新型半导体二极管结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型半导体二极管结构，包括散热底板、导电散热连接座和固定导电散热连接座的两组双层绝缘支撑板，半导体二极管芯片通过焊膏焊接在散热底板的顶面上，第一绝缘支撑板与第二绝缘支撑板的结合面中部设有贯通第一绝缘支撑板的宽度方向的凹槽，导电散热连接座的下端两个相对的外侧面上分别凸设有固定板，固定板夹紧在凹槽内。本实用新型，导电散热连接座将其下端两个固定板插入两组双层绝缘支撑板中部的凹槽内，双层绝缘支撑板之间通过焊膏焊接，在使用过程中，导电散热连接座上受到的力能够通过固定板有效地传递给散热底板，可以防止在安装或者工作时二极管芯片因受力而损坏，有效地保护了二极管芯片。
【专利说明】新型半导体二极管结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二极管结构，具体涉及新型半导体二极管结构。
【背景技术】
[0002]二极管又称晶体二极管，它是一种能够单向传导电流的电子器件，作为结构最简单的半导体器件在电子领域有着广泛的应用。传统的二极管的二极管芯片分别焊接在带有螺丝孔的导电板上，通常都是用焊锡与导电板焊接的，导电板之间靠灌封的环氧树脂来隔离和连接的，这种结构的二极管芯片的受力能力很差，安装或工作时二极管芯片很容易因为受力而损坏，可靠性差。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是现有的二极管结构受力能力差、可靠性差的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种新型半导体二极管结构，包括散热底板、导电散热连接座和用于固定所述导电散热连接座的两组双层绝缘支撑板，半导体二极管芯片焊接在所述散热底板的顶面上，每组所述双层绝缘支撑板包括上下相对设置的第一绝缘支撑板和第二绝缘支撑板，所述第一绝缘支撑板与所述第二绝缘支撑板的结合面中部设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一绝缘支撑板的宽度方向设置，所述导电散热连接座的下端两个相对的外侧面上分别凸设有固定板，所述固定板夹紧在所述凹槽内。
[0005]在上述方案中，所述第一绝缘支撑板的底面和所述第二绝缘支撑板的顶面中部均设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一绝缘支撑板或者所述第二绝缘支撑板的宽度方向设置，两个所述凹槽所夹空间与所述固定板相适配。
[0006]在上述方案中，所述第一绝缘支撑板和所述第二绝缘支撑板之间通过焊膏焊接。
[0007]在上述方案中，所述散热底板上位于所述导电散热连接座的两侧分别开有一对第一螺纹孔，所述双层绝缘支撑板的两端分别开有与所述第一螺纹孔相适配的第二螺纹孔。
[0008]在上述方案中，所述导电散热连接座的顶面上设有螺纹孔，导线插入所述导电螺纹孔并固定。
[0009]在上述方案中，所述导电散热连接座由彼此相对设置的两个柱面和两个侧平面一体成型，所述固定板凸出于两个所述侧平面的下端，所述侧平面与所述双层绝缘支撑板的侧面紧密贴合。
[0010]在上述方案中，所述导电散热连接座的底面上设有与半导体二极管芯片匹配连接的凸点。
[0011 ] 在上述方案中，所述第二绝缘支撑板呈条状，所述第一绝缘支撑板的中部呈条状，两端分别向内凸出形成凸出部，且所述凸出部的内侧面与所述导电散热连接座的柱面相适配。
[0012]本实用新型，将导电散热连接座下端两个相对的外侧面上分别凸设的固定板插入两组双层绝缘支撑板的相对面的中部形成的凹槽内，双层绝缘支撑板之间通过焊膏焊接，在使用过程中，导电散热连接座上受到的力能够通过固定板有效地传递给散热底板，可以防止在安装或者工作时二极管芯片因受力而损坏，有效地保护了二极管芯片；同时，这种设计，结构简单、安装方便，并且凹槽的限位能够有效防止导电散热连接座晃动，大大提高了二极管芯片电连接的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型装有单个导电散热连接座时的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型装有单个导电散热连接座时的分解图；
[0015]图3为本实用新型中，第一绝缘支撑板的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1、图2所示，本实用新型提供了一种新型半导体二极管结构，包括散热底板10、导电散热连接座20和用于固定导电散热连接座20的两组双层绝缘支撑板30，半导体二极管芯片50通过焊膏焊接在散热底板10的顶面上。
[0017]导电散热连接座20的下端两个相对的外侧面上分别凸设有固定板22，导电散热连接座20的底面上设有与半导体二极管芯片匹配连接的凸点，半导体二极管芯片50与导电散热连接座20底面上的凸点通过焊膏焊接连接。导电散热连接座20的顶面上设有螺纹孔21，导线插装在螺纹孔21内，从而与二极管芯片50形成导电连接。
[0018]双层绝缘支撑板30包括上下相对设置的第一绝缘支撑板31和第二绝缘支撑板32，第一绝缘支撑板31与第二绝缘支撑板32的结合部设有与固定板22相适配的凹槽，固定板22插装在凹槽内，第二绝缘支撑板32通过焊膏焊接在散热底板10上，从而将导电散热连接座20固定。
[0019]双层绝缘支撑板30可以采用以下两种结构形式。
