高频信号传输线路、电子设备及高频信号传输线路的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。
【专利说明】高频信号传输线路、电子设备及高频信号传输线路的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高频信号传输线路、电子设备及其制造方法，更具体而言，涉及传输高频信号所使用的高频信号传输线路、电子设备及其制造方法。
【背景技术】
[0002]作为现有的与高频信号传输线路相关的发明，已知有例如专利文献I所记载的高频信号线路。
[0003]专利文献I所记载的高频信号线路包括电介质本体、信号线以及两个接地导体。电介质本体由多个电介质片材层叠而构成。信号线设置在电介质本体内。接地导体在电介质本体的层叠方向上将信号线夹在中间。由此，信号线与接地导体形成带状线结构。
[0004]然而，专利文献I所记载的高频信号线路具有插入损耗较大的问题。更详细而言，信号线具有长方形的剖面形状。因此，由于边缘效应，在信号线与接地导体之间产生的电力线集中于信号线的角上。由此，电流并非在整个信号线上流动，而是集中在信号线的角附近的狭窄区域来流动。其结果是，高频信号线路的插入损耗增大。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:国际公开第2012/073591号刊物
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]因此，本发明的目的在于提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007]本发明的第I方面所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括:电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对；辅助构件，该辅助构件设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路的线宽方向的中央部分相对，所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，该信号线路的线宽方向的两端部分比该信号线路的线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
[0008]本发明的第I方面所涉及的电子设备的特征在于，包括:高频信号传输线路；以及将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体，所述高频信号传输线路包括:电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对；辅助构件，该辅助构件设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路的线宽方向的中央部分相对，所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，该信号线路的线宽方向的两端部分比该信号线路的线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
[0009]本发明的第I方面所涉及的高频信号传输线路的制造方法中，该高频信号传输线路包括:电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路的线宽方向的中央部分相对；以及辅助构件，该辅助构件设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路相对，该高频信号传输线路的制造方法的特征在于，从层叠方向的两侧对所述电介质本体进行加压，从而利用所述辅助构件对所述信号线路的线宽方向的中央部分加压，以使该信号线路弯曲。
[0010]本发明的第2方面所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括:电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对；所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，设有与该信号线路相对的空洞，所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，线宽方向的两端部分比线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
[0011]本发明的第2方面所涉及的电子设备的特征在于，包括:高频信号传输线路；以及将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体，所述高频信号传输线路包括:电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对；所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，设有与该信号线路相对的空洞，所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，线宽方向的两端部分比线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
[0012]本发明的第2方面所涉及的高频信号传输线路的制造方法中，该高频信号传输线路包括:电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路相对，该高频信号传输线路的制造方法的特征在于，所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，设有与该信号线路相对的辅助构件，从层叠方向的两侧对所述电介质本体进行加压，并且对该电介质本体进行加热，从而利用所述辅助构件对所述信号线路的线宽方向的中央部分加压，以使该信号线路弯曲，对所述电介质本体进行加热时，所述辅助构件消失。
发明效果
[0013]根据本发明，能降低插入损耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
图2是图1的高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
图3是图2的高频信号传输线路的A-A处的剖面结构图。
图4是图2的高频信号传输线路的B-B处的剖面结构图。
图5是高频信号传输线路的连接器的外观立体图。
图6是高频信号传输线路的连接器的剖面结构图。
图7是从y轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备所得到的图。
图8是从z轴方向俯视使用高频信号传输线路的电子设备所得到的图。
图9是电介质本体层叠时的剖面结构图。
图10是电介质本体层叠时的剖面结构图。
图11是表示电介质本体压接时的电介质本体的温度变化的曲线图。
图12是变形例I所涉及的高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
图13是图12的高频信号传输线路的A-A处的剖面结构图。
图14是图12的高频信号传输线路的B-B处的剖面结构图。
图15是电介质本体层叠时的剖面结构图。
图16是电介质本体层叠时的剖面结构图。
