一种防进水串行总线连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及连接器【技术领域】，尤其涉及一种防进水串行总线连接器，本防进水串行总线连接器用以安装在电子装置的电路板上，并包含接触端子组、绝缘本体、后盖。接触端子组包含复数个端子、内胶身、内金属壳。绝缘本体由复数个侧壁所构成的中空管状体。中空管状体的前开口的结构特征相对于串行总线插头，而其后开口的结构特征则相对于接触端子组，使得接触端子组只能经由后开口插入。为了防进水，后盖大小相对于绝缘本体的后开口，并穿设有复数个穿越结构。在后盖封闭该后开口时，使复数个端子的焊接部经由复数个穿越结构穿越后盖，而曝露在绝缘本体的外部。
【专利说明】一种防进水串行总线连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器【技术领域】，尤其涉及一种防进水串行总线连接器。
【背景技术】
[0002]传统上的USB连接器并未考虑到防进水设计，因此不小心将移动电话等电子设备掉入水中，就算能及时取出，水还是会在瞬间经由USB连接器进入电子设备中，导致移动电话损坏。
[0003]现有技术公开了采用内胶身包覆端子、以及铁壳包覆内胶身的设计，并在铁壳上有孔洞的位置加设防水胶片或外壳。
[0004]然而，当电子设备掉入水中时，水还是有可能从内胶身与端子之间的缝隙侵入，使得这类设计顶多达到防泼水或防水气入侵，电子设备掉入水中时还是无法防止液态水侵入电子设备内部。
[0005]鉴于此，若USB连接器需要达到IPX7以上防水等级，实有必要设计一种新的USB连接器来解决上述问题。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种防进水串行总线连接器，利用后部式防水设计，以完全避免液态水经由端子焊接部与绝缘本体之间的缝隙侵入。
[0007]为实现上述目的，本实用新型的一种防进水串行总线连接器，用以安装在一电子装置的一电路板上，包含:一接触端子组，包含复数个端子、一内胶身和一内金属壳，该内胶身具有复数个端子槽，每个端子被分别插入相对的该端子槽，每个端子均具有一电性连接部与一焊接部，该电性连接部可电性连接至一串行总线插头，该焊接部可电性连接至该电子装置的该电路板上，该内金属壳包覆住该内胶身并曝露出每个端子所具有的该电性连接部与该焊接部；
[0008]一绝缘本体，由复数个侧壁所构成的一中空管状体，中空管状体包含有一前开口与一后开口，该前开口的结构特征相对于该串行总线插头，该后开口的结构特征相对于该接触端子组，使得该接触端子组只能经由该后开口插入，该串行总线插头具有复数个连接极并相对于复数个端子的该电性连接部；
[0009]一后盖，其大小相对于该绝缘本体的该后开口，并穿设有复数个穿越结构，在该后盖封闭该后开口时，使复数个端子的该焊接部经由复数个穿越结构穿越该后盖，而曝露在该绝缘本体的外部。
[0010]作为优选，所述后盖与该绝缘本体的该后开口之间的缝隙、以及该后盖的复数个穿越结构与复数个端子的该焊接部之间的缝隙均被一防水胶材所填满。
[0011]作为优选，所述绝缘本体的该后开口边缘设有一缺角状凹陷导槽，该缺角状凹陷导槽位在被安装的该接触端子组之每个端子所具有的该焊接部下方，以导引该防水胶材完整地包围住该焊接部。
[0012]作为优选，所述后盖的复数个穿越结构为锯齿状。
[0013]作为优选，所述绝缘本体的该后开口边缘设有复数个条状凹陷导槽，复数个条状凹陷导槽的所在位置相对于被安装的该后盖的复数个穿越结构，以共同构成复数个穿越口，该穿越口形状与大小匹配于每个端子所具有的该焊接部外部轮廓与大小。
[0014]作为优选，还包括一防水环，该防水环为框状体且由弹性塑料材料所制成，该防水环被套设在该绝缘本体的该中空管状体外部且邻近该中空管状体的该前开口。
