一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，包括底座，所述底座上设有抓放单元和锁紧块，所述抓放单元包括限位块、直线导轨、导轨滑块、直线轴承、气缸固定座、第一移动板、第二移动板，机械爪，垫块，气动夹盘，卸料导向板，垫片和导向轴，采用了这种结构后，由于气动夹盘能够使得第一移动板和第二移动板是同步运动，防止机械手挂带引线框架导致放偏，当需要把引线框架放入模具时，抓放机构靠近模具使得引线框架端面与模具端面相贴，利用弹簧弹力，卸料导向板在弹簧弹力的作用下将把引线框架准确压入到模具定位针中，因此能够准确的将引线框架放入模具定位针孔，防止引线框架损坏，运行稳定、保证了生产的安全、提高了工作效率。
【专利说明】一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有技术中，为了提高生产效率，引线框架采用自动化生产线进行封装，自动化生产线包括预热台、压机、引线框架抓放机构、卸料装置等设备，其中引线框架抓放机构采用的是上料机械手，上料机械手把引线框架放入模具时，采用的是空投方式即引线框架自由落体落向的模具方式，采用这种方式有时引线框架放偏未能进入模具定位针孔，会导致产品损坏。且上料机械手运动时，可能由于机械手挂带引线框架使得引线框架放偏导致产品损坏。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是解决现有技术中的引线框架抓放机构容易放偏，使得引线框架未能进入模具定位针孔导致产品损坏的问题，本发明了提供一种安全、高效、稳定的引线框架抓放机构。
[0004]本发明采用的技术方案是:一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，包括底座，所述底座上设有抓放单元和锁紧块，所述抓放单元包括限位块、直线导轨、导轨滑块、直线轴承、气缸固定座、第一移动板、第二移动板，机械爪，垫块，气动夹盘，卸料导向板，垫片和导向轴，所述直线导轨有2个、分别固连于底座长度方向两侧呈对称分布，每个直线导轨上均活动连接有2个导轨滑块，2个导轨滑块位于直线导轨长度方向两侧呈对称分布，所述第一移动板、第二移动板的两端分别与两侧直线导轨上的导轨滑块固连、使得第一移动板平行于第二移动板，所述限位块的两端分别与第一移动板和第二移动板固连，所述第一移动板和第二移动板上均设有垫块、所述气动夹盘的两侧通过垫块与第一移动板和第二移动板固连，所述气缸固定座位于气动夹盘上，直线轴承固连于第一移动板和第二移动板之间的底座上，所述导向轴活动连接在直线轴承上，垫片位于导向轴的一端，所述的卸料导向板位于底座下方且与导向轴固连、使得导向轴运动时卸料导向板能够在竖直方向运动，所述卸料导向板与底座之间设有弹簧，所述锁紧块固连于第一移动板和第二移动板之间围成的区域之外的底座下表面，所述第一移动板和第二移动板上均固接有机械爪，所述底座上设有若干个通孔，所述机械爪的一端穿过通孔位于底座下方的卸料导向板旁、当弹簧处于初始状态时且所述第一移动板和第二移动板向彼此的相向内侧移动时、机械爪的端部卡在卸料导向板上。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述限位块和直线轴承均设有2个、分别位于底座长度方向两侧呈对称分布，每个直线轴承上均设有垫片和导向轴；所述第一移动板和第二移动板上各均布有5个机械爪；所述锁紧块有4个、其中2个位于底座长度方向呈对称分布、另外2个位于底座宽度方向呈对称分布。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述的抓放单元有2个，分别位于底座宽度方向中心线的两侧呈对称分布。
