技术总结
本发明涉及TSOP封装引线框防分层结构，包括晶圆IC，胶带，引线框和悬空区，引线框上设有大面积铜区域，晶圆IC下位置覆盖条状胶带，悬空区设在胶带之间，引线框设在胶带底面，引线框晶圆IC位置的大面积铜区域上设有方形铜片，大面积铜区域的剩余大面积铜区域设有镂空，其通过树脂注塑到镂空部内，树脂穿过引线框与晶圆形成结合；本发明技术方案在引线框上设计真空吸盘结构，在保证吸盘面积的情况下，剩余大面积铜区域增加冲切面积，减小大面积铜片的存在。
技术研发人员：凡会建;李文化;彭志文
受保护的技术使用者：苏州普福斯信息科技有限公司
文档号码：201510536508
技术研发日：2015.08.28
技术公布日：2017.03.08