一种led光源封装结构的制作方法
【专利摘要】一种LED光源封装结构，包括支架基板，电路层、倒装芯片以及透明胶水层，倒装芯片上设有正负两个电极，电路层上设有输入电极和输出电极；多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极和输出电极之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极连接，倒装芯片串的负极与输出电极连接，倒装芯片通过高导热系数的金属固定在电路层上端面；倒装芯片的上端面喷涂一层荧光粉层。本实用新型提高了散热性能，防止封在透明胶水层内的倒装芯片温度过高，有效的降低了倒装芯片的温度，防止损坏倒装芯片，提高了产品的稳定性，倒装芯片之间成矩阵排布，提高光源的光通量，增加光源的传播距离，降低成本。
【专利说明】一种LED光源封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED光源封装结构。
【背景技术】
[0002]目前市场上的LED光源，封装结构包括SMD和集成COB几乎都是采用的传统点电极芯片，然后借助金线的方式使芯片与芯片，芯片与基板进行电路链接封装而成的光源，这种传统的封装方式因为使用比较脆弱的金线，使得产品的死灯、短路风险大大提高，且该产品的芯片使用较低导热系数的银胶或者绝缘胶固定，使得产品的散热性较差，而且制成成本高。同时芯片在工作过程中容易因芯片发热过大，热量不能及时散发，而导致芯片不能正常工作。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种光源稳定、散热能力强、成本低的LED光源封装结构。
[0004]本实用新型采取的设计方案为:一种LED光源封装结构，包括支架基板、铺设在基板上端面的电路层、焊接在电路层上端面的倒装芯片以及涂布在基板上端面用于封装基板上端面的电路层和倒装芯片的透明胶水层，倒装芯片上设有正负两个电极，所述的电路层上设有输入电极和输出电极；多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极和输出电极之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极连接，倒装芯片串的负极与输出电极连接，倒装芯片通过高导热系数的金属固定在电路层上端面；倒装芯片的上端面喷涂一层荧光粉层。
[0005]作为本实用新型的改进，所述的输入电极和输出电极呈对称的弧状。
[0006]作为本实用新型的改进，所述的基板为用氧化铝陶瓷板或铝板或铜板。
[0007]作为本实用新型的改进，所述的高导热系数的金属为锡膏或银胶。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述的锡膏或银胶采用固晶机或钢网印刷置于支架基板上。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述的透明胶水层的表面呈弧状凸面。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的倒装芯片高导热系数的金属与电路层连接，可以将倒装芯片散发的热能及时通过金属传到至支架基板内，通过支架基板将热能散发，提高了散热性能，防止封在在透明胶水层内的倒装芯片温度过高，有效的降低了倒装芯片的温度，防止损坏倒装芯片，提高了产品的稳定性，倒装芯片之间成矩阵排布，提高光源的光通量，使得光源更加稳定，表面采用凸面设计可以增加光源的传播距离，倒装芯片之间以及倒装芯片与电路层之间利用银和锡连接，降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的立体结构图。
[0012]图2为图1中的A-A面剖视图。
【具体实施方式】
[0013]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0014]如图1和图2所示，一种LED光源封装结构，包括支架基板1、电路层、倒装芯片3以及透明胶水层4。为了更好、更及时的将芯片散发的热量，提高散热性能，防止芯片发热过大到时倒装芯片烧毁，所使用的支架基板采用散热性能好的氧化铝陶瓷板或铝板或铜板。电路层2平整的铺设并固定在基板I上端面。为了更好的固定倒装芯片在电路层的位置，防止焊接时发生错位，在电路焊接区域涂上一层白色阻焊油，倒装芯片3通过高导热系数的金属5固定在电路层2并与电路层2连通，使得该高导热系数的金属5既可以连通倒装芯片3，又可以将倒装芯片3散发的热能传导至支架基板1，提高散热性能，降低倒装芯片的温度。该高导热系数的金属5采用为锡膏或银胶，并通过固晶机或钢网印刷在电路层2上。电路层上设有与倒装芯片连通的输入电极21和输出电极22。输入电极21和输出电极22与倒装芯片连接部分呈对称的弧状，使得位于输入电极21和输出电极22之间形成一定的区域。为了提高光通量，采用多颗倒装芯片3之间相互串联组成倒装芯片串，然后将多组倒装芯片串并联接入输入电极21和输出电极22之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极21连接，倒装芯片串的负极与输出电极22连接，形成一个连通的线路。位于输入电极21和输出电极22之间的区域内的倒装芯片之间呈矩阵排布，这种排布可以提高LED灯的光通量。在倒装芯片的上端面喷涂一层荧光粉层，使其形成不同色彩的光源。支架基板的上端面涂布一层透明胶水层，该透明胶水层将电路层和倒装芯片完全封装在支架基板内1，形成LED灯源。为了使得光源能够更好的扩散，将透明胶水层的外表面封装成为弧状凸面，利用凸面原理增加光源的传播距离。
[0015]以上实施例中透明胶水层所使用的胶水可以为聚氨酯灌封胶、PU聚氨酯胶粘剂、聚氨酯粘接胶水等LED光源封装室常用的胶水，再次不一一列举说明。
[0016]以上为本实用新型较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED光源封装结构，其特征在于，包括支架基板(1)、铺设在基板上端面的电路层(2 )、焊接在电路层(2 )上端面的倒装芯片(3 )以及涂布在基板上端面用于封装基板上端面的电路层和倒装芯片的透明胶水层(4)，倒装芯片(2)上设有正负两个电极，所述的电路层(2 )上设有输入电极(21)和输出电极(22 );多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极(21)和输出电极(2 2 )之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极(21)连接，倒装芯片串的负极与输出电极(22)连接，倒装芯片(3)通过高导热系数的金属(5)固定在电路层(2)上端面；倒装芯片(3)的上端面喷涂一层荧光粉层(6)。
2.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的输入电极(21)和输出电极(22)呈对称的弧状。
3.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的基板(I)为用氧化铝陶瓷板或铝板或铜板。
4.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的高导热系数的金属(5)为锡膏或银胶。
5.根据权利要求4所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的锡膏或银胶采用固晶机或钢网印刷置于支架基板(I)上。
6.根据权利要求1所述的LED光源封装结构，其特征在于，所述的透明胶水层(4)的表面呈弧状凸面。
【文档编号】H01L33/36GK204257706SQ201420632721
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】王文娟 申请人:王文娟