光学传感器封装及光学传感器总成的制作方法

技术总结
一种光学传感器封装，包含半导体基底层。所述半导体基底层的第一表面形成有像素阵列、多个焊锡球以及光学组件，藉以当所述光学传感器封装组装于基板时，所述光学组件容纳于所述基板的容纳透孔中以降低整体厚度。

技术研发人员：李翰冠;李世民;钟一亮
受保护的技术使用者：原相科技(槟城)有限公司
文档号码：201510407968
技术研发日：2015.07.13
技术公布日：2016.12.07