[0015]一种防进水串行总线连接器，用以安装在一电子装置的一电路板上，包含:复数个端子，每个端子均具有一电性连接部与一焊接部，该焊接部可电性连接至该电子装置的该电路板上；一绝缘本体，具有复数个端子贯穿孔的一实心矩形体，该端子贯穿孔的孔径相对于每个端子的外径，相对于复数个端子贯穿孔的位置，从该实心矩形体垂直延伸出带有相对穿孔的一端子接触部，与该端子接触部同一侧，从该实心矩形体的四个侧边分别垂直延伸出一包围状侧壁，而包围该端子接触部，该包围状侧壁所共同构成的一前开口匹配于一串行总线插头，该串行总线插头具有复数个连接极并相对于复数个端子的该电性连接部，在不具有该端子接触部的一侧上，从该实心矩形体的四个侧边分别垂直延伸出一容置槽侧壁，以构成一胶材容置槽。
[0016]作为优选，每个端子贯穿孔与相对的端子之间的缝隙均被一防水胶材所填满。
[0017]作为优选，所述防水胶材充满于该容置槽侧壁所构成的该胶材容置槽中。
[0018]作为优选，相对于每个端子贯穿孔的位置，该容置槽侧壁上设置有复数个端子固定槽。
[0019]本实用新型的有益效果:本实用新型的防进水串行总线连接器用以安装在电子装置的电路板上，并包含接触端子组、绝缘本体、后盖。接触端子组包含复数个端子、内胶身、内金属壳。绝缘本体由复数个侧壁所构成的中空管状体。中空管状体的前开口的结构特征相对于串行总线插头，而其后开口的结构特征则相对于接触端子组，使得接触端子组只能经由后开口插入。为了防进水，后盖大小相对于绝缘本体的后开口，并穿设有复数个穿越结构。在后盖封闭该后开口时，使复数个端子的焊接部经由复数个穿越结构穿越后盖，而曝露在绝缘本体的外部。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头的结构示意图。
[0021]图2A为本实用新型防进水串行总线连接器的爆炸结构示意图。
[0022]图2B为本实用新型防进水串行总线连接器的另一爆炸结构示意图。
[0023]图3A为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第一安装流程示意图。
[0024]图3B为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第二安装流程示意图。
[0025]图3C为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第三安装流程示意图。
[0026]图3D为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第四安装流程示意图。
[0027]图3E为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第五安装流程示意图。
[0028]图4A为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第二实施的第一示意图。
[0029]图4B为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第二实施的第二示意图。
[0030]图4C为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第二实施的第三示意图。
[0031]图4D为本实用新型防进水串行总线连接器与串行总线插头之第二实施的第四示意图。
[0032]附图标记包括:
[0033]1、2—防进水串行总线连接器10—接触端子组 101—端子
[0034]1011—电性连接部1012—焊接部 102 —内胶身
[0035]1021—端子槽100、103—内金属壳 20—绝缘本体
[0036]201—中空管状体2011—抵顶环状结构 202—前开口
[0037]203—后开口204—支撑片 205—缺角状凹陷导槽
[0038]206一条状凹陷导槽 2061—穿越口 30—后盖
[0039]301—穿越结构40—防水环 50—外金属壳
[0040]501—本体502—止挡臂 60—防水胶材
[0041]70 —串行总线插头80—端子 801—电性连接部
[0042]802—焊接部90—绝缘本体 901—实心矩形体
[0043]902一端子贯穿孔903—端子接触部 9031一穿孔
