插座电连接器的制造方法
【专利摘要】一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排端子及复数下排端子；屏蔽外壳包含容置槽，绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板延伸形成于基座之一侧，舌板包含上表面及下表面，复数上排端子位于基座及舌板，复数上排端子包含复数上排平板型接触端，位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排端子位于基座及舌板，复数下排端子包含复数下排平板型接触端，位于下表面而传输一组第二讯号，复数上排端子与复数下排端子呈上下倾倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。
【专利说明】插座电连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种插座电连接器。
【背景技术】
[0002]—般电连接器介面为通用序列汇流排(Universal Serial Bus，简称USB)为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
[0003]现有USB插头电连接器或USB插座电连接器分别含有平板型的传输端子及弹片型的传输端子，而一般使用者在插接其两者时，常因错误插接方向的使用行为，造成USB插座电连接器内的弹片型的传输端子或者是舌片受到不正当的碰撞而受损，以致于传输端子或舌片断裂而无法再插接使用。
[0004]此外，一般的USB插头电连接器或USB插座电连接器的铁壳上会形成破孔，亦常因破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上与其它讯号产生干扰，例如电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI )、RFI射频干扰等等，造成USB插头电连接器或USB插座电连接器传输讯号上发生严重串音的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
实用新型内容
[0005]有鉴于上述问题，本实用新型系提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排端子及复数下排端子；屏蔽外壳包含容置槽，绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板延伸形成于基座之一侧，舌板包含上表面及下表面，复数上排端子位于基座及舌板，复数上排端子包含复数上排平板型接触端，位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排端子位于基座及舌板，复数下排端子包含复数下排平板型接触端，位于下表面而传输一组第二讯号，复数上排端子与复数下排端子呈上下倾倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格。
[0006]综上所述，本实用新型利用插座电连接器之复数上排端子与复数下排端子呈上下倾倒，复数上排平板型接触端之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此外，透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排平板型接触端与复数下排平板型接触端之间，当传输讯号时，可藉由接地片来改善串音讯号的干扰，同时，亦可提升舌板结构强度的作用。
[0007]以下在实施方式中详细叙述本实用新型之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关之目的及优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型之外观示意图。
[0009]图2为本实用新型之分解示意图。
[0010]图3为本实用新型之侧视剖面示意图。
[0011]图4A为本实用新型之前视剖面示意图。
[0012]图4B为本实用新型之端子脚位定义示意图。
[0013]图5为本实用新型之另一屏蔽外壳之外观示意图。
[0014]图6为本实用新型之又一屏蔽外壳之外观示意图。
[0015]图7为本实用新型之另一绝缘本体之背面分解示意图。
[0016]图8为本实用新型之又一绝缘本体之正面分解示意图。
[0017]图9为本实用新型之舌板结合扣钩结构之外观示意图。
[0018]图10为本实用新型之底面外观示意图。
[0019]图11为本实用新型之另一底面之外观示意图。
[0020]图12A为本实用新型之交错型复数端子之仰视示意图。
[0021]图12B为本实用新型之交错型复数端子之前视剖面示意图。
[0022]图13为本实用新型之另一电源端子之仰视示意图。
[0023]图14为本实用新型之另一屏蔽外壳之背面外观示意图。
[0024]图15为本实用新型之结合绝缘外壳之外观示意图。
[0025]图16为本实用新型之结合绝缘外壳之分解示意图。
[0026]图17为本实用新型之导电片之外观示意图。
[0027]图18为本实用新型之另一弹片之外观示意图。
[0028]图19为本实用新型之结合覆盖壳体之分解示意图。
[0029]图20为本实用新型之反折接地片之外观示意图。
[0030]图21为本实用新型之另一反折接地片之外观示意图。
[0031]图22为本实用新型之另一接地片之外观示意图。
[0032]图23为本实用新型之又一接地片之外观示意图。
[0033]图24为本实用新型具有上排端子之侧视剖面示意图。
[0034]图25为本实用新型具有下排端子之侧视剖面示意图。
[0035]符号说明
[0036]100插座电连接器
[0037]11 屏蔽外壳
[0038]111框架主体
[0039]112容置槽
[0040]113 插接框口
[0041]1131 导引斜面