图17是变形例2所涉及的高频信号传输线路的电介质本体的分解图。
图18是图17的高频信号传输线路的B-B处的剖面结构图。
图19是变形例3所涉及的高频信号传输线路的B-B处的剖面结构图。
图20是电介质本体层叠时的剖面结构图。
图21是电介质本体层叠时的剖面结构图。
图22是变形例4所涉及的高频信号传输线路的B-B处的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0015]下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号传输线路、电子设备及高频信号传输线路的制造方法进行说明。
[0016](高频信号传输线路的结构)
下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号传输线路10的电介质本体12的分解图。图3是图2的高频信号传输线路10的A-A处剖面结构图。图4是图2的高频信号传输线路10的B-B处的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为I轴方向。
[0017]高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1及图2所示，高频信号传输电路10包括电介质本体12、外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22、辅助接地导体24、辅助构件50、过孔导体bl、b2、Bl?B4以及连接器100a、10b0
[0018]如图1所示，电介质本体12是从z轴方向俯视时沿X轴方向延伸且具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质本体12是由保护层14、电介质片材18a?18c按照从z轴方向的正向侧到负向侧的顺序进行层叠而成的层叠体。以下，将电介质本体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质本体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0019]如图2所示，线路部12a呈沿X轴方向延伸的带状。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
[0020]如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿x轴方向延伸，且其形状与电介质本体12相同。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。
[0021]如图3所示，电介质片材18a的厚度Tl比电介质片材18b的厚度T2要厚。在将电介质片材18a?18c进行层叠后，厚度Tl例如为50?300 μπι。在本实施方式中，厚度Tl为100 μ m。此外，厚度T2例如为10?100 μ m。在本实施方式中，厚度T2为50 μ m。
[0022]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b、18a_c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部 18c-b、18c-c 构成。线路部 18a-a、18b-a、18c-a 构成线路部 12a。连接部 18a_b、18b_b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0023]如图2所示，信号线路20是用于传输高频信号的、设置于电介质本体12的线状导体。在本实施方式中，信号线路20形成在电介质本体18b的表面上。信号线路20在线路部18b_a上沿X轴方向延伸。信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b_b大致中央的位置。信号线路20的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c大致中央的位置。信号线路20的线宽例如为300 μπι?700 μπι。在本实施方式中，信号线路20的线宽为300 μπι。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20，或者在电介质片材18b的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20。另外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，因此，如图3和图4所示，信号线路20的与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度要大于信号线路20的没有与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0024]基准接地导体22相对于信号线路20设置于z轴方向的正向侧。更详细而言，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，且隔着电介质片材18a与信号线路20相对。基准接地导体22上的与信号线路20重叠的部分未设置开口。高频信号传输线路10的特性阻抗主要取决于信号线路20与基准接地导体22的相对面积和距离、以及电介质片材18a?18c的相对介电常数。因此，在将高频信号传输线路10的特性阻抗设定为50 Ω的情况下，例如，利用信号线路20和基准接地导体22将高频信号传输线路10的特性阻抗设计为比50 Ω稍高的55 Ω。然后，对在下文中叙述的辅助接地导体24的形状进行调整，使得高频信号传输线路10的特性阻抗因信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24而成为50 Ω。
[0025]另外，在本实施方式中，对基准接地导体22不设置开口，但也可设置比辅助接地导体24的开口 30要小的开口。
[0026]基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成基准接地导体22，或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，如图3及图4所示的那样，基准接地导体22与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度比基准接地导体22与电介质片材18a未接触的面的表面粗糙度要大。
[0027]此外，基准接地导体22包括主导体22a、端子导体22b、22c。主导体22a设置于线路部18a_a的表面，是沿X轴方向延伸的带状导体。主导体22a是实心状导体，在主导体22a的与信号线路20重叠的部分不设置开口。端子导体22b设置于连接部18a_b的表面，且呈矩形环状。端子导体22b与主导体22a的X轴方向的负方向侧端部相连。端子部22c设置于连接部18a-c的表面，且呈矩形环状。端子导体22c与主导体22a的x轴方向的正方向侧端部相连。
[0028]辅助接地导体24相对于信号线路20设置于z轴方向的负向侧。辅助接地导体24设有沿着信号线路20排列的多个开口 30。更详细而言，辅助接地导体24形成于电介质片材18c的表面，且隔着电介质片材18b与信号线路20相对。辅助接地导体24是具有屏蔽体功能的接地导体。