[0007]本发明的有益效果是:采用了这种结构后，由于气动夹盘能够使得第一移动板和第二移动板是同步运动，防止机械手挂带引线框架导致放偏，当需要把引线框架放入模具时，抓放机构靠近模具使得引线框架端面与模具端面相贴，利用弹簧弹力，卸料导向板在弹簧弹力的作用下将把引线框架准确压入到模具定位针中，因此能够准确的将引线框架放入模具定位针孔，防止引线框架损坏，运行稳定、保证了生产的安全、提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明示意图。
[0009]图2为图1的仰视图。
[0010]图3为立体示意图。
[0011 ] 图中所示:I底座，2限位块，3锁紧块，4直线导轨，5导轨滑块，6直线轴承，7气缸固定座，8第一移动板，9第二移动板，10机械爪，11垫块，12气动夹盘，13卸料导向板，14垫片，15导向轴。
【具体实施方式】
[0012]下面结合图1、2、3，对本发明做进一步的说明。
[0013]如图1、2、3所示，一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，其特征在于包括底座1，所述底座上设有抓放单元和锁紧块3，所述的抓放单元有2个，分别位于底座I宽度方向中心线的两侧呈对称分布，所述抓放单元包括限位块2、直线导轨4、导轨滑块5、直线轴承6、气缸固定座7、第一移动板8、第二移动板9，机械爪10，垫块11，气动夹盘12，卸料导向板13，垫片14和导向轴15，所述直线导轨4有2个、分别固连于底座I长度方向两侧呈对称分布，每个直线导轨4上活动连接有2个导轨滑块5，2个导轨滑块5位于直线导轨4长度方向两侧呈对称分布，所述第一移动板8、第二移动板9的两端分别与两侧直线导轨4上的导轨滑块5固连、使得第一移动板8平行于第二移动板9，所述限位块2的两端分别与第一移动板8和第二移动板9固连，所述第一移动板8和第二移动板9上均设有垫块11、所述气动夹盘12的两侧通过垫块11与第一移动板8和第二移动板9固连,所述气缸固定座7位于气动夹盘12上,直线轴承6固连于第一移动板8和第二移动板9之间的底座I上，所述导向轴15活动连接在直线轴承6上，垫片14位于导向轴15的一端，所述的卸料导向板13位于底座I下方且与导向轴15固连、使得导向轴15运动时卸料导向板13能够在竖直方向运动，所述卸料导向板13与底座I之间设有弹簧，所述锁紧块3固连于第一移动板8和第二移动板9之间围成的区域之外的底座I下表面，所述第一移动板8和第二移动板9上均固接有机械爪10，所述底座I上设有若干个通孔，所述机械爪10的一端穿过通孔位于底座I下方的卸料导向板13旁、当弹簧处于初始状态时且所述第一移动板8和第二移动板9向彼此的相向内侧移动时、机械爪10的端部卡在卸料导向板13上，所述限位块2和直线轴承6均设有2个、分别位于底座I长度方向两侧呈对称分布，每个直线轴承6上均设有导向轴15和垫片14 ;所述第一移动板8和第二移动板9上各均布有5个机械爪10 ;所述锁紧块3有4个、其中2个位于底座I长度方向呈对称分布、另外2个位于底座I宽度方向呈对称分布。
[0014]本发明中，锁紧块3用于实现定位，气动夹盘12采用气管与气源串联，气管上电磁阀。限位块2起到限位作用，避免引线框架两侧在机械爪10的作用下变形。
[0015]本发明使用前，用这种引线框架抓放机构替代现有设备。
[0016]本发明使用时:
[0017]当引线框架抓放机构进入到预热台时，引线框架抓放机构下降到抓引线框架工位，锁紧块3进入预热台定位槽中实现定位，控制气动夹盘12通过垫块11带动第一移动板8和第二移动板9同步向远离彼此的方向运动，机械爪10的端部离开卸料导向板13，引线框架抓放机构继续下降使得卸料导向板13压平预热台上的引线框架，压平的同时弹簧收缩，弹簧收缩后，控制气动夹盘12通过垫块11带动第一移动板8和第二移动板9同步向彼此相向内侧运动，然后引线框架抓放机构上升，从而实现第一移动板8和第二移动板9上的机械爪10抓取预热台上的引线框架。
[0018]当引线框架抓放机构进入到模具时，引线框架抓放机构下降到放引线框架工位，锁紧块3进入模具定位槽中实现定位，使得引线框架端面与模具端面相贴，然后控制气动夹盘12通过垫块11带动第一移动板8和第二移动板9同步向两边运动，此时机械爪10的端部离开卸料导向板13，使卸料导向板13在弹簧的作用下向下压引线框架，把引线框架准确压入到模具定位针中。