[0042]114后盖板
[0043]1141 延伸接地片
[0044]1151反折接地片
[0045]1152转折段
[0046]121弹片
[0047]1211弯曲接触部
[0048]122破孔
[0049]21绝缘本体
[0050]211基座
[0051]2111顶面
[0052]2112底面
[0053]2113凹槽
[0054]212舌板
[0055]2121上表面
[0056]2122下表面
[0057]2123前侧面
[0058]221第一座体
[0059]222第二座体
[0060]223第二座体
[0061]31上排端子
[0062]311上排讯号端子
[0063]312上排电源端子
[0064]313上排接地端子
[0065]315上排平板型接触端
[0066]316上排焊接端
[0067]41下排端子
[0068]411下排讯号端子
[0069]412下排电源端子
[0070]413下排接地端子
[0071]415下排平板型接触端
[0072]416下排焊接端
[0073]51接地片
[0074]511本体
[0075]512接脚
[0076]52扣钩结构
[0077]521突出状卡钩部
[0078]522突出状抵持部
[0079]54导电片
[0080]541轴部
[0081]542传动板
[0082]543从动板
[0083]61覆盖壳体
[0084]611延伸接脚
[0085]71绝缘外壳
[0086]711中空开孔
[0087]712锁孔
[0088]713凹槽
[0089]72防水垫圈
[0090]73防水盖
[0091]74密封材质。
【具体实施方式】
[0092]参照图1、图2及图3，系本实用新型之插座电连接器100实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为侧视剖面示意图。本实用新型之插座电连接器100为新形态的USB连接介面规格，可以符合传输USB3.0的讯号或USB2.0的讯号。本实施例中，插座电连接器100主要由屏蔽外壳11、绝缘本体21、复数上排端子31及复数下排端子41所组成。
[0093]屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11之内部具有容置槽112，本实施例中，屏蔽外壳11可以是一件式结构所折弯形成。此外，屏蔽外壳11可以是设置有弹片121及破孔122 (如图1所示)，抑或是，未设置有弹片121及破孔122 (如图5及图20所示)的方式。屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口 113 (如图1所不)，抑或是，屏蔽外壳11之一侧形成有长方型之插接框口 113 (如图6所示)，并且，插接框口 113为相连通于容置槽112。
[0094]绝缘本体21位于容置槽112，绝缘本体21主要由基座211及舌板212所组成，在此，以射出成型(insert-molding)的方式形成有基座211及舌板212，非以此为限。另外，舌板212延伸于基座211之一侧，舌板212分别具有上表面2121、下表面2122及前侧面2123。
[0095]参阅图4A及图4B，复数上排端子31为由复数上排讯号端子311、上排电源端子312及上排接地端子313所组成。由复数上排端子31之前视观之，复数上排端子31由左侧至右侧依序为上排接地端子313 (Gnd)、第一对差动讯号端子311 (TX1+-)、第二对差动讯号端子311 (D+-)、第三对差动讯号端子311 (RX2+-)，以及三对差动讯号端子311之间的上排电源端子312 (Power / VBUS)、保留端子(RFU)及最右侧之上排接地端子313 (Gnd),然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。在此，为组成十二支上排端子31而符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排接地端子313 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右侧之上排接地端子313 (Gnd)亦可替换成上排电源端子312 (Power)，用以传输电源使用，在此，上排电源端子312 (Power)之宽度等于复数上排讯号端子311之宽度(如图4A所示)，非以此为限，在一些实施态样中，上排电源端子312之宽度亦可大于复数上排讯号端子311之宽度(如图12B及图13所示)，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0096]参阅图2及图9，本实施例中，上排电源端子312与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数上排讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，上排接地端子313与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数上排讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，上排电源端子312或上排接地端子313为优先与插头电连接器的端子接触，而上排讯号端子311为后续才与插头电连接器的端子接触，可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下，造成上排讯号端子311与插头电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