[0029]辅助接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，辅助接地导体24形成于电介质片材18c的表面是指在电介质片材18c的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成辅助接地导体24，或者在电介质片材18c的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，如图3及图4所示的那样，辅助接地导体24与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度比辅助接地导体24与电介质片材18c未接触的面的表面粗糙度要大。
[0030]此外，辅助接地导体24由主导体24a、端子导体24b、24c构成。主导体24a设置于线路部18c-a的表面，是沿X轴方向延伸的带状导体。如图2所示，在主导体24a设有沿X轴方向延伸且呈长方形状的多个开口 30。由此，主导体24a中的辅助接地导体24呈梯子状。此外，在辅助接地导体24中，将由相邻开口 30夹住的部分称为桥接部60。桥接部60在I轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，多个开口 30及多个桥接部60与信号线路20交替地重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20沿X轴方向横穿开口 30及桥接部60的y轴方向的大致中央的位置。
[0031]端子导体24b设置于连接部18c_b的表面，且呈矩形环状。端子导体24b与主导体24a的X轴方向的负方向侧端部相连。端子导体24c设置于线路部18c_c的表面，呈矩形环状。端子导体24c与主导体24a的x轴方向的正方向侧端部相连。
[0032]此外，如上所述，设计辅助接地导体24是为了进行微调以使得高频信号传输线路10的特性阻抗成为50 Ω。而且，将辅助接地导体24的桥接部60的x轴方向的间隔设计成在使用频带内不会产生辐射噪声。
[0033]如图1及图2所示，外部端子16a是形成在连接部18a_b的表面上的中央的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的X轴方向的负向侧的端部重叠。如图1及图2所示，外部端子16b是形成在连接部ISa-C的表面上的中央的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的X轴方向的正向侧的端部重叠。
[0034]外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此夕卜，外部端子16a、16b的表面还实施了 Ni/Au镀敷。这里，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b,或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b。另外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b的与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大于外部端子16a、16b的没有与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度。
[0035]如上所述，信号线路20被基准接地导体22和辅助接地导体24从z轴方向夹持。即，信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线结构。然而，由于辅助接地导体24设有开口 30，因此，辅助接地导体24与信号线路20相对的面积小于基准接地导体22与信号线路20相对的面积。
[0036]此外，如图3及图4所示，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔(z轴方向上的距离)与电介质片材18a的厚度Tl基本相等，例如为50 μ m?300 μ m。在本实施方式中，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔为100 μπι。另一方面，如图3及图4所示，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔(ζ轴方向上的距离)与电介质片材18b的厚度T2基本相等，例如为1ym?100 μ m。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔为50 μπι。S卩，基准接地导体22与信号线路20在ζ轴方向上的距离设计得比辅助接地导体24与信号线路20在ζ轴方向上的距离要大。此外，如下所述，信号线路20的线宽方向上的两端与基准接地导体22之间的距离略大于信号线路20的线宽方向上的中央与基准接地导体22之间的距离。
[0037]过孔导体bI沿ζ轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a_b，将外部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体b2沿ζ轴方向贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，将外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体bl、b2通过向形成于电介质片材18a的贯通孔内填充金属材料而形成。
[0038]多个过孔导体BI沿ζ轴方向贯穿电介质片材18a的线路部18a_a。如图2所示，多个过孔导体BI设置在比各桥接部60更靠Y轴方向的正方向侧的位置，并沿X轴方向排列成一列。多个过孔导体B2沿ζ轴方向贯穿电介质片材18b的线路部18b-a。如图2所示，多个过孔导体B2设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧的位置，并沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体BI与过孔导体B2彼此相连接，来构成I根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B1、B2通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成。
[0039]多个过孔导体B3沿ζ轴方向贯穿电介质片材18a的线路部18a_a。如图2所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠Y轴方向的负方向侧的位置，并沿X轴方向排列成一列。多个过孔导体B4沿ζ轴方向贯穿电介质片材18b的线路部18b-a。如图2所示，多个过孔导体B4设置在比各桥接部60更靠J轴方向的负方向侧的位置，并沿X轴方向排列成一列。通过使过孔导体B3与过孔导体B4彼此相连接，来构成I根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B3、B4通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成。
[0040]保护层14是覆盖电介质片材18a的几乎整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