[0044]904—包围状侧壁905—容置槽侧壁9051—端子固定槽
[0045]100—内金属壳。
【具体实施方式】
[0046]以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0047]实施例一。
[0048]请参阅图1，为本实用新型的防进水串行总线连接器与串行总线插头之示意图。请参阅图2A?2B，2A?2B图为本防进水串行总线连接器之示意图。如2A?2B图所示，本防进水串行总线连接器1主要用以安装在电子装置的电路板(未描绘)上，并主要包含接触端子组10、绝缘本体20、后盖30。其中，绝缘本体20的支撑片204是用来支撑绝缘本体20被固定在电路板上。
[0049]这其中，接触端子组10包含复数个端子101、内胶身102、内金属壳103。内胶身102具有复数个端子槽1021，而每个端子101被分别插入相对的端子槽1021。每个端子101均具有电性连接部1011与焊接部1012。电性连接部1011可电性连接至串行总线插头70，而焊接部1012可电性连接至电子装置的电路板上。内金属壳103包覆住内胶身102并曝露出每个端子101所具有的电性连接部1011与焊接部1012。绝缘本体20由复数个侧壁所构成的中空管状体201。中空管状体201的前开口 202的结构特征相对于串行总线插头70，而其后开口 203的结构特征则相对于接触端子组10，使得接触端子组10只能经由后开口 203插入，但却不会凸出于前开口 202。
[0050]简单来说，为了达到本防进水串行总线连接器的防进水目的，后盖30大小需要相对于绝缘本体20的后开口 203，以便密封住水气侵入路径，但为了让每个端子101的焊接部1012能够伸入，后盖30穿设有复数个穿越结构301。
[0051]具体来说，在后盖30封闭后开口 203时，使复数个端子101的焊接部1012经由复数个穿越结构301穿越后盖30，而曝露在绝缘本体20的外部。
[0052]本防进水串行总线连接器尤其是经常应用在移动电话中的微型串行总线插头(Micro USB)。由于Micro USB的每个端子101的焊接部1012之间间隔(通常仅有0.65mm)不大，同时焊接部1012宽度也较细，焊接部1012较脆弱，焊接部1012的末端容易受到外力影响而偏移，而不符合焊接部1012的末端之间在0.08mm以内平整度要求，在SMT制程时发生吃锡不良问题。为此，后盖30的复数个穿越结构301最好为锯齿状，以便尽量分别包覆并固定住每个焊接部1012。
[0053]请参阅图3A?3E，图3A?3E为本防进水串行总线连接器与串行总线插头之安装流程示意图。如图3A所示，为了能够进一步包覆并固定住每个焊接部1012，同时也能增加水气侵入路径，绝缘本体20的后开口 203边缘设有复数个条状凹陷导槽206。如图3B所示，复数个条状凹陷导槽206的所在位置相对于被安装的后盖30的复数个穿越结构301，以共同构成复数个穿越口 2061。穿越口 2061的形状与大小相对于每个端子101所具有的焊接部1012外部轮廓与大小，而达到紧密固定的效果。焊接部1012与其相邻的绝缘本体20的壁面间隙均只有0.01mm,以减小漏胶水风险。
[0054]如图3C所示，为了进一步防止液态水侵入，至少在后盖30与绝缘本体20的后开口 203之间的缝隙、以及后盖30的复数个穿越结构301与复数个端子101的焊接部1012之间的缝隙均被防水胶材60所填满。优选地，防水胶材60填满后开口 203，直到仅曝露出部分焊接部1012。填塞防水胶材60后，利用复数个穿越口 2061分别固定相对的焊接部1012，以达到0.08mm以内平整度要求，避免在SMT制程时发生吃锡不良问题。
[0055]如图3D或图3E所示，同样地，由于Micro USB的每个端子101的焊接部1012之间间隔不大，同时焊接部1012与在其下方的绝缘本体20的中空管状体201的侧壁间隙也不大，在充填防水胶材60时，防水胶材60有可能只覆盖到焊接部1012的上表面，而未能充填到焊接部1012的下表面。为此，在绝缘本体20的后开口 203边缘设有缺角状凹陷导槽205。由于缺角状凹陷导槽205位在被安装的接触端子组10之每个端子101所具有的焊接部1012下方，因此缺角状凹陷导槽205可导引防水胶材60包围住焊接部1012的下表面，而达到完整包覆的目的。