[0097]关于形成长短距离不同的复数上排端子31仅是举例，在一些实施例中，亦可形成长短距离相同的复数上排端子31，也就是说，上排电源端子312与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数上排讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，上排接地端子313与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数上排讯号端子311与舌板212之前侧面2123之间的距离。
[0098]参阅图2及图3，复数上排端子31位于基座211及舌板212，复数上排端子31之一侧具有复数上排平板型接触端315，复数上排端子31之另一侧具有复数上排焊接端316。复数上排平板型接触端315位于上表面2121而传输一组第一讯号(即USB3.0讯号)，复数上排焊接端316穿出于基座211的外部，例如基座211的底面2112，并且，复数上排焊接端316为弯折成水平状而成为SMT接脚使用(如图11所示)。
[0099]参阅图4A及图4B，复数下排端子41为由复数下排讯号端子411、下排电源端子412及下排接地端子413所组成。由复数下排端子41之前视观之，复数下排端子41由右侧至左侧依序为下排接地端子413(Gnd)、第一对差动讯号端子411 (TX2+-)、第二对差动讯号端子411 (D+-)、第三对差动讯号端子411 (RX1+-)，以及三对差动讯号端子411之间的下排电源端子412 (Power / VBUS)、保留端子(RFU)及最左侧之下排接地端子413 (Gnd)，然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。在此，为组成十二支下排端子41而可符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排接地端子413 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左侧之下排接地端子413 (Gnd)亦可替换成下排电源端子412 (Power)，用以传输电源使用，在此，下排电源端子412 (Power)之宽度等于复数下排讯号端子之宽度(如图2所示)，非以此为限，在一些实施态样中，下排电源端子412之宽度亦可大于复数下排讯号端子411之宽度(如图12B所示)，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0100]参阅图2及图7，本实施例中，下排电源端子412与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数下排讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，下排接地端子413与舌板212之前侧面2123之间的距离，小于复数下排讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，下排电源端子412或下排接地端子413为优先与插头电连接器的端子接触，而下排讯号端子411为后续才与插头电连接器的端子接触，可确保插头电连接器已完全到位插接于插座电连接器100之内部时，才开始传输电源或讯号。可避免插头电连接器在未完全到位插接于插座电连接器100之内部的情况下，造成下排讯号端子413与插头电连接器的端子接触不良，形成不完全到位的接触状况下所产生电弧燃烧的问题。
[0101 ] 关于形成长短距离不同的复数下排端子41仅是举例，在一些实施例中，亦可形成长短距离相同的复数下排端子41，也就是说，下排电源端子412与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数下排讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离，此外，下排接地端子413与舌板212之前侧面2123之间的距离，等于复数下排讯号端子411与舌板212之前侧面2123之间的距离。
[0102]参阅图2及图3，复数下排端子41位于基座211及舌板212，复数下排端子41之一侧具有复数下排平板型接触端415，复数下排端子41之另一侧具有复数下排焊接端416。复数下排平板型接触端415位于下表面2122而传输一组第二讯号(即USB3.0讯号)，复数下排焊接端416穿出于基座211的外部，例如基座211的底面2112，并且，复数下排焊接端416为弯折成水平状而成为SMT接脚使用(如图10所示)，或者是垂直向下延伸而成为DIP接脚使用(如图11所示)。
[0103]由复数上排端子31与复数下排端子41的排列方式可知，复数上排端子31与复数下排端子41呈上下倾倒，复数上排平板型接触端315之排列方式左右相反于复数下排平板型接触端415之排列方式，也就是说，可正向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有复数上下排端子时，插座电连接器100可省略复数上排端子31或复数下排端子41 (如图24及图25所示)，当省略上排端子31时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排端子之其中之一皆可与上排端子31连接，当省略下排端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下排端子之其中之一皆可与下排端子41连接，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。
[0104]参阅图10，本实施例中，复数上排焊接端316与复数下排焊接端416穿出于基座211之外部而分开排列，排列方式可以是复数上排焊接端316与复数下排焊接端416分别成为双排平行阵列，抑或是，复数下排焊接端416分开成双排非对称式的阵列(如图11所示)，搭配单排之复数上排焊接端316概略形成三排使用。
