技术总结
本发明涉及发光半导体器件封装领域，更确切地说，是一种AMOLED结构及AMOLED显示装置的封装方法，通过在盖板的边缘处涂覆形成具有闭合图形的固化胶层，并利用该固化胶层具有的热致膨胀性或光致膨胀性，以将异物颗粒所造成的孔隙填充，进而在玻璃膏封装工艺前维持版内气氛环境不变，且还能有效降低后续玻璃膏激光封装失效的几率，以提高产品的性能及良率。
技术研发人员：邓学易;张良睿
受保护的技术使用者：上海和辉光电有限公司
文档号码：201510427614
技术研发日：2015.07.20
技术公布日：2017.05.24