[0056]此外，在使用到本防进水串行总线连接器1的电子装置中，为了能够曝露出前开口 202，而让串行总线插头70顺利插入，电子装置外壳需设置有开口(未描绘)。为了让本防进水串行总线连接器1能与该开口紧密结合，避免水气从该开口侵入，本防进水串行总线连接器1进一步包含防水环40，如第二 A?二 B图所示。防水环40为框状体且由弹性塑料材料所制成，且防水环40被套设在绝缘本体20的中空管状体201外部且邻近中空管状体201的前开口 202。其中，绝缘本体20的中空管状体201进一步包含抵顶环状结构2011，以抵顶防水环40。
[0057]此外，为了对本防进水串行总线连接器1屏蔽效果，本防进水串行总线连接器1进一步包含外金属壳50，如图2A?2B所示。外金属壳50包覆住绝缘本体20并至少曝露出前开口 202，必免阻挡串行总线插头70顺利插入。
[0058]为了更简化整个设计，在本防进水串行总线连接器中，绝缘本体20与内胶身102可以整合成单一组件，并舍去后盖30的设计，以便降低组装成本。
[0059]实施例二。
[0060]如图4A?4D图所示，本实施例与实施例一的不同之处在于，本防进水串行总线连接器2主要用以安装在电子装置的电路板(未描绘)上，并主要包含复数个端子80、绝缘本体90、内金属壳100。其中，绝缘本体90的支撑片204是用来支撑绝缘本体20被固定在电路板上。
[0061]如图4B所示，复数个端子80均具有电性连接部801与焊接部802。焊接部802可电性连接至电子装置的电路板上，而电性连接部801则相对于串行总线插头70所具有的复数个连接极。
[0062]为了简化结构与降低组装成本，在本防进水串行总线连接器2中，绝缘本体90具有复数个端子贯穿孔902的实心矩形体901、端子接触部903、包围状侧壁904、容置槽侧壁905。其中，端子接触部903带有相对于端子贯穿孔902的穿孔9031，并且端子贯穿孔902与穿孔9031是相通的。
[0063]具体来说，从实心矩形体901垂直延伸出端子接触部902，并且在与端子接触部902同一侧，再从实心矩形体901的四个侧边分别垂直延伸出包围状侧壁904，而包围端子接触部902。在不具有端子接触部902的一侧上，从实心矩形体901的四个侧边分别垂直延伸出容置槽侧壁905，以构成胶材容置槽。
[0064]为了让串行总线插头70能够插入包围状侧壁904所共同构成的前开口 905，包围状侧壁904所构成的结构特征相对于串行总线插头70。同时，端子贯穿孔902的孔径相对于每个端子80的外径，尤其是端子80的电性连接部801，以便电性连接部801能够经由端子贯穿孔902伸入端子接触部903的穿孔9031。如此，当串行总线插头70插入前开口 905后，串行总线插头70所具有的复数个连接极将会电性连接至端子80的电性连接部801，以便传递讯号。
[0065]为了提供屏蔽效果，本防进水串行总线连接器2另包含有内金属壳100。内金属壳100为贯穿状的中空体且外形与大小相对于包围状侧壁904的内部形状与大小，以便内金属壳100塞入包围状侧壁904。同时，串行总线插头70插入前开口 905时，串行总线插头70将会变成被金属壳100包围，而对串行总线插头70提供屏蔽效果。
[0066]如图4D所示，为了进一步提供防进水效果，每个端子贯穿孔902与相对的端子80之间的缝隙均被防水胶材60所填满。最佳地，防水胶材60充满于容置槽侧壁905所构成的胶材容置槽中。
[0067]如图4B图所示，为了避免防水胶材60填充的过程中，导致端子80偏摆，而无法满足平整度要求，相对于每个端子贯穿孔902的位置(尤其是垂直线上的相对位置)，容置槽侧壁905上设置有复数个端子固定槽9051。
[0068]本实施例的其余部分与实施例一相同，这里不再赘述。
