1.一种AMOLED显示装置的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供设置有显示器件区的背板，且在位于所述显示器件区中的所述背板上设置有若干显示单元；
提供设置有与所述背板上的所述显示器件区对应的显示密封区的盖板，且所述显示密封区中的所述盖板设置有与所述若干显示单元一一对应的若干显示单元密封区；
于所述盖板上的每个所述显示单元密封区中涂覆形成具有闭合图形的玻璃胶；
于所述盖板上的所述显示密封区的边缘处涂覆第一固化胶层以形成一闭合图形；
在所述第一固化胶层外侧的所述盖板上涂覆第二固化胶层以形成一闭合图形，且所述第二固化胶层的材质不同于所述第一固化胶层的材质；
将所述盖板贴合至所述背板上，使所述第一固化胶层套设于所述若干显示单元的外围，且每个显示单元均被所述玻璃胶包围；以及
固化所述第一固化胶层及所述第二固化胶层。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一固化胶层为紫外线固化胶。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第二固 化胶层为热致膨胀剂；
在所述第一固化胶层固化之后，继续对所述热致膨胀剂进行加热固化工艺。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述热致膨胀剂为偶氮化合物、磺酰肼类化合物或亚硝基化合物。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第二固化胶层为光致膨胀剂；
在所述第一固化胶层固化之后，继续对所述光致膨胀剂进行光照射固化工艺。
6.根据权利要求3或5所述的封装方法，其特征在于，还包括：
在固化所述第一固化胶层及所述第二固化胶层后，对所述玻璃胶进行固化，以使每个所述显示单元均被独立密封。
7.一种AMOLED结构，其特征在于，包括：
背板，具有上部表面及相对于所述上部表面的下部表面，且所述背板的所述上部表面上具有设置有若干个显示单元的显示器件区；
盖板，具有底部表面及相对于所述底部表面的顶部表面，所述盖板的所述底部表面上对应所述背板上的所述显示器件区设置有显示密封区，且所述盖板的所述显示密封区中设置有与所述若干显示单元一一对应的若干显示单元密封区；
玻璃胶，设置于所述盖板的所述显示单元密封区中，以使每个所述显示单元均被独立密封；以及
所述盖板和所述背板的边缘均通过第一固化胶层和第二固化胶层密封，且所述第一固化胶层的材质不同于所述第二固化胶层的材质。
8.根据权利要求7所述的AMOLED结构，其特征在于，所述第一固化胶层为紫外线固化胶。
9.根据权利要求7所述的AMOLED结构，其特征在于，所述第二固化胶层为热致膨胀剂或光致膨胀剂。
10.根据权利要求9所述的AMOLED结构，其特征在于，所述热致膨胀剂为偶氮化合物、磺酰肼类化合物或亚硝基化合物。
11.根据权利要求7所述的AMOLED结构，其特征在于，所述第一固化胶层包围所述若干个显示单元，所述第二固化胶层包围所述第一固化胶。