[0020]第一种双层绝缘支撑板30的结构如下:第一绝缘支撑板31和第二绝缘支撑板32的相对面的中部分别设有相对设置的第一凹槽34和第二凹槽35，第一凹槽34和第二凹槽35结构相同且贯穿第一绝缘支撑板31和第二绝缘支撑板32的宽度方向布置，第一凹槽34和第二凹槽35形成的空间与固定板22相适配。
[0021]散热底板10上位于导电散热连接座20的两侧分别开有一对第一螺纹孔11，双层绝缘支撑板30的两端分别开有与第一螺纹孔11相适配的第二螺纹孔33，螺栓依次穿过第一螺纹孔11和第二螺纹孔33将双层绝缘支撑板30固定在散热底板10上，固定更加牢固。两组双层绝缘支撑板30对称地分别布置在导电散热连接座20的两侧，且固定板22夹紧在第一凹槽34和第二凹槽35形成的空间内，将第一绝缘支撑板31和第二绝缘支撑板32通过焊膏焊接，并与导电散热连接座20形成一个整体结构，将导电散热连接座20放置在半导体二极管芯片50的顶面上，并将两组双层绝缘支撑板30通过螺钉40固定在散热底板10的顶面上。
[0022]导电散热连接座20由彼此相对设置的两个柱面23和两个侧平面24 —体成型，固定板22凸出于导电散热连接座20的两个侧平面24的下端，在与两组双层绝缘支撑板30连接的过程中，固定板22夹紧在第一凹槽34和第二凹槽35形成的空间内，同时导电散热连接座20的两个侧平面24与双层绝缘支撑板30的侧面紧密贴合，提高了连接的可靠性，提尚了受力能力。
[0023]第二种双层绝缘支撑板与第一种的区别在于，仅在第一绝缘支撑板31的底面或第二绝缘支撑板32的顶面中部设有一个凹槽，另一块绝缘支撑板的接触面为平面，此种结构由于只需要加工一个凹槽，因此可以降低加工成本。
[0024]另外，为了减小双层绝缘支撑板30的体积，可以将第一绝缘支撑板31和第二绝缘支撑板32设计为不同的结构，如图3所示，第二绝缘支撑板32设计为条状，第一绝缘支撑板31的中部为条状，两端分别向内凸出形成凸出部36，且凸出部36的内侧面与导电散热连接座20的柱面相适配。这种设计，相当于将第一绝缘支撑板31上的螺纹连接部加大，在第二绝缘支撑板32体积不变的情况下，提高了螺纹连接的强度。
[0025]本实用新型，导电散热连接座将其下端两个相对的外侧面上分别凸设的固定板插入两组双层绝缘支撑板的相对面的中部形成的凹槽内，双层绝缘支撑板之间通过焊膏焊接，在使用过程中，当导电散热连接座上受外力时，外力能够通过固定板经双层绝缘支撑板有效地传递给散热底板，降低了导电散热连接座的受力强度，有效地保护了二极管芯片，稳定安全可靠，结构简单、安装方便，有效防止了在安装或者工作时二极管芯片因受力而损坏的情况发生，具有很高的实用价值。
[0026]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.新型半导体二极管结构，包括散热底板、导电散热连接座和用于固定所述导电散热连接座的两组双层绝缘支撑板，半导体二极管芯片焊接在所述散热底板的顶面上，其特征在于，每组所述双层绝缘支撑板包括上下相对设置的第一绝缘支撑板和第二绝缘支撑板，所述第一绝缘支撑板与所述第二绝缘支撑板的结合面中部设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一绝缘支撑板的宽度方向设置，所述导电散热连接座的下端两个相对的外侧面上分别凸设有固定板，所述固定板夹紧在所述凹槽内。
2.如权利要求1所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述第一绝缘支撑板的底面和所述第二绝缘支撑板的顶面中部均设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一绝缘支撑板或者所述第二绝缘支撑板的宽度方向设置，两个所述凹槽所夹空间与所述固定板相适配。
3.如权利要求1所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述第一绝缘支撑板和所述第二绝缘支撑板之间通过焊膏焊接。
4.如权利要求1所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述散热底板上位于所述导电散热连接座的两侧分别开有一对第一螺纹孔，所述双层绝缘支撑板的两端分别开有与所述第一螺纹孔相适配的第二螺纹孔。
5.如权利要求1所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述导电散热连接座的顶面上设有螺纹孔，导线插入所述导电螺纹孔并固定。
6.如权利要求1所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述导电散热连接座由彼此相对设置的两个柱面和两个侧平面一体成型，所述固定板凸出于两个所述侧平面的下端，所述侧平面与所述双层绝缘支撑板的侧面紧密贴合。
7.如权利要求6所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述导电散热连接座的底面上设有与半导体二极管芯片匹配连接的凸点。
8.如权利要求6所述的新型半导体二极管结构，其特征在于，所述第二绝缘支撑板呈条状，所述第一绝缘支撑板的中部呈条状，两端分别向内凸出形成凸出部，且所述凸出部的内侧面与所述导电散热连接座的柱面相适配。
【文档编号】H01L23/40GK204189782SQ201420748121
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年12月2日 优先权日:2014年12月2日
【发明者】王小杰 申请人:王小杰