方形软包装超级电容的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种方形软包装超级电容，属于超级电容【技术领域】，其包括软包装壳套、位于该软包装壳套内的电容芯以及设置于软包装壳套和电容芯之间的绝缘层，软包装壳套、绝缘层和电容芯紧压在一起成型；其中，电容芯包括正极导电板、正极片、隔膜、负极片和负极导电板，隔膜的四周边缘部分和绝缘层的四周有部分重叠。本技术通过软包装能够缓冲超级电容内部产生的压力而不至于使外壳发生爆炸、泄漏；另，其厚度非常小，能够使用在很小的空间，有利于不同行业应用。
【专利说明】方形软包装超级电容
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及超级电容【技术领域】，尤其是涉及软包装的超级电容【技术领域】。
【背景技术】
[0002]超级电容一种电化学元件，但在其储能的过程并不发生化学反应，这种储能过程是可逆的，也正因为此超级电容器可以反复充放电数十万次。超级电容器可以被视为悬浮在电解质中的两个无反应活性的多孔电极板，在极板上加电，正极板吸弓I电解质中的负离子，负极板吸引正离子，实际上形成两个容性存储层，被分离开的正离子在负极板附近，负离子在正极板附近。
[0003]新产品和新功能的电子整机日新月异、产品的市场寿命越来越短，这对电子元件各个方面要求更高。且由于受世界经济环境的影响，电容器产业面临能源成本、材料成本、劳动力成本、环保成本的全面上涨，而产品销售价格却一再下降，整个行业的经营受到双重压力。所以电子元件产业要变强，必须做到企业创新、行业创新、产品创新，才能跟上电子信息整机发展的需要。
[0004]市面上的超级电容以硬壳包装的为主，已不能满足技术日益发展的要求，亟需一种新型的超级电容来满足需求。
实用新型内容
[0005]本实用新型为了克服现有技术的不足，其目的是提供一种方形软包装超级电容，该方形软包装超级电容厚度很小，能够使用在空间较小的地方，同时，采用软包装能够避免以往硬包装容易发生爆炸、泄漏的问题。
[0006]为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为:一种方形软包装超级电容，包括软包装壳套、位于该软包装壳套内的电容芯以及设置于软包装壳套和电容芯之间的绝缘层，软包装壳套、绝缘层和电容芯紧压在一起成型。
[0007]本实用新型所述的方形软包装超级电容中，所述电容芯包括依次紧压叠层在一起的正极导电板、正极片、隔膜、负极片和负极导电板。
[0008]本实用新型所述的方形软包装超级电容中，隔膜的四周边缘部分和绝缘层的四周有部分重叠。
[0009]本实用新型所述的方形软包装超级电容中，所述软包装壳套为长方体形。
[0010]本实用新型所述的方形软包装超级电容中，软包装壳套由铝塑材料制得。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用所述的方形软包装超级电容，通过软包装将电容芯包装于其内，提高了超级电容的防爆能力，因为超级电容内的电解液和电极产生气体等的情况下，会迫使内部的压力增加，而通过软包装能够缓冲压力而不至于使外壳发生爆炸、泄漏；另外，本实用新型的超级电容的厚度非常小，能够使用在很小的空间，有利于不同行业应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型所述的方形软包装超级电容的外观示意图；
[0014]图2为图1中所述的方形软包装超级电容的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下将结合附图1和附图2对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。
[0016]结合图1和图2:
[0017]本实用新型所述的方形软包装超级电容，包括软包装壳套10，该软包装壳套10为长方体形结构，具体的该软包装壳套10由铝塑材料制成，其由上壳套101和下壳套102扣合紧压而成，并在内部形成有一个容置空腔。
[0018]在软包装壳套10内容置有电容芯20，该电容芯20和软包装壳体10之间设置有绝缘层30，该绝缘层沿着软包装壳体10的内表面布满整个软装壳体10的内表面，以此来隔开电容芯20和软包装壳体10。具体的，软包装壳体10、绝缘层30和电容芯20紧压在一起。
[0019]电容芯20包括由上而下依次紧密叠加在一起的正极导电板201、正极片202、隔膜203、负极片204和负极导电板205。其中，隔膜203为片状结构，隔膜203的四周边缘部分和绝缘层30的四周有部分重叠，如图2中的方框40所包含的区域所示，通过该技术，能够很好的将软包装壳体10分成两个空腔，而且密封性非常好，能够防止正极片202上的电解液和负极片204上的电解液相互渗透。
[0020]另外，本实用新型中，正极导电板201和负极导电板205分别引出正导电极2011和负导电极2051，其中，该正导电极2011和负导电极2051沿着绝缘层20的边沿导出至软包装壳体10的外面。
[0021]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【权利要求】
1.一种方形软包装超级电容，其特征在于:包括软包装壳套、位于该软包装壳套内的电容芯以及设置于软包装壳套和电容芯之间的绝缘层，软包装壳套、绝缘层和电容芯紧压在一起成型。
2.如权利要求1所述的方形软包装超级电容，其特征在于:所述电容芯包括依次紧压叠层在一起的正极导电板、正极片、隔膜、负极片和负极导电板。
3.如权利要求2所述的方形软包装超级电容，其特征在于:隔膜的四周边缘部分和绝缘层的四周有部分重叠。
4.如权利要求1至3之一所述的方形软包装超级电容，其特征在于:所述软包装壳套为长方体形。
5.如权利要求1所述的方形软包装超级电容，其特征在于:软包装壳套由铝塑材料制得。
【文档编号】H01G11/78GK204088074SQ201420502976
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】代波 申请人:深圳市鸣曦电子有限公司