按键防水结构及使用该按键防水结构的电子装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种按键防水结构，其包括一前壳、一按键组及一电路板组件，所述电路板组件包括一电路板与一软性材质件，所述电路板包括一连接端，所述电路板包覆于所述软性材质件内且所述连接端自所述软性材质件一侧伸出，所述电路板上还设置有至少一个按键弹片，所述按键组包括有与所述按键弹片数量位置相对应的按键键帽，所述前壳上开设有一盲槽，所述盲槽侧壁上开设有一通孔，所述电路板组件位于所述按键组与所述盲槽底面间，所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上，所述连接端自所述通孔伸入所述前壳内侧且与所述通孔间密封组装，同时所述按键键帽与所述按键弹片对应连接在一起且可通过按压相互抵顶导通所述按键功能。
【专利说明】按键防水结构及使用该按键防水结构的电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子产品领域，尤其涉及一种一种按键防水结构及使用该按键防水结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]在各类户外电子产品的防水结构设计中，主按键的防水结构为重要防水位之一。请参照图1至图4，为现有技术主按键防水结构示意图，其包括一前壳100、一主按键组200、一电路板300及一硅胶件400，所述前壳100上开设有一通孔110，环绕所述通孔110还设置有一圈凹槽120，所述凹槽120与所述通孔110间为一圈凸起130 ;所述主按键组200包括九个键帽210 ;所述电路板300上设置有九个按键弹片310 ;所述硅胶件400其一面上环设有一圈卡槽410，所述卡槽410与所述凸起130对应，其另一面上设置有九个凸包420，分别与所述按键弹片310相对应；所述九个键帽210与所述硅胶件400其一面固定在一起，如采用黏胶黏贴固定，且所述九个键帽210位置与所述九个凸包420对应，从而所述主按键组200与所述硅胶件400共同构成一按键组件；所述按键组件自靠所述前壳100内侧面一侧组装于所述通孔110处，且所述凸起130卡配于所述卡槽410内，且同时于所述凸起130与所述卡槽410连接处实施点胶，即于所述凹槽120实施点胶，进而形成一点胶区域500，以实现所述按键组件与所述前壳100间的密封防水；所述电路板300紧靠所述按键组件组装于所述前壳100内侧，且所述九个凸包420与所述九个按键弹片310 —一分别对应组装在一起，按压所述按键键帽210可通过所述凸包420抵顶所述按键弹片310实现对应按键的导通。
[0003]以上所述的主按键防水结构中，对于所述电路板300来说，由于其自身没有设计任何的防水保护，其正常工作所依赖的防水采用与外界隔断的方式实现，即通过所述凸起130与所述卡槽410间的所述点胶区域500形成一与外界的隔离结构，而所述电路板300组装于所述隔离结构内部，即组装于所述前壳100内侧面一侧来实现，当然，电路板300的另一侧有前壳100组装在一起的后壳(图未示)来实现防水。此方式对于所述电路板300而言，当其应用于防水产品时，必须依赖额外的防水结构对其进行防水隔离保护，且所述电路板300必须整个处于一个防水隔离保护空间内方可正常使用，此将会增多设计考量因素，从而增加产品设计难度及降低设计方案选择自由度。另外，额外的防水结构必然需要额外的设置空间，若产品结构限制无法满足为其设置完全的防水隔离层的富足空间，则所述电路板300使用过程中将无法保障防水可靠性，因而存在设计、使用受限、缺乏灵活性的问题。
[0004]对于整个主按键防水结构而言，其组装时需要将所述凸起130整圈卡配于卡槽410内，而由于所述前壳100结构尺寸限制，所述凸起130厚度较薄，而其对应配合的所述卡槽410宽度也较窄，从而导致两者的组装卡配难度较大，组装耗时；同时，所述防水结构采用点胶方式协助密封防水，为保障点胶的有效性及操作方便，同时防止点胶过程中胶溢出，需要在结构设计上为点胶预留专门的点胶位置，即现有技术中的所述凹槽120，从而导致所述前壳100尺寸加大以致整机尺寸变大的问题,或者为确保防水可靠而又不增大整机尺寸情形下，必将牺牲按键尺寸，即导致产品边框宽按键小的问题；此外，所述通孔110的形状尺寸是与所述按键组200形状尺寸相互匹配，而其防水位则必须为一环绕所述通孔110的狭长环形区域，从而决定了所述点胶区域500的位置，由于所述按键组200整体形状尺寸相对较大，因而其设置位置的选择上弹性有限，即所述按键组200基本上常位于整个电子装置的下半部分，于是也就同时决定了所述结构的防水密封位置，即无法通过设计的变更而将防水位转移到不干扰其他结构设计的位置上，降低了设计灵活性。
