框架部件和传输部件，框架部件包括主体组件，主体组件包括凸起部和电源端子插槽，传输部件包括端子组件和PCB配插组件，端子组件包括第一信号端子组、第二信号端子组、第一电源端子组和第二电源端子组，PCB配插组件包括第一端子接触区和第二端子接触区。有益效果：既简化了工艺，又提高传输速率。
【专利说明】一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器，特别是一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器
【背景技术】
[0002]随着技术标准和要求的不断提高，连接器领域中对于信号端子连接处厚度的要求也越来越薄，但现有的关于连接器的技术方案中，普通的连接器上信号端子的厚度很难控制到很薄，而且即使控制到较小的厚度，其传输稳定的稳定性也难以保证，
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供了一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器，将连接器与PCB直接相配插，同时采用经常运用于制造高速射频板的板边电镀工艺(PCB edge plating)，不但简化了连接器的制造工艺，同时提高传输速率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案:一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器，包括框架部件和传输部件，框架部件包括主体组件，主体组件包括凸起部和电源端子插槽，传输部件包括端子组件和PCB配插组件，端子组件包括第一信号端子组、第二信号端子组、第一电源端子组和第二电源端子组，PCB配插组件包括第一端子接触区和第二端子接触区。
[0005]端子组件插设在主体组件上，其中:第一信号端子组包括第一信号端子和接地端子，与第一端子接触区和第二端子接触区相连接；第二信号端子组包括第二信号端子和接地端子，与第一端子接触区相连接；第一电源端子组包括第一信号端子和接地端子，与第二端子接触区相连接；第一端子接触区和第二端子接触区分别设置在PCB配插组件的两端，PCB配插组件配插端设置有电镀层。
[0006]进一步优化方案中，主体组件包括凸起部和电源端子插槽，凸起部设置在主体组件中部，，电源端子插槽设置在凸起部上。
[0007]进一步优化方案中，第二电源端子组插设在电源端子插槽内。通过设置第二电源端子组，则能提高电源的输出或输入功率。
[0008]进一步优化方案中，PCB配插组件包括盲孔和GND层，接地端子上设置有盲孔凸，盲孔设置在PCB配插组件上，与接地端子的盲孔凸位置相对应，接地端子通过盲孔和盲孔凸的固定，直接与GND层连接，有利于提升连接器的高速传输性能。
[0009]进一步优化方案中，接地端子包括长PIN型接地端子，PCB配插组件配插端设置有电镀层，将长PIN型接地端子相连接，进一步提升连接器的传输性能。此处设置的电镀层涉及PCB板边电镀工艺(PCB edge plating),该工艺经常用于制造高速射频板或者天线，此处用于连接器可以将PCB的长PIN型接地端子相连接，从而提升传输性能。
[0010]进一步优化方案中，框架部件包括焊接片组件，焊接片组件设置在主体组件的两端。
[0011]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0012]相对于已披露的技术方案，本实用新型开发出的采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器，不但简化了工艺，同时提高传输速率；优化方案中，过设置第二电源端子组，则能提高电源的输出或输入功率；优化方案中将接地端子与GND层直接相连，提升了连接器的高速传输性能；优化方案中，PCB配插组件配插端采用了边缘电镀工艺，通过电镀层将接地端子进行连接，进一步提升高速传输性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1 一种配插PCB的连接器组装图
[0014]图2 —种配插PCB的连接器分解图
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图1和附图2和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0016]如附图1和附图2所示，一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器，包括框架部件1和传输部件2，框架部件1包括主体组件11，主体组件11包括凸起部111和电源端子插槽112，传输部件2包括端子组件21和PCB配插组件22，端子组件21包括第一信号端子组211、第二信号端子组212、第一电源端子组213和第二电源端子组214，PCB配插组件22包括第一端子接触区221和第二端子接触区222。