[0041]此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a_a的整个表面而覆盖主导体22a。
[0042]连接部14b与线路部14a的X轴方向的负方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a_b的表面。其中，在连接部14b上设有开口 Ha?Hd。开口 Ha是设置在连接部14b中央的矩形开口。外部端子16a经由开口 Ha露出至外部。此外，开口 Hb是设置于开口 Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 He是设置于开口 Ha的X轴方向的负方向侧的矩形开口。开口 Hd是设置于开口 Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22b经由开口 Hb?Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0043]连接部14c与线路部14a的X轴方向的正方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a_c的表面。其中，在连接部14c上设有开口 He?Hh。开口 He是设置于连接部14c的中央的矩形开口。外部端子16b经由开口 He露出至外部。此外，开口 Hf是设置于开口 He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 Hg是设置于开口 He的X轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 Hh是设置于开口 He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22c经由开口Hf?Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0044]其中，高频信号传输线路10具备多个辅助构件50，以用来降低插入损耗。如图2和图4所示，辅助构件50在电介质本体12中设置于信号线路20的ζ轴方向负方向侧，与该信号线路20的线宽方向(y轴方向)的中央相对。在本实施方式中，辅助构件50沿ζ轴方向贯穿电介质片材18b，与信号线路20的背面相接触。
[0045]此外，辅助构件50沿信号线路20、在X轴方向上延伸。辅助构件50的线宽比信号线路20的线宽要窄。因此，如图2和图4所示，辅助构件50与信号线路20的线宽方向的中央相对，不与信号线路20的线宽方向的两端相对。
[0046]此外，从ζ轴方向俯视时，辅助构件50与开口 30重叠，与桥接部60不重叠。由此，从ζ轴方向俯视时，辅助构件50不与辅助接地导体24重叠。由此，防止辅助构件50与辅助接地导体24相接触。如上所述，辅助构件50由比电介质片材18a?18c更硬的材料来制作。具体而言，辅助构件50由具有导电性的金属材料来制作，例如，由Sn-Cu、Sn-Ag来制作。
[0047]通过设置如上所述的辅助构件50，信号线路20如图4所示那样发生弯曲。更详细而言，信号线路20的线宽方向的中央部分与辅助构件50重叠。辅助构件50由比电介质片材18a?18c更硬的材料来制作。因此，对电介质本体12进行压接时，辅助构件50将信号线路20的线宽方向的中央朝ζ轴方向正方向侧上压。其结果是，信号线路20发生弯曲，从而在与信号线路20延伸的方向(X轴方向)正交的剖面上，信号线路20的线宽方向的两端部分比信号线路20的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体22。即，信号线路20发生弯曲使得线宽方向的中央部分朝ζ轴方向正方向侧突出。
[0048]进一步地，辅助构件50是导体，且与信号线路20电连接，因此，能减小高频信号传输线路10的直流电阻值。
[0049]在具有以上结构的高频信号传输线路10中，信号线路20的特性阻抗在阻抗Zl与阻抗Z2之间周期性地变动。更详细而言，在信号线路20的与开口 30重叠的部分上，在信号线路20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成相对较小的电容。因此，信号线路20的与开口 30重叠的部分的特性阻抗为相对较高的阻抗Zl。
[0050]另一方面，在信号线路20的与桥接部60重叠的部分上，在信号线路20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成相对较大的电容。因此，信号线路20的与桥接部60重叠的部分的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。而且，开口 30和桥接部60在X轴方向上交替地排列。因此，信号线路20的特性阻抗在阻抗Zl与阻抗Z2之间周期性地变动。阻抗Zl例如为55 Ω，阻抗Z2例如为45 Ω。于是，信号线路20整体的平均特性阻抗例如为50 Ω。
[0051]连接器100a、100b分别如图1所示那样安装在连接部12b、12c的表面上。连接器10aUOOb的结构相同，因此，以下以连接器10b的结构为例进行说明。图5是高频信号传输线路10的连接器10b的外观立体图。图6是高频信号传输线路10的连接器10b的剖面结构图。
[0052]如图1、图5及图6所示，连接器10b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102是在矩形的板状构件上连结圆筒构件而得到的形状，由树脂等绝缘材料制作而成。
[0053]外部端子104设置在连接器主体102的板状构件的ζ轴方向的负方向侧的面上、与外部端子16b相对的位置。外部端子106设置在连接器主体102的板状构件的ζ轴方向负方向侧的面上、与经由开口 Hf?Hh而露出的端子导体22c相对应的位置处。
[0054]中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。
[0055]如图5所示，具有上述结构的连接器10b以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子导体22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22和辅助接地导体24与外部导体110进行电连接。
[0056]另外，也不一定要设置连接器100a、100b。S卩，也可以在连接部12b、12c的表面上设置外部端子104、106等外部连接用电极，经由这些外部连接用电极来与外部进行连接。
[0057]高频信号传输线路10按如下说明的方式使用。图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。图8是从Z轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。
[0058]电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。
[0059]壳体210将高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组206收纳在内。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b设有例如供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b按照从x轴方向的负方向侧向正方向侧的顺序排列。