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种按键防水结构，所述按键防水结构可解决现有技术中的电路板因自身未设计防水保护而在其应用于防水产品时必须依赖额外的防水隔离保护，从而设计、使用受限、缺乏灵活性的问题；另可解决现有技术中所述主按键防水结构组装难度大、耗时的问题，还解决了现有技术中因需预留专门的点胶空间位置而产生的整机尺寸大，或者整机边框大按键尺寸小的问题，以及解决现有技术中因点胶位置的大小与所述按键组的配合对应关系导致的所述防水位置固定，缺乏设计灵活性的问题；以及窄小狭长的特点导致的点胶操作一致性差产生的防水可靠性差的问题。
[0006]本实用新型要解决的再一个技术问题是，提供一种防水手机，该防水手机可以解决现有技术中所述防水手机存在的主按键组装时组装难度大、耗时的问题，还解决了现有技术中因需预留专门的点胶空间位置而产生的整机尺寸大，或者整机边框大按键尺寸小的问题，以及解决现有技术中因点胶位置的大小与所述按键组的配合对应关系导致的所述防水位置固定，缺乏设计灵活性的问题。窄小狭长的特点导致的点胶操作一致性差产生的防水可靠性差的问题。
[0007]—种按键防水结构，其包括一前壳及一按键组，其特征在于:所述按键防水结构还包括一电路板组件，所述电路板组件包括一电路板与一软性材质件，所述电路板包括一连接端，所述电路板包覆于所述软性材质件内且所述连接端自所述软性材质件一侧伸出，所述电路板上还设置有至少一个按键弹片，所述按键组包括有与所述按键弹片数量位置相对应的按键键帽，所述前壳上开设有一盲槽，所述盲槽侧壁上开设有一通孔，所述按键组与所述电路板组件位于所述盲槽内且所述电路板组件位于所述按键组与所述盲槽底面间，所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上，所述连接端自所述通孔伸入所述前壳内侧且与所述通孔间密封组装，同时所述按键键帽与所述按键弹片对应连接在一起且可通过按压相互抵顶导通所述按键功能。
[0008]一种防水手机，使用上述的按键防水结构。
[0009]本实用新型所产生的有益效果是:由于本实用新型所述电路板包覆于所述软性材质件内且仅所述连接端自所述软性材质件一侧伸出，所述电路板与所述软性材质件连接为一一体防水结构，使得所述电路板除所述连接端位置较小的一个部分外，其他部分均因包覆于所述软性材质件内部而较好的实现了防水，从而所述电路板在使用过程中的防水只需要仅仅考虑所述连接端较小位置，相较现有技术，防水范围大为减小，防水可靠性大为增力口，同时，所述电路板组件在使用过程中，亦无需依赖额外的防水结构对所述电路板整体进行防水隔离保护，而只需将所述连接端与产品的连接位设置较小的防水保护即可，其使用灵活性大为增加，因此，本实用新型所述的电路板组件其结构形式可灵活使用于各类电子产品，尤其是防水电子产品。本实用新型提供的按键防水结构在组装过程中，只需将所述连接端贯穿所述通孔伸入所述前壳内侧，同时将所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上即可，相较现有技术，将细小狭长的所述凸起整圈卡配于同样细小狭长的所述卡槽内，本实用新型的组装方式简单可靠，操作方便，节省了组装工时；同时，本实用新型所述按键防水结构中，其防水位置仅在于所述连接端与所述通孔处的较小位置，相较现有技术防水位置为环绕所述通孔整圈，本实用新型的防水位置大为减小，而较小位置的密封防水更加易于保证；且本实用新型将防水密封位置转移到了所述通孔上，而所述通孔设置于所述盲槽的侧壁上，从而不影响产品的整机尺寸大小，本实用新型亦无需设置专门的点胶位置，反而更加将整机尺寸缩小，或者将按键尺寸加大，以更好的满足客户的需求；此外，本实用新型所述通孔可以灵活设置于所述盲槽侧壁空闲位置，即可以通过设计的变更改变防水位的位置，实现更加有效的利用产品的空闲空间，而现有技术中所述通孔只能是与所述按键组大小及位置匹配，即所述防水位无法转移，相较之下，本实用新型的防水位置设置可以更为灵活。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的介绍。
