一种易于生产的双面发光led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种易于生产的双面发光LED模组，由于该模组的双层导电板由平面导电板弯折而成，上层焊接区和下层焊接区通过弯折区相互电连接，因此装配时下层焊接区对准到导热基板上的底面并贴合粘紧，然后弯折弯折区，使得上层焊接区也对准到导热基板的顶面并贴合粘紧，即形成了能够双面发光的LED模组，装配过程更加快捷，LED模组结构更加简单，有效的提高了生产的效率和产品的可靠性。
【专利说明】—种易于生产的双面发光LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，特别涉及一种易于生产的双面发光LED模组。
【背景技术】
[0002]随着半导体发光技术的成熟，LED灯具在越来越多的照明场合中被使用，在众多的使用场合中，有时不可避免的需要采用能够双面发光的LED模组。为了实现LED模组双面发光，目前业界的一种方案是在透明的导热基板上固定LED灯珠，从而使得LED灯珠发错的光能够透过导热基板而照射到另一面，但是由于透明导热基板的材料限制，目前这种方案存在散热不良、容易碎裂、光线照射不均等问题，因此目前实现双面发光还是采用较为传统的方法:在导热基板的两面分别固定LED灯珠。
[0003]然而,在导热基板两遍分别固定LED灯珠意味着需要在导热基板的两面分别固定导电板，且两个导电板需要分别设置引线以向外界取电，这就造成了 LED模组布线复杂且装配较为麻烦。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种明线少，装配方便的易于生产的双面发光LED模组。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0006]提供了一种易于生产的双面发光LED模组，包括导热基板和平面导电板，所述平面导电板包括上层焊接区和下层焊接区，所述上层焊接区和下层焊接区之间连接有可弯曲形变的弯折区，层焊接区和下层焊接区经弯折区相互电连接，所述上层焊接区和下层焊接区分别焊接有LED灯珠，所述弯折区弯折时，所述上层焊接区贴合于所述导热基板的顶面，所述下层焊接区贴合于所述导热基板的底面，从而形成贴合于导热基板的双层导电板。
[0007]其中，所述上层焊接区和下层焊接区依次包括金属层、绝缘层和电路层，所述弯折区仅包括绝缘层和电路层。
[0008]其中，所述导热基板上表面形成有可卡设所述上层焊接区的凹槽。
[0009]其中，所述导热基板的侧面开设有可容置弯折区的容置槽。
[0010]其中，所述双层导电板经导热胶水粘合至导热基板表面。
[0011]其中，所述上层焊接区的面积小于导热基板的顶面面积和/或下层焊接区的面积小于导热基板的底面面积，以使导热基板的顶面和/或底面部分裸露。
[0012]其中，所述导热基板的底面连接有凸出的连接部。
[0013]其中，所述导热基板的连接部开设有引线孔，所述引线孔贯穿所述导热基板，所述上层焊接区设置有导电焊盘，所述导电焊盘上焊接有导电引线，所述导电引线穿过所述引线孔向外延伸。
[0014]本实用新型的有益效果:本实用新型提供了一种易于生产的双面发光LED模组，由于该模组的双层导电板由平面导电板弯折而成，上层焊接区和下层焊接区通过弯折区相互电连接，因此装配时下层焊接区对准到导热基板上的底面并贴合粘紧，然后弯折弯折区，使得上层焊接区也对准到导热基板的顶面并贴合粘紧，即形成了能够双面发光的LED模组，装配过程更加快捷，LED模组结构和布线更加简单，有效的提高了生产的效率和产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0016]图1为本实用新型一种易于生产的双面发光LED模组的分解状态示意图。
[0017]图2为用于制成双层电路板的平面导电板的结构示意图。
[0018]在图1和图2中包括有:
[0019]I——导热基板、11——连接部、12——凹槽、13——容置槽、2——双层导电板、21—上层焊接区、22—下层焊接区、23—弯折区、24——导电焊盘。
【具体实施方式】
[0020]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0021]本实用新型一种易于生产的双面发光LED模组的【具体实施方式】,如图1所不,包括:导热基板1、套设于所述导热基板I上的双层导电板2，双层导电板2由如图2所示的平面导电板弯折而成，导热基板I连接有连接部11，连接部11外表面攻有外螺纹，装配时将连接部11螺进导热基板I的连接件即可，这不仅使得装配更加简单，而且导热基板I上的热量能够快速的传导至与其连接的部件上，使得LED模组的热能能够更快速的散发出去，散热效果更加。具体的，本实施例的导热基板I为铝基板。