[0060]插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的ζ轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，在电路基板202a、202b之间传输的例如具有2GHz频率的高频信号经由插座204a、204b施加到连接器100a、100b的中心导体108。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10连接在电路基板202a、202b之间。
[0061]这里，电介质本体12的表面(更确切而言是保护层14)与电池组206相接触。而且，电介质本体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。电介质本体12的表面是相对于信号线路20位于基准接地导体22侧的主面。由此，在信号线路20与电池组206之间存在有实心状的基准接地导体22。
[0062](高频信号传输线路的制造方法)
下面，参照附图，对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个高频信号传输线路10的情形为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频信号传输线路10的。图9和图10是电介质本体12进行层叠时的剖面结构图。图11是表示电介质本体12压接时的电介质本体12的温度变化的曲线图。纵轴表示温度，横轴表示时间。
[0063]首先，准备电介质片材18a?18c，该电介质片材18a?18c由整个表面上形成有铜箔(金属膜)的热塑性树脂形成。具体而言，电介质片材18a?18c的表面贴有铜箔。此夕卜，还对电介质片材18a?18c的铜箔表面实施例如镀锌以防锈，从而使表面平滑。电介质片材18a?18c是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10 ym?20 ym。
[0064]接着，对形成在电介质片材18a的表面上的铜箔进行图案形成，从而在电介质片材18a的表面上形成图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的表面的铜箔上印刷形状与图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。此后，喷淋抗蚀剂液从而去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上通过光刻工序而形成如图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。
[0065]接着，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的信号线路20。然后，在电介质片材18c的表面形成图2所示的辅助接地导体24。另外，信号线路20及辅助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b及基准接地导体22的形成工序相同，因此省略其说明。
[0066]接着，向电介质片材18a、18b上要形成过孔导体bl、b2、Bl?B4的位置照射激光束，从而形成贯通孔。接着，在贯通孔中填充导电性糊料，从而形成过孔导体bl、b2、BI?B4。
[0067]接着，对要形成辅助构件50的位置照射激光光束，从而在电介质片材18b上形成贯通孔。接着，向贯通孔填充金属糊料，形成辅助构件50。作为辅助构件50的材料的金属糊料是在比电介质片材18a?18c软化的温度Ta要低的温度Tb下进行烧结的导电性材料。金属糊料例如是Sn-Cu类糊料、Sn-Ag类糊料。另外，可同时进行以下照射，即，对要形成辅助构件50的位置进行的激光光束的照射与对要形成过孔导体bl、b2、Bl?B4的位置进行的激光光束的照射。
[0068]接着，如图9和图10所示，按照从ζ轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序层叠电介质片材18a?18c。然后，从ζ轴方向正方向侧和负方向侧向电介质本体12加压，并且将电介质本体12加热至温度Tc。如图11所示，温度Tc是比电介质片材18a?18c软化的温度Ta及金属糊料烧结的温度Tb都要高的温度。于是，若电介质本体12的温度达到温度Tb，则金属糊料烧结，从而形成辅助构件50。辅助构件50比电介质片材18a?18c更硬。因此，电介质片材18a?18c由于加压而以被在ζ轴方向按压的方式、发生较大变形，与此不同地，辅助构件50不会由于加压而以被在ζ轴方向按压的方式、发生较大变形。由此，辅助构件50朝ζ轴方向正方向侧对信号线路20的线宽方向的中央部分进行加压，信号线路20如图4所示那样发生弯曲。进一步地，若电介质本体12的温度达到温度Ta，则电介质片材18a?18c软化并流动。之后，若电介质本体12的温度达到温度Tc，并经过规定时间，则停止对电介质本体12进行加热。由此，对电介质本体12进行冷却，电介质片材18a?18c固化。其结果是，电介质片材18a?18c熔接，从而得到电介质本体12。
[0069]接着，通过丝网印刷来涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。
[0070]最后，使用焊料将连接器100a、10b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的高频信号传输线路10。
[0071](效果)
根据上述那样构成的高频信号传输线路10，能够力图降低插入损耗。更详细而言，若电流流过信号线路20，则由于边缘效应，产生的电力线从信号线路20的线宽方向的两端集中到基准接地导体22。由此，若电力线从信号线路20的线宽方向的两端开始集中并产生，则电流集中到信号线路20的线宽方向的两端来流动。由此，信号线路20中电流流过的区域变窄，电流难以流过信号线路20。
[0072]于是，高频信号传输线路10如图4所示剖面所示那样，信号线路20的线宽方向的两端比信号线路20的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体22。由此，电力线从信号线路20的线宽方向的两端集中产生的情况得到抑制。其结果是，信号线路20中电流流过的区域变宽，电流易于流过信号线路20。由此，能降低高频信号传输线路10中的插入损耗。
[0073]此外，在高频信号传输线路10中，还由于以下理由能力图降低插入损耗。更详细而言，若在信号线路20与桥接部60重叠的部分，信号线路20的线宽方向的中央部分朝ζ轴方向突出，则信号线路20的线宽方向的两端比信号线路20的线宽方向的中央部分更接近辅助接地导体24。因此，电力线从信号线路20的线宽方向的两端朝辅助接地导体24集中产生。因此，如图2和图3所示，辅助构件50不与桥接部60相重叠。因此，信号线路20与桥接部60重叠的部分上信号线路20不发生弯曲。由此，电力线从信号线路20的线宽方向的两端集中产生的情况得到抑制。其结果是，电流在整个信号线路20中流过，电流易于流过信号线路20。由此，可降低高频信号传输线路10中的插入损耗。