[0069]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种防进水串行总线连接器，用以安装在一电子装置的一电路板上，其特征在于，包含: 一接触端子组，包含复数个端子、一内胶身和一内金属壳，所述内胶身具有复数个端子槽，每个端子被分别插入相对的端子槽，每个端子均具有一电性连接部与一焊接部，所述电性连接部可电性连接至一串行总线插头，所述焊接部可电性连接至该电子装置的该电路板上，所述内金属壳包覆住该内胶身并曝露出每个端子所具有的该电性连接部与该焊接部； 一绝缘本体，由复数个侧壁所构成的一中空管状体，中空管状体包含有一前开口与一后开口，该前开口的结构特征匹配于该串行总线插头，该后开口的结构特征匹配于该接触端子组，使得该接触端子组只能经由该后开口插入，该串行总线插头具有复数个连接极并相对于复数个端子的该电性连接部； 一后盖，其大小相对于该绝缘本体的后开口，并穿设有复数个穿越结构，在该后盖封闭后开口时，使复数个端子的该焊接部经由复数个穿越结构穿越该后盖，而曝露在该绝缘本体的外部。
2.根据权利要求1所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:所述后盖与该绝缘本体的后开口之间的缝隙、以及该后盖的复数个穿越结构与复数个端子的焊接部之间的缝隙均被一防水胶材所填满。
3.根据权利要求2所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:所述绝缘本体的后开口边缘设有一缺角状凹陷导槽，该缺角状凹陷导槽位于被安装的该接触端子组之每个端子所具有的该焊接部下方，以导引该防水胶材完整地包围住该焊接部。
4.根据权利要求1所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:所述后盖的复数个穿越结构为锯齿状。
5.根据权利要求1所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:所述绝缘本体的后开口边缘设有复数个条状凹陷导槽，复数个条状凹陷导槽的所在位置相对于被安装的该后盖的复数个穿越结构，以共同构成复数个穿越口，该穿越口形状与大小匹配于每个端子所具有的该焊接部外部轮廓与大小。
6.根据权利要求1所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:还包括一防水环，该防水环为框状体且由弹性塑料材料所制成，该防水环被套设在该绝缘本体的该中空管状体外部且邻近该中空管状体的前开口。
7.一种防进水串行总线连接器，用以安装在一电子装置的一电路板上，其特征在于，包含: 复数个端子，每个端子均具有一电性连接部与一焊接部，该焊接部可电性连接至该电子装置的该电路板上； 一绝缘本体，具有复数个端子贯穿孔的一实心矩形体，该端子贯穿孔的孔径相对于每个端子的外径，相对于复数个端子贯穿孔的位置，从该实心矩形体垂直延伸出带有相对穿孔的一端子接触部，与该端子接触部同一侧，从该实心矩形体的四个侧边分别垂直延伸出一包围状侧壁，而包围该端子接触部，该包围状侧壁所共同构成的一前开口匹配于一串行总线插头，该串行总线插头具有复数个连接极并相对于复数个端子的该电性连接部，在不具有该端子接触部的一侧上，从该实心矩形体的四个侧边分别垂直延伸出一容置槽侧壁，以构成一胶材容置槽。
8.根据权利要求7所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:每个端子贯穿孔与相对的端子之间的缝隙均被一防水胶材所填满。
9.根据权利要求8所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:所述防水胶材充满于该容置槽侧壁所构成的该胶材容置槽中。
10.根据权利要求7所述的一种防进水串行总线连接器，其特征在于:相对于每个端子贯穿孔的位置，该容置槽侧壁上设置有复数个端子固定槽。
【文档编号】H01R13/52GK204088730SQ201420539920
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】徐标扬 申请人:东莞利铿电子有限公司