[0019]实施例中，所述的抓放单元有2个，限位块2和直线轴承6均设有2个、分别位于底座I长度方向两侧呈对称分布，每个直线轴承6上均设有导向轴15和垫片14 ;所述第一移动板8和第二移动板9上各均布有5个机械爪10 ;所述锁紧块3有4个、其中2个位于底座I长度方向呈对称分布、另外2个位于底座I宽度方向呈对称分布。这样能够保证定位准确，设备运行时更加稳定，提高了工作效率。
[0020]综上所述，采用了这种结构后，由于气动夹盘能够使得第一移动板和第二移动板是同步运动，防止机械手挂带引线框架导致放偏，当需要把引线框架放入模具时，抓放机构靠近模具使得引线框架端面与模具端面相贴，利用弹簧弹力，卸料导向板在弹簧弹力的作用下将把引线框架准确压入到模具定位针中，因此能够准确的将引线框架放入模具定位针孔，防止引线框架损坏，运行稳定、保证了生产的安全、提高了工作效率。
[0021]本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，其特征在于包括底座(1)，所述底座上设有抓放单元和锁紧块(3)，所述抓放单元包括限位块(2)、直线导轨(4)、导轨滑块(5)、直线轴承(6)、气缸固定座(7)、第一移动板(8)、第二移动板(9)，机械爪(10)，垫块(11)，气动夹盘(12)，卸料导向板(13)，垫片(14)和导向轴(15)，所述直线导轨(4)有2个、分别固连于底座(I)长度方向两侧呈对称分布，每个直线导轨(4)上活动连接有2个导轨滑块(5)，2个导轨滑块(5)位于直线导轨(4)长度方向两侧呈对称分布，所述第一移动板(8)、第二移动板(9)的两端分别与两侧直线导轨(4)上的导轨滑块(5)固连、使得第一移动板(8)平行于第二移动板(9)，所述限位块(2)的两端分别与第一移动板(8)和第二移动板(9)固连，所述第一移动板(8)和第二移动板(9)上均设有垫块(11)、所述气动夹盘(12)的两侧通过垫块(11)与第一移动板(8)和第二移动板(9)固连,所述气缸固定座(7)位于气动夹盘(12)上，直线轴承(6)固连于第一移动板(8)和第二移动板(9)之间的底座(I)上，所述导向轴(15)活动连接在直线轴承(6)上,垫片(14)位于导向轴(15)的一端,所述的卸料导向板(13)位于底座(I)下方且与导向轴(15)固连、使得导向轴(15)运动时卸料导向板(13)能够在竖直方向运动，所述卸料导向板(13)与底座(I)之间设有弹簧，所述锁紧块(3)固连于第一移动板(8)和第二移动板(9)之间围成的区域之外的底座(I)下表面,所述第一移动板(8 )和第二移动板(9 )上均固接有机械爪(10 )，所述底座(I)上设有若干个通孔，所述机械爪(10)的一端穿过通孔位于底座(I)下方的卸料导向板(13)旁、当弹簧处于初始状态时且所述第一移动板(8)和第二移动板(9)向彼此的相向内侧移动时、机械爪(10)的端部卡在卸料导向板(13)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，其特征在于所述限位块(2)和直线轴承(6)均设有2个、分别位于底座(I)长度方向两侧呈对称分布，每个直线轴承(6)上均设有导向轴(15)和垫片(14);所述第一移动板(8)和第二移动板(9)上各均布有5个机械爪(10);所述锁紧块(3)有4个、其中2个位于底座(I)长度方向呈对称分布、另外2个位于底座(I)宽度方向呈对称分布。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，其特征在于所述的抓放单元有2个，分别位于底座(I)宽度方向中心线的两侧呈对称分布。
【文档编号】H01L21/687GK204045562SQ201420539924
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】刘永, 赵仁家, 陈昌太, 汪洋, 章学磊 申请人:铜陵富仕三佳机器有限公司