[0022]如图2所示，所述平面导电板包括相互电连接的上层焊接区21和下层焊接区22，上层焊接区21和下层焊接区22之间连接有可弯曲形变的弯折区23，平面导电板在弯折区23弯折时上层焊接区21贴合于所述导热基板I的顶面且下层焊接区22贴合于所述导热基板I的底面，以形成双层导电板2。加工时，先在平面导电板的上层焊接区21正面焊接和下层焊接区22正面分别焊接LED灯珠，并在平面导电板的背面涂覆上导热胶水，然后将下层焊接区22对准到导热基板I上的底面并贴合粘紧，然后弯折弯折区23，使得上层焊接区21也对准到导热基板I的顶面并贴合粘紧，即形成了能够双面发光的LED模组。本实施例中，上层焊接区21呈“十”字状，因此当其黏贴至导热基板I上时，导热基板I的上表面部分裸露，从而保证导热基板I能够有更多的散热面积。当然，也可以是调整下层焊接区22的形状使其面积小于导热基板I底面，以改善散热效果。为了使双层导电板2更好的贴合于导热基板1，本实施例在导热基板I上开设有可卡设所述上层焊接区21的凹槽21和用于容置弯折后的弯折区23的容置槽13，一方面使得在装配时能够更加快速的将双层导电板2定位、固定至导热基板I上，另一方面了加强了固定效果。
[0023]具体的，上层焊接区21和下层焊接区22依次包括金属层、绝缘层和电路层，弯折区23仅包括绝缘层和电路层，由于上层焊接区21、下层焊接区22和弯折区23均包括有电路层，因此可以保证三者之间的电连接，绝缘层则用于保证电路层不会与导热基板I短路。而蚀刻掉弯折区23的金属层，则使得弯折区23能够被弯折。生产时，仅需要在金属层上依次镀上导电层和绝缘层，然后再在弯折区23蚀刻掉弯折区23的金属层即可，生产过程简便。
[0024]导热基板I的连接部11开设有引线孔，引线孔贯穿所述导热基板1，上层焊接区21设置有导电焊盘24，导电焊盘24上焊接有导电引线，导电引线穿过所述引线孔向外延伸以与外部供电元件连接。这种布线方案不仅使得导线分布更加合理，提高了产品在电气上的可靠性。
[0025]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种易于生产的双面发光LED模组,其特征在于:包括导热基板和平面导电板,所述平面导电板包括上层焊接区和下层焊接区，所述上层焊接区和下层焊接区之间连接有可弯曲形变的弯折区，层焊接区和下层焊接区经弯折区相互电连接，所述上层焊接区和下层焊接区分别焊接有LED灯珠，所述弯折区弯折时，所述上层焊接区贴合于所述导热基板的顶面，所述下层焊接区贴合于所述导热基板的底面，从而形成贴合于导热基板的双层导电板。
2.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述上层焊接区和下层焊接区依次包括金属层、绝缘层和电路层，所述弯折区仅包括绝缘层和电路层。
3.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述导热基板上表面形成有可卡设所述上层焊接区的凹槽。
4.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述导热基板的侧面开设有可容置弯折区的容置槽。
5.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述双层导电板经导热胶水粘合至导热基板表面。
6.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述上层焊接区的面积小于导热基板的顶面面积和/或下层焊接区的面积小于导热基板的底面面积，以使导热基板的顶面和/或底面部分裸露。
7.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述导热基板的底面连接有凸出的连接部。
8.如权利要求7所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述导热基板的连接部开设有引线孔，所述引线孔贯穿所述导热基板，所述上层焊接区设置有导电焊盘，所述导电焊盘上焊接有导电引线，所述导电引线穿过所述引线孔向外延伸。
【文档编号】H01L33/62GK204067410SQ201420483344
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日
【发明者】庾健航 申请人:广东金达照明科技股份有限公司