[0105]参阅图2及图4A，本实施例中，由复数上排端子31及复数下排端子41之前视观之，上排平板型接触端315之排列方式对齐于复数下排平板型接触端415之排列方式，非以此为限。在一些实施态样中，复数上排平板型接触端315之排列方式交错于复数下排平板型接触端415之排列方式(如图12B所示)，并且，复数上排焊接端316亦可交错于复数下排焊接端416 (如图12A所示)。藉此，当复数上排平板型接触端315与复数下排平板型接触端415在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之复数端子亦需对应于插座电连接器100之复数上排端子31及复数下排端子41的交错排列方式设置，使插头电连接器之复数上下排端子可对应接触到复数上排端子31及复数下排端子41进行传输电源或讯号。
[0106]上述之实施例中，复数上排端子31或复数下排端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以复数上排端子31为例，复数上排端子31可省略第一对差动讯号端子311(TX1+-)、第三对差动讯号端子311(RX2+-)，仅至少保留第二对差动讯号端子311 (D+-)与上排电源端子312 (Power / VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。以复数下排端子41为例，复数下排端子41亦可省略第一对差动讯号端子411 (TX2+-)、第三对差动讯号端子411 (RX1+-)，仅至少保留第二对差动讯号端子411(D+-)与下排电源端子412 (Power / VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。
[0107]参阅图7，在一些实施例中，绝缘本体21可以两件式结构所组合而成，在此，绝缘本体21进一步具有第一座体221，第一座体221于射出成型(insert-molding)时结合于复数上排端子31，基座211于射出成型(insert-molding)时结合于复数下排端子41，再将第一座体221结合于基座211上固定，两件式结构仅是举例，非以此为限。在一些实施态样中，绝缘本体21可以三件式结构所组合而成(如图8所示)，在此，绝缘本体21进一步具有第二座体222及第三座体223，第二座体222于射出成型(insert-molding)时结合于复数上排端子31，再将第二座体222结合于基座211之顶面2111。第三座体223于射出成型(insert-molding)时结合于复数下排端子41，再将第三座体223结合于基座211之底面
2112ο
[0108]参阅图2及图3，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有接地片51，位于绝缘本体21，接地片51主要由相连接之本体511及复数接脚512所组成，本体511位于复数上排平板型接触端315与复数下排平板型接触端415之间，亦即，本体511成型在基座211与舌板212中而介于复数上排平板型接触端315与复数下排平板型接触端415之间。另外，复数接脚512延伸形成于本体511之后方的两侧，复数接脚512由本体511后方向外突出呈水平状，非以此为限，复数接脚512外露于基座211之后方而连接屏蔽外壳11或电路板。当复数上排平板型接触端315与复数下排平板型接触端415在传输讯号时，可藉由接地片51的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片51位于舌板212而提升舌板212本身的结构强度。此外，复数接脚512亦可位于本体511之两侧而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用(如图22所示)，复数接脚512外露于基座211之两侧而连接电路板，并且，复数接脚512的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11之内壁面连接。关于复数接脚512位于本体511之两侧而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用仅是举例，在一些实施态样中，复数接脚512亦可位于本体511之后方而垂直向下延伸而成为DIP接脚使用(如图23所示)，亦可使复数接脚512外露于基座211之后方而连接电路板。
[0109]参阅图2及图9，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有复数扣钩结构52，位于绝缘本体21之两侧，复数扣钩结构52可与接地片51为一件式结构或分离式结构。复数扣钩结构52主要由相连接之复数突出状卡钩部521及复数突出状抵持部522所组成，复数突出状卡钩部521突出于舌板212之两侧，复数突出状抵持部522突出于基座211之两侧而连接屏蔽外壳11，在实际使用时，复数突出状抵持部522亦可与复数接脚512使用同一支脚，例如图22所示之复数接脚512位于本体511之两侧而复数接脚512的外侧面以雷射焊射方式与屏蔽外壳11之内壁面连接。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数突出状卡钩部521，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板212之两侧而造成舌板212的磨损，此外，藉由复数突出状抵持部522与屏蔽外壳11连接而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。此外，复数突出状抵持部522与屏蔽外壳11的连接方式可以是焊接或雷射焊点方式连接。