[0074]此外，高频信号传输线路10中，辅助构件50是金属糊料的烧结体，因此，在电介质本体12中设有辅助构件50的区域不易弯折。因此，电介质本体12弯折、从而信号线路20与基准接地导体22和辅助接地导体24之间的距离发生变动的情况得到抑制。其结果是，能抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。
[0075]此外，高频信号传输线路10中辅助构件50是导体，且与信号线路20电连接，因此，能减小高频信号传输线路10的直流电阻值。
[0076](变形例I)
下面，参照附图，对变形例I所涉及的高频信号传输线路1a进行说明。图12是变形例I所涉及的高频信号传输线路1a的电介质本体12的分解图。图13是图12的高频信号传输线路1a的A-A处剖面结构图。图14是图12的高频信号传输线路1a的B-B处剖面结构图。另外，关于高频信号传输线路1a的外观立体图，引用图1。
[0077]高频信号传输线路1a与高频信号传输线路10的不同点有:信号线路20设置于电介质片材18b的背面；辅助构件50设置于电介质片材18c ;以及辅助接地导体24设置于电介质片材18c的背面上。下面，以上述不同点为中心来说明高频信号传输线路10a。
[0078]高频信号传输线路1a中，将信号线路20设置在电介质片材18b的背面上。高频信号传输线路1a的信号线路20的结构与高频信号传输线路10的信号线路20的结构相同，因此省略说明。
[0079]高频信号传输线路1a中，辅助接地导体24设置在电介质片材18c的背面上。高频信号传输线路1a的辅助接地导体24的结构与高频信号传输线路10的辅助接地导体24的结构相同，因此省略说明。
[0080]此外，高频信号传输线路1a包括覆盖电介质片材18c的背面的保护层15。保护层15构成电介质本体12的一部分，并覆盖辅助接地导体24。
[0081]此外，高频信号传输线路1a还包括过孔导体b3、b4。过孔导体b3、b4在ζ轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-b、18b-c。过孔导体bl、b3如图12所示那样构成一根过孔导体，将信号线路20的X轴方向负方向侧的端部与外部端子16a进行连接。过孔导体b2、b4如图12所示那样构成一根过孔导体，将信号线路20的X轴方向正方向侧的端部与外部端子16b进行连接。
[0082]此外，高频信号传输线路1a还包括通孔导体B5、B6。过孔导体B5、B6在ζ轴方向上贯穿电介质片材18c的线路部18c-a。过孔导体B1、B2、B5如图13所示那样构成I根过孔导体，将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。过孔导体B3、B4、B6如图13所示那样构成I根过孔导体，将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。
[0083]此外，如图12和图14所示，辅助构件50在ζ轴方向上贯穿电介质片材18c。由此，辅助构件50与信号线路20相接触。
[0084]通过设置如上所述的辅助构件50，信号线路20如图14所示那样发生弯曲。更详细而言，信号线路20的线宽方向的中央部分与辅助构件50重叠。辅助构件50由比电介质片材18a?18c更硬的材料来制作。因此，对电介质本体12进行压接时，辅助构件50将信号线路20的线宽方向的中央朝ζ轴方向正方向侧上压。其结果是，信号线路20发生弯曲，从而在与信号线路20延伸的方向(X轴方向)正交的剖面中，信号线路20的线宽方向的两端部分比信号线路20的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体22。即，信号线路20发生弯曲以使得线宽方向的中央部分朝ζ轴方向正方向侧突出。另外，高频信号传输线路1a的其它结构与高频信号传输线路10相同，因此省略说明。
[0085]接下来，参照附图，对高频信号传输线路1a的制造方法进行说明。图15和图16是电介质本体12进行层叠时的剖面结构图。
[0086]首先，准备电介质片材18a?18c，该电介质片材18a?18c由热塑性树脂形成，且在一个主面的整个表面形成有铜箔(金属膜)。高频信号传输线路1a的电介质片材18a?18c的准备工序与高频信号传输线路10的电介质片材18a?18c的准备工序相同，因此省略说明。
[0087]接着，对形成在电介质片材18a的表面上的铜箔进行图案形成，从而在电介质片材18a的表面上形成图12所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。此外，在电介质片材18b的背面上形成图12所示的信号线路20。进一步地，在电介质片材18c的背面形成图12所示的辅助接地导体24。另外，高频信号传输线路1a中外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22和辅助接地导体24的形成工序与高频信号传输线路10中外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22和辅助接地导体24的形成工序相同，因此省略说明。
[0088]接着，向电介质片材18a、18b、18c上要形成过孔导体bl、b2、BI?B6的位置照射激光束，从而形成贯通孔。然后，向贯通孔填充导电性糊料，形成过孔导体bl、b2、Bl?B6。
[0089]接着，对要形成辅助构件50的位置照射激光束，从而在电介质片材18b上形成贯通孔。接着，向贯通孔填充金属糊料，形成辅助构件50。
[0090]接下来，如图15所示，将电介质片材18a?18c按照从ζ轴方向的正方向侧朝负方向侧的顺序进行层叠。然后，如图16所示，从ζ轴方向正方向侧和负方向侧向电介质本体12加压，并对电介质本体12进行加热。由此，能得到电介质本体12。
[0091]接着，通过丝网印刷来涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。同样，利用丝网印刷来涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18b的背面上形成覆盖基准接地导体22的保护层15。
[0092]最后，使用焊料将连接器100a、10b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的高频信号传输线路10a。
[0093]根据上述那样构成的高频信号传输线路10a，能与高频信号传输线路10同样地降低插入损耗。
[0094](变形例2)
下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号传输线路1b进行说明。图17是变形例2所涉及的高频信号传输线路1b的电介质本体12的分解图。图18是图17的高频信号传输线路1b的B-B处的剖面结构图。另外，高频信号传输线路1b的外观立体图引用图1。
[0095]高频信号传输线路1b与高频信号传输线路10的不同点在于辅助构件50的材料及结构。更详细而言，如图17和图18所示，辅助构件50设置在电介质片材18b与电介质片材18c之间。S卩，不将辅助构件50埋入到电介质片材18b、18c。
[0096]此外，辅助构件50由具有绝缘性的树脂构件所制作，因此，如图17所示，还可设置在桥接部60上。因而，辅助构件50是沿X轴方向延伸的I根棒状构件。辅助构件50由不会因电介质本体12的压接工序中的加热而熔融的材料所制作。辅助构件50例如由环氧树脂等来制作。另外，高频信号传输线路1b的其它结构与高频信号传输线路10相同，因此省略说明。
[0097]接下来，参照附图对高频信号传输线路1b的制造方法进行说明。图19是电介质本体12层叠时的剖面结构图。