[0017]端子组件21插设在主体组件11上，其中:第一信号端子组211包括第一信号端子和接地端子，与第一端子接触区221和第二端子接触区222相连接；第二信号端子组212包括第二信号端子和接地端子，与第一端子接触区221相连接；第一电源端子组213包括第一信号端子和接地端子，与第二端子接触区222相连接；第一端子接触区221和第二端子接触区222分别设置在PCB配插组件22的两端，PCB配插组件配插端设置有电镀层。
[0018]在上述实施例的基础上，主体组件包括凸起部111和电源端子插槽112，凸起部111设置在主体组件11中部，，电源端子插槽112设置在凸起部111上。
[0019]在上述实施例的基础上，第二电源端子组214插设在电源端子插槽112内。
[0020]在上述实施例的基础上，PCB配插组件22包括盲孔和GND层，接地端子上设置有盲孔凸，盲孔设置在PCB配插组件22上，与接地端子的盲孔凸位置相对应，接地端子通过盲孔和盲孔凸的固定，直接与GND层连接。
[0021]在上述实施例的基础上，接地端子包括长PIN型接地端子，PCB配插组件22配插端设置有电镀层223，将长PIN型接地端子相连接。此处设置的电镀层涉及PCB板边电镀工艺(PCB edge plating)，该工艺经常用于制造高速射频板或者天线，此处用于连接器可以将PCB的长PIN型接地端子相连接，从而提升传输性能。
[0022]在上述实施例的基础上，框架部件1包括焊接片组件，焊接片组件设置在主体组件11的两端。
[0023]在上述实施例的基础上，将端子组件21与PCB配插后，可在端子组件与PCB连接处涂上屏蔽层，进行信号屏蔽，避免信号间，或与电源电流间的相互干扰。
[0024]由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含ο
【权利要求】
1.一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器，包括框架部件(I)和传输部件(2)，所述框架部件(I)包括主体组件(11)，所述主体组件(11)包括凸起部(111)和电源端子插槽(112)，所述传输部件(2)包括端子组件(21)和PCB配插组件(22)，所述端子组件(21)包括第一信号端子组(211)、第二信号端子组(212)和第一电源端子组(213)，所述PCB配插组件(22)包括第一端子接触区(221)和第二端子接触区(222)； 其特征在于:所述端子组件(21)插设在主体组件(11)上； 所述第一信号端子组(211)包括第一信号端子和接地端子，与第一端子接触区(221)和第二端子接触区(222)相连接； 所述第二信号端子组(212)包括第二信号端子和接地端子，与第一端子接触区(221)相连接； 所述第一电源端子组(213)包括第一信号端子和接地端子，与第二端子接触区(222)相连接； 所述第一端子接触区(221)和第二端子接触区(222)分别设置在PCB配插组件(22)的两端； 所述PCB配插组件(22)配插端设置有电镀层(223)。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述主体组件包括凸起部(111)和电源端子插槽(112)，所述凸起部(111)设置在主体组件(11)中部，，所述电源端子插槽(112)设置在凸起部(111)上。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于:所述端子组件(21)包括第二电源端子组(214)，所述第二电源端子组(214)插设在电源端子插槽(112)内。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述PCB配插组件(22)包括盲孔和GND层，所述接地端子上设置有盲孔凸，所述盲孔设置在PCB配插组件(22)上，与所述接地端子的盲孔凸位置相对应，接地端子通过盲孔和盲孔凸的固定，直接与GND层连接。
5.根据权利要求1至4任I项所述的连接器，其特征在于:所述接地端子包括长PIN型接地端子，PCB配插组件(22)配插端设置有电镀层(223)，将所述长PIN型接地端子相连接。
6.根据权利要求1至4任I项所述的连接器，其特征在于:所述框架部件(I)包括焊接片组件，所述焊接片组件设置在所述主体组件(11)的两端。
【文档编号】H01R12/72GK204045779SQ201420474263
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】蒋富安, 廖雷 申请人:安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司