[0110]参阅图15及图16，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有绝缘外壳71、复数防水垫圈72、防水盖73及密封材质74。绝缘外壳71为一塑胶材质制成之中空座体，绝缘外壳71之内部形成有中空开孔711，容置于屏蔽外壳11。绝缘外壳71的两侧板上设置有横向或垂直向的锁孔712。复数防水垫圈72套接于基座211及绝缘外壳71或其中之一者，并且，复数防水垫圈72可以套接组装，抑或是，基座211或绝缘外壳71射出成型(insert-molding)时与复数防水垫圈72结合。当防水垫圈72套接于基座211时，防水垫圈72抵持于基座211与屏蔽外壳11，止挡水气从基座211与屏蔽外壳11之间的缝隙渗透。当防水垫圈72套接于绝缘外壳71时，绝缘外壳71之外侧设置有凹槽713，套接于防水垫圈72，当绝缘外壳71组装于电子产品之壳体时，藉由固定元件(例如螺丝或铆钉)锁接于锁孔712与电子产品之壳体，利用绝缘外壳71之外侧的防水垫圈72止挡水气从电子产品之壳体与绝缘外壳71之间的缝隙渗透。防水盖73覆盖于绝缘外壳71之后侧，亦即，防水盖73覆盖于中空开孔711，而防水盖73与中空开孔711之间的缝隙可进一步藉由密封材质74填满。在此，密封材质74填满于防水盖73与中空开孔711之间的缝隙的方式仅是举例，在一些实施态样中，密封材质74可完全覆盖于绝缘外壳71之后侧与底部镂空处，亦即，在此，可进一步省略防水盖73。
[0111]参阅图17，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有复数导电片54，复数导电片54为形成两个夹片型板件，复数导电片54的截面观之，概呈V字型外观。复数导电片54位于在基座211的上方与下方，在此，基座211上设置有复数凹槽2113，位于顶面2111与底面2112，复数导电片54容置于复数凹槽2113。复数导电片54主要由相连接之复数轴部541、复数传动板542及复数从动板543所组成，复数轴部541枢设于复数凹槽2113，复数传动板542连接于复数轴部541之一侧而延伸位于舌板212的略上方，复数从动板543连接于复数轴部541之另一侧而活动地接触于屏蔽外壳11的内侧面。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之屏蔽壳体的前端会连接到复数传动板542，复数传动板542以复数轴部541为中心旋转，复数传动板542同步带动复数从动板543接触于屏蔽外壳11的内侧面，使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100之屏蔽外壳11藉由复数复数导电片54而有效作传导，进而可降低电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的问题。
[0112]参阅图1，在一些实施例中，屏蔽外壳11进一步具有导引斜面1131，位于插接框口113的内侧面，导引斜面1131用以方便插接于插头电连接器。此外，参阅图14，屏蔽外壳11进一步可设置有后盖板114，覆盖于容置槽112之后侧，藉由后盖板114覆盖于容置槽112的后侧而可减少屏蔽外壳11之内部外露的面积。并且，后盖板114更可具有复数延伸接地片1141，复数延伸接地片1141为向下垂直延伸而成为DIP接脚使用，藉由复数延伸接地片1141增加接地传输的效果。
[0113]参阅图1，在一些实施例中，屏蔽外壳11进一步具有复数弹片121及复数破孔122，复数弹片121具有突出状的弯曲接触部1211，延伸于容置槽112而用以接触到插头电连接器。并且，复数弹片121之一端连接于复数破孔122之内壁面，非以此为限，在一些实施态样中，复数弹片121之两端可连接于复数破孔122之内壁面的两侧(如图18所示)，并且，复数弹片121之略中央位置具有弯曲接触部1211，当插头电连接器之屏蔽壳体接触到弯曲接触部1211时，因弯曲接触部1211受到复数弹片之两端连接于复数破孔122之内壁面的牵制，可避免弯曲接触部1211移位幅度过大而突出于屏蔽外壳11的外部。
[0114]参阅图19，在一些实施例中，插座电连接器100更可结合有覆盖壳体61，覆盖于屏蔽外壳11而遮蔽破孔122，用以增进防水效果。覆盖壳体61与屏蔽外壳11之间可为扣合方式结合或是电射焊接结合。在此，覆盖壳体61设有复数延伸接脚611，复数延伸接脚611为向下垂直延伸，使插座电连接器100可安装在破板式的电路板上。
[0115]参阅图20，在一些实施例中，屏蔽外壳11进一步由框架主体111、反折接地片1151及转折段1152所组成，转折段1152连接于框架主体111及反折接地片1151，并且，转折段1152可连接于框架主体111之后侧，非以此为限，在一些实施态样中，转折段1152可连接于框架主体111之前侧(如图21所示)。复数反折接地片1151位于框架主体111之两侧而向下垂直延伸，使插座电连接器100可安装在破板式的电路板上。
[0116]本实用新型藉由插座电连接器之复数上排端子与复数下排端子呈上下倾倒，复数上排平板型接触端之排列方式相反于复数下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用复数扣钩结构突出在舌板之两侧，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板之两侧而造成磨损。此外，透过接地片设置于绝缘本体而介于复数上排平板型接触端与复数下排平板型接触端之间，当传输讯号时，可藉由接地片来改善串音讯号的干扰，同时，亦可提升舌板结构强度的作用。
[0117]透过上述之详细说明，即可充分显示本实用新型之目的及功效上均具有实施之进步性，凡依本实用新型专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖之范围内。
【权利要求】
1.一种插座电连接器，包括: 一屏蔽外壳，包含一容置槽； 一绝缘本体，位于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板延伸形成于该基座之一侧，该舌板包含一上表面及一下表面； 复数上排端子，位于该基座及该舌板，该些上排端子包含复数上排平板型接触端，位于该上表面而传输一组第一讯号；及 复数下排端子，位于该基座及该舌板，该些下排端子包含复数下排平板型接触端，位于该下表面而传输一组第二讯号； 其特征在于:该些上排端子与该些下排端子呈上下倾倒，该些上排平板型接触端之排列方式左右相反于该些下排平板型接触端之排列方式，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格。