[0098]准备电介质片材18a?18c。高频信号传输线路10的电介质片材18a?18c的准备工序与高频信号传输线路10的电介质片材18a?18c的准备工序相同，因此省略说明。
[0099]接着，对形成在电介质片材18a的表面上的铜箔进行图案形成，从而在电介质片材18a的表面上形成图17所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。接着，在电介质片材18b的表面上形成图17所示的信号线路20。然后，在电介质片材18c的表面形成图17所示的辅助接地导体24。另外，高频信号传输线路1b中外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22和辅助接地导体24的形成工序与高频信号传输线路10中外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22和辅助接地导体24的形成工序相同，因此省略说明。
[0100]接着，向电介质片材18a、18b、18c上要形成过孔导体bl、b2、BI?B4的位置照射激光束，从而形成贯通孔。接着，在贯通孔中填充导电性糊料，从而形成过孔导体bl、b2、BI ?B40
[0101]接下来，将电介质片材18a?18c按照从ζ轴方向的正方向侧朝负方向侧的顺序进行层叠。此时，如图19所示，在电介质片材18b的背面上配置辅助构件50。然后，从ζ轴方向正方向侧和负方向侧向电介质本体12加压，并且将电介质本体12加热。由此，能得到电介质本体12。
[0102]接着，通过丝网印刷来涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。
[0103]最后，使用焊料将连接器100a、10b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的高频信号传输线路10b。
[0104]根据上述那样构成的高频信号传输线路10b，能与高频信号传输线路10同样地降低插入损耗。
[0105]另外，辅助构件50可不由树脂制的棒状构件来形成，可对辅助构件50使用将包含环氧树脂等树脂的糊料印刷于电介质片材18b的背面上并进行硬化得到的构件。
[0106]此外，在高频信号传输线路1b中，当利用相对较硬的材料来制作辅助构件50的情况下，能抑制电介质本体12的弯曲。另一方面，当利用相对较硬的材料来制作辅助构件50的情况下，电介质本体12容易弯曲。由此，通过改变辅助构件50的材质，能改变电介质本体12的硬度。
[0107](变形例3)
下面，参照附图，对变形例3所涉及的高频信号传输线路1c进行说明。图20是变形例3所涉及的高频信号传输线路1c的B-B处的剖面结构图。图21是电介质本体12层叠时的剖面结构图。另外，高频信号传输线路1b的外观立体图引用图1。另外，高频信号传输线路1b的分解图引用图17。
[0108]高频信号传输线路1c与高频信号传输线路10的不同点在于信号线路20的剖面形状。更详细而言，如图20和图21所示，信号线路20呈ζ轴方向正方向侧的角被斜切的剖面形状。即，由此，随着从信号线路20的线宽方向的中央起靠近两端，信号线路20的厚度减小。通过例如调整铜箔(金属膜)的蚀刻等条件，能实现这样的形状。
[0109]另外，高频信号传输线路1c的制造方法与高频信号传输线路1b的制造方法相同，因此省略说明。
[0110]根据上述那样构成的高频信号传输线路10c，能与高频信号传输线路1b同样地降低插入损耗。
[0111]此外，根据高频信号传输线路10c，信号线路20的线宽方向的两端部分的厚度小于信号线路20的线宽方向的中央部分的厚度。因此，在电介质本体12的压接工序中，在信号线路20的线宽方向的两端附近，电介质片材18b、18c的变形得到抑制。其结果是，由电介质片材18b、18c的变形所造成的基准接地导体22和辅助接地导体24的变形得到抑制。
[0112]此外，如图20所示，根据高频信号传输线路10c，信号线路20的线宽方向的两端更远离基准接地导体22。由此，电力线从信号线路20的线宽方向的两端朝基准接地导体22集中产生的情况得到有效抑制。其结果是，高频信号传输线路1c能更有效地降低插入损耗。
[0113](变形例4)
下面，参照附图，对变形例4所涉及的高频信号传输线路1d进行说明。图22是变形例4所涉及的高频信号传输线路1d的B-B处的剖面结构图。另外，高频信号传输线路1d的外观立体图引用图1。此外，高频信号传输线路1d的分解图引用图17。
[0114]高频信号传输线路1d与高频信号传输线路1b的不同点在于，未设置辅助构件50。高频信号传输线路1d在高频信号传输线路1b中存在有辅助构件50的位置，设置空洞P。如下所述，这是因电介质本体12的压接工序中辅助构件50消失所造成的。另外，高频信号传输线路1d的其它结构与高频信号传输线路1b相同，因此省略说明。
[0115]接下来，参照附图，对高频信号传输线路1d的制造方法进行说明。另外，高频信号传输线路1d的制造方法与高频信号传输线路1b的制造方法的不同点在于，辅助构件50所使用的材料不同。下面，以上述不同点为中心来说明高频信号传输线路1d的制造方法。
[0116]将电介质片材18a?18c按照从ζ轴方向的正方向侧朝负方向侧的方向进行层叠。此时，如图22所示，在电介质片材18b的背面上配置辅助构件50。辅助构件50由会因电介质本体12的压接工序中的加热而消失的材料所制作。但是，在电介质片材18a?18c开始软化的温度Ta下，辅助构件50不会消失。作为辅助构件50的材料，例如可举出碳类材料。然后，从ζ轴方向正方向侧和负方向侧向电介质本体12加压，并且将电介质本体12加热。此时，辅助构件50朝ζ轴方向正方向侧对信号线路20的线宽方向的中央部分进行加压，使信号线路20如图22所示那样弯曲。之后，辅助构件50消失。由此，能得到电介质本体12。另外，高频信号传输线路1d的制造方法的其它工序与高频信号传输线路1b的制造方法相同，因此省略说明。
[0117]根据上述那样构成的高频信号传输线路10d，能与高频信号传输线路1b同样地降低插入损耗。
[0118]此外，根据高频信号传输线路10d，在信号线路20的ζ轴方向负方向侧设置空洞Po空洞P的相对介电常数小于电介质本体的相对介电常数，且电介质损耗也较小，因此，高频信号传输线路1d的高频特性得到改善。
[0119](其它实施方式)
本发明所涉及的高频信号传输线路并不限于高频信号传输线路10、10a?10d，而是在其要旨的范围内可以进行变更。
[0120]另外，也可以将高频信号传输线路10、1a?1d的结构相组合。
[0121]保护层14通过丝网印刷来形成，但也可以通过光刻工序来形成。
[0122]另外，在高频信号传输线路10，1a?1d中，也可以不安装连接器100a，100b。这种情况下，高频信号传输线路10、10a?1d的端部与电路基板利用焊料等相连接。另外，也可以只在高频信号传输线路10、10a?1d的一个端部安装连接器100a。
[0123]此外，还可以使用通孔导体来代替过孔导体。通孔导体是指利用镀敷等方法在设置于电介质本体12的贯通孔的内周面上形成导体而得到的层间连接部。
[0124]另外，也可以不在辅助接地导体24上设置开口 30。此外，也可不设置辅助接地导体24。
[0125]此外，高频信号传输线路10、10a?1d也可用作为天线前端模块等RF电路基板中的高频信号传输线路。
工业上的实用性