[0011]图1是现有按键防水结构爆炸图。
[0012]图2是现有按键防水结构爆炸图“S”处放大图。
[0013]图3是现有按键防水结构组装图。
[0014]图4是现有按键防水结构组装A-A剖视图放大图。
[0015]图5是本实用新型所述电路板组件爆炸图。
[0016]图6是本实用新型所述电路板组件组装图。
[0017]图7是本实用新型按键防水结构爆炸图。
[0018]图8是本实用新型按键防水结构组装图。
[0019]图9是本实用新型按键防水结构组装图B-B剖视图放大图。
[0020]图10是本实用新型按键防水结构另一实施例。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型电路板组件、使用该组件的按键防水结构及使用该防水结构的防水手机作进一步说明。
[0022]请参照图5及图6，为所述电路板组件3图示，其包括一电路板31及一软性材质件33，所述电路板31包括一连接端32，所述电路板31包覆于所述软性材质件33内且仅所述连接端32自所述软性材质件33 —侧伸出，所述电路板31与所述软性材质件33通过无缝贴合技术连接为体防水结构；
[0023]进一步的，所述软性材质件33包括一第一软性材质层34和一第二软性材质层35，所述电路板31位于所述第一软性材质层34和第二软性材质层35间，并与所述第一软性材质层34和所述第二软性材质层35模内一体注塑成型，所述第一软性材质层34和第二软性材质层35于边缘处一体成型为一整体。
[0024]请参照图7及图8，其为一防水手机按键防水结构实施例，所述按键防水结构包括一前壳1、一按键组2及一电路板组件3，所述电路板组件3如图4及图5所示。所述前壳
1、所述按键组2及所述电路板组件3组装在一起，且所述电路板组件3位于所述前壳I与所述按键组2之间，所述按键组2抵靠所述电路板组件3卡配于所述前壳I上进而与所述前壳I组装在一起。显然，本实施例所述的卡配仅仅是多种固定连接方式中的一种，其他的构件间连接方式，比如黏胶黏贴，只要能实现本实用新型所述的固定连接的效果，都属于本实用新型的范畴。
[0025]请参照图7示，所述前壳I上开设有一盲槽11，所述盲槽11侧壁上开设有一通孔13，以及四个卡位14 ;所述按键组2其一面上设置有九个键帽21，同时所述按键组2还包括一外侧面23，所述外侧面23上与所述卡位14对应设置有数量相等的卡扣24 ;请参照图5，所述电路板31上设置有九个按键弹片36，所述按键弹片36数量位置与所述按键键帽21相互对应，所述第一软性材质层34位于与所述按键组2相邻一侧，所述第一软性材质层34上与所述按键弹片36对应设置有九个凸包37，所述凸包37与所述按键弹片36形状对应且一体成型；如图8及图9示，为所述按键防水结构组装示意图，所述按键组2与所述电路板组件3位于所述盲槽11内且所述电路板组件3位于所述按键组2与所述盲槽11底面间，所述按键组2抵靠所述电路板组件3且所述卡扣24卡配于所述卡位14内进而组装于所述前壳I上，所述连接端32自所述通孔13伸入所述前壳I内侧一侧且与所述通孔13间采用点胶方式密封组装，同时所述键帽21与所述凸包37 —一对应组装在一起，按压所述键帽21抵顶所述凸包37进而抵顶所述按键弹片36导通所述按键功能。
[0026]进一步的,所述软性材质件33进一步包覆所述连接端32并沿所述连接端32向外延伸至贯穿所述前壳通孔13处。
[0027]本实施例中，所述柔性电路板31与所述软性材质件33采用模内注塑方式一体成型，而模内注塑仅仅为众多无缝贴合技术之一，采用其他的任何无缝贴合技术实现所述柔性电路板31与所述软性材质件33连接为一体的密封方式，都是本实用新型思路的进一步延伸及拓展。