2.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述上排端子包含复数上排讯号端子及一上排电源端子，该上排电源端子与该舌板之前侧面之间的距离小于等于该些上排讯号端子与该舌板之前侧面之间的距离。
3.如权利要求2所述插座电连接器，其特征在于:所述上排端子包含一上排接地端子，该上排接地端子与该舌板之前侧面之间的距离小于等于该些上排讯号端子与该舌板之前侧面之间的距离。
4.如权利要求2所述插座电连接器，其特征在于:所述上排电源端子之宽度大于等于该些上排讯号端子之宽度。
5.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述上排端子包含复数上排焊接端，该些下排端子包含复数下排焊接端，该些上排焊接端与该些下排焊接端穿出于该基座之外部而分开排列。
6.如权利要求5所述插座电连接器，其特征在于:所述上排焊接端为SMT接脚，该些下排焊接端为SMT接脚或DIP接脚。
7.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述下排端子包含复数下排讯号端子及一下排电源端子，该下排电源端子与该舌板之前侧面之间的距离小于等于该些下排讯号端子与该舌板之前侧面之间的距离。
8.如权利要求7所述插座电连接器，其特征在于:所述下排端子包含一下排接地端子，该下排接地端子与该舌板之前侧面之间的距离小于等于该些下排讯号端子与该舌板之前侧面之间的距离。
9.如权利要求7所述插座电连接器，其特征在于:所述下排电源端子之宽度大于等于该些下排讯号端子之宽度。
10.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述上排平板型接触端之排列方式对齐于该些下排平板型接触端之排列方式。
11.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述上排平板型接触端之排列方式交错于该些下排平板型接触端之排列方式。
12.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述绝缘本体包含一第一座体，成型于该些上排端子而结合于该基座。
13.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述绝缘本体包含一第二座体及一第三座体，该第二座体成型于该些上排端子而结合于该基座之顶面，该第三座体成型于该些下排端子而结合于该基座之底面。
14.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:更包含一接地片，位于该绝缘本体，该接地片包含相连接之一本体及复数接脚，该本体位于该些上排平板型接触端与该些下排平板型接触端之间，该些接脚外露于该基座。
15.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:更包含复数扣钩结构，位于该绝缘本体，该些扣钩结构包含相连接之复数突出状卡钩部及复数突出状抵持部，该些突出状卡钩部突出于该舌板之两侧，该些突出状抵持部突出于该基座之两侧而连接该屏蔽外壳。
16.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:更包含复数导电片，位于该基座而连接该屏蔽外壳。
17.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述屏蔽外壳包含圆弧型或长方型之一插接框口。
18.如权利要求17所述插座电连接器，其特征在于:所述插接框口包含一导引斜面。
19.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述屏蔽外壳包含一后盖板，覆盖于该容置槽之后侧。
20.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述屏蔽外壳包含复数弹片及复数破孔，该些弹片之至少一端连接该些破孔之内壁面，该些弹片包含一弯曲接触部，延伸于该容置槽。
21.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:更包含一覆盖壳体，覆盖于该屏蔽外壳。
22.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:所述屏蔽外壳包含一框架主体、一反折接地片及一转折段，该反折接地片位于该框架主体之侧边，该转折段连接于该框架主体及该反折接地片。
23.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:更包含一绝缘外壳，容置于该屏蔽外壳。
24.如权利要求23所述插座电连接器，其特征在于:更包含一防水垫圈，该绝缘外壳包含一凹槽，套接该防水垫圈。
25.如权利要求23所述插座电连接器，其特征在于:更包含一防水盖，覆盖于该绝缘外壳之后侧。
26.如权利要求23或25所述插座电连接器，其特征在于:更包含一密封材质，覆盖于该绝缘外壳之后侧。
27.如权利要求1所述插座电连接器，其特征在于:更包含一防水垫圈，抵持于该基座与该屏蔽外壳。
28.—种插座电连接器，包括: 复数个如权利要求1至27任一项所述之上排端子或下排端子。
【文档编号】H01R13/502GK204216260SQ201420668429
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年3月24日
【发明者】高雅芬, 蔡侑伦, 侯斌元, 王文郁, 蔡文贤 申请人:连展科技电子（昆山）有限公司