[0126]如上所述，本发明对于高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法是有用的，尤其在能降低插入损耗这一点较为优异。
标号说明
[0127]P 空洞
10、10a?1d高频信号传输线路
12电介质本体
18a?18c电介质片材
20信号线路
22基准接地导体
24辅助接地导体
30开口
50辅助构件
60桥接部
【权利要求】
1.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括: 电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成； 信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状； 第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对； 辅助构件，该辅助构件设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路的线宽方向的中央部分相对， 所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，该信号线路的线宽方向的两端部分比该信号线路的线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，还包括: 第2接地导体，该第2接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路相对，该第2接地导体设有沿该信号线路排列的多个开口。
3.如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述辅助构件沿所述信号线路延伸，且所述辅助构件的线宽比该信号线路的线宽要窄。
4.如权利要求3所述的高频信号传输线路，其特征在于， 从层叠方向俯视时，所述辅助构件与所述多个开口重叠，但不与所述第2接地导体重置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述辅助构件比所述电介质层要硬。
6.如权利要求1至5中任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述辅助构件具有导电性，且与所述信号线路进行电连接。
7.如权利要求1至6中任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于， 所述电介质层由热塑性树脂所制作。
8.一种电子设备，其特征在于，包括: 高频信号传输线路；以及 将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体， 所述高频信号传输线路包括: 电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成； 信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状； 第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对；以及 辅助构件，该辅助构件设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路的线宽方向的中央部分相对， 所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，该信号线路的线宽方向的两端部分比该信号线路的线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
9.一种高频信号传输线路的制造方法， 该高频信号传输线路包括: 电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路的线宽方向的中央部分相对；以及辅助构件，该辅助构件设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧的位置，且与该信号线路相对， 该高频信号传输线路的制造方法的特征在于， 从层叠方向的两侧对所述电介质本体进行加压，从而利用所述辅助构件对所述信号线路的线宽方向的中央部分加压，以使该信号线路弯曲。
10.如权利要求9所述的高频信号传输线路的制造方法，其特征在于， 从层叠方向的两侧对所述电介质本体进行加压时，对该电介质本体进行加热，从而熔接所述电介质层。
11.如权利要求10所述的高频信号传输线路的制造方法，其特征在于， 所述辅助构件由在低于所述电介质层的熔接温度的温度下烧结的导电材料所制作。
12.如权利要求10所述的高频信号传输线路的制造方法，其特征在于， 所述辅助构件由不会因对所述电介质本体进行的加热而熔融的材料所制作。
13.—种高频信号传输线路，其特征在于，包括: 电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成； 信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对； 所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，设有与该信号线路相对的空洞， 所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，线宽方向的两端部分比线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
14.一种电子设备，其特征在于，包括: 高频信号传输线路；以及 将所述高频信号传输线路收纳在内的壳体， 所述高频信号传输线路包括: 电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成； 信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对； 所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，设有与该信号线路相对的空洞， 所述信号线路发生弯曲，从而在与该信号线路延伸的方向正交的剖面中，线宽方向的两端部分比线宽方向的中央部分更远离所述第I接地导体。
15.一种高频信号传输线路的制造方法， 该高频信号传输线路包括: 电介质本体，该电介质本体通过多个电介质层进行层叠而成；信号线路，该信号线路设置于所述电介质本体，且呈线状；以及第I接地导体，该第I接地导体设置在所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的一侧的位置，且与该信号线路相对， 该高频信号传输线路的制造方法的特征在于， 所述电介质本体中的比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧，设有与该信号线路相对的辅助构件， 从层叠方向的两侧对所述电介质本体进行加压，并且对该电介质本体进行加热，从而利用所述辅助构件对所述信号线路的线宽方向的中央部分加压，以使该信号线路弯曲， 对所述电介质本体进行加热时，所述辅助构件消失。
【文档编号】H01P11/00GK104508902SQ201480001958
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年2月6日 优先权日:2013年2月13日
【发明者】用水邦明, 加藤登 申请人:株式会社村田制作所