1.一种光学传感器封装，所述光学传感器封装包含：
基底层，包含设置于靠近所述基底层的第一表面的像素阵列；
多个焊锡球，设置于所述基底层的所述第一表面上并位于所述像素阵列以外；以及
光学组件，覆盖于所述像素阵列上，所述光学组件包含：
透光层，贴附于所述基底层的所述第一表面并覆盖于所述像素阵列上；
滤光层，覆盖于所述透光层上；及
阻光层，覆盖于所述透光层及所述滤光层并暴露出所述滤光层的其中一部分以作为透光孔。
2.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述多个焊锡球设置于所述光学组件与所述第一表面的边缘之间。
3.根据权利要求1所述的光学传感器封装，该光学传感器封装还包含介于所述基底层的所述第一表面与所述多个焊锡球之间的多个接合垫。
4.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述光学组件通过黏胶黏附于所述基底层的所述第一表面。
5.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述透光层为玻璃层或塑料层。
6.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述滤光层为红外光滤光层。
7.根据权利要求1所述的光学传感器封装，其中所述基底层内还包含控制电路，该控制电路电性耦接所述像素阵列。
8.一种光学传感器总成，包含：
光学传感器封装，所述光学传感器封装包含：
基底层，其中所述基底层的第一表面形成有像素阵列及多个焊锡球；及
光学组件，贴附于所述基底层的所述第一表面及覆盖于所述像素阵列上，并具有相对所述像素阵列的透光孔；以及
基板，所述基板包含：
第一表面及第二表面；
容纳透孔，容纳所述光学传感器封装的所述光学组件；及
多个接触垫，形成于所述基板的所述第一表面，电性连接所述光学传感器封装的所述多个焊锡球。
9.根据权利要求8所述的光学传感器总成，该光学传感器总成还包含设置于所述基板的所述第二表面的光源。
10.根据权利要求8所述的光学传感器总成，其中所述光学传感器总成还包含光源且所述基板还包含光源容纳透孔，所述光源电性连接所述基板的所述第一表面并容纳于所述光源容纳透孔内。
11.根据权利要求8所述的光学传感器总成，其中所述光学传感器封装还包含介于所述基底层的所述第一表面与所述多个焊锡球之间的多个接合垫。
12.根据权利要求8所述的光学传感器总成，其中所述光学传感器封装的所述多个焊锡球位于所述光学组件与所述第一表面的边缘之间。
13.根据权利要求8所述的光学传感器总成，其中所述光学组件通过黏胶黏附于所述基底层的所述第一表面。
14.根据权利要求8所述的光学传感器总成，其中所述基底层内还包含控制电路，该控制电路电性耦接所述像素阵列。
15.根据权利要求8所述的光学传感器总成，其中所述光学组件包含：
透光层，贴附于所述基底层的所述第一表面并覆盖于所述像素阵列上；
滤光层，覆盖于所述透光层上；及
阻光层，覆盖于所述透光层及所述滤光层并暴露出所述滤光层的其中一部分以作为透光孔。
16.根据权利要求15所述的光学传感器总成，其中所述透光层为玻璃层或塑料层。
17.根据权利要求15所述的光学传感器总成，其中所述滤光层为红外光滤光层。
18.一种光学传感器封装，该光学传感器封装包含：
基底层，具有第一表面；
像素阵列，设置于所述第一表面上；
多个焊锡球，设置于所述第一表面上并位于所述像素阵列以外；以及
光学组件，覆盖于所述像素阵列上。
19.一种光学传感器总成，该光学传感器总成包含：
光学传感器封装，所述光学传感器封装包含：
基底层，所述基底层的第一表面形成有像素阵列；
光学组件，覆盖于所述像素阵列上并具有相对所述像素阵列的透光孔；以及
基板，所述基板包含：
容纳透孔，容纳所述光学传感器封装的所述光学组件，其中所述基板与所述基底层的所述第一表面的其中一部分电性连接。