[0028]本实用新型的另一实施例为，请参照图10，所述软性材质，33上于所述通孔13组装处设置有一圈凸起38，所述凸起38与所述通孔13过盈配合组装在一起。可进一步提升防水效果。
[0029]进一步的，所述软性材质件33其材质为硅胶，以实现所述键帽21按压时的良好手感，同时避免所述键帽21为硬质件而与所述按键弹片36间相互抵顶容易损伤从而起到缓冲保护的作用。
[0030]以上实施例中，就组装方式而已，所述卡扣24卡配于所述卡位14内，进而所述按键组2抵顶所述电路板组件3且两者一起组装于所述前壳I上，即只需通过卡配的方式，便可将所述按键组2、所述电路板组件3组装固定于所述前壳I上，操作简单可靠、耗费组装工时少、组装效率高；就整机尺寸而已，本实施例均无需设置专门的点胶位置，解决了因点胶导致的整机尺寸大或按键尺寸小的问题；就设计灵活性而已，本实用新型所述实施例中，所述防水位置可以灵活设置于所述盲槽侧壁空闲处，设计更为灵活。
[0031]在所述电路板组件结构中，其设计思路在于将电路板设计为防水组件的方式，将其除连接端以外部分采用具有防水特性的软胶包覆，而仅预留一个连接端以实现其与外部构件的连接；此组件在防水领域应用中，无需考虑整个电路板较大表面的防水，将电路板较大面积的防水需求改善为仅连接端局部防水，加大了其使用便利性及灵活性，也更加具有头用性。
[0032]以上所述电路板组件结构不仅可应用于本实用新型列举的实施例防水手机中，还可广泛应用于其他各种防水电子装置，如防水穿戴设备，防水平板电脑等；任何防水电子装置中的电路板防水及按键防水，都可以采用本实用新型所述电路板组件方式及所述按键防水结构进行变化及拓展。
【权利要求】
1.一种按键防水结构,其包括一前壳及一按键组,其特征在于:所述按键防水结构还包括一电路板组件，所述电路板组件包括一电路板与一软性材质件，所述电路板包括一连接端，所述电路板包覆于所述软性材质件内且所述连接端自所述软性材质件一侧伸出，所述电路板上还设置有至少一个按键弹片，所述按键组包括有与所述按键弹片数量位置相对应的按键键帽，所述前壳上开设有一盲槽，所述盲槽侧壁上开设有一通孔，所述按键组与所述电路板组件位于所述盲槽内且所述电路板组件位于所述按键组与所述盲槽底面间，所述按键组抵靠所述电路板组件卡配于所述前壳上，所述连接端自所述通孔伸入所述前壳内侧且与所述通孔间密封组装，同时所述按键键帽与所述按键弹片对应连接在一起且可通过按压相互抵顶导通所述按键功能。
2.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于:所述软性材质件包括一第一软性材质层和一第二软性材质层，所述电路板位于所述第一软性材质层和第二软性材质层间，并与所述软性材质件无缝贴合在一起，所述第一软性材质层和第二软性材质层于边缘处进一步无缝贴合为一体。
3.如权利要求2所述的按键防水结构，其特征在于:所述无缝贴合采用的是模内注塑。
4.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于:所述软性材质件进一步包覆所述连接端并沿所述连接端向外延伸，至贯穿所述前壳通孔处。
5.如权利要求4所述的按键防水结构，其特征在于:所述盲槽侧壁上还开设有至少两个卡位，所述按键组还包括一外侧面，所述外侧面上与所述卡位对应设置有数量相等的卡扣，所述卡扣卡配于所述卡位内，进而所述按键组固定于所述前壳上。
6.如权利要求5所述的按键防水结构，其特征在于:所述连接端与所述通孔间为点胶密封。
7.如权利要求6所述的按键防水结构，其特征在于:所述软性材质件上于所述通孔组装处设置有一圈凸起，所述凸起与所述通孔过盈配合组装在一起。
8.如权利要求6或7任一项所述的按键防水结构，其特征在于:所述软性材质件其材质为硅胶。
9.一种电子装置，其特征在于:使用如权利要求1至7任一项所述的按键防水结构。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于:所述的电子装置为防水手机。
【文档编号】H01H13/704GK204117912SQ201420588165
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】郭振宇, 马继东 申请人:深圳市宝尔爱迪科技有限公司