1.一种无核心层封装结构，其特征在于，所述无核心层封装结构包含：
基础线路层；
增层线路结构，其中所述增层线路结构包含设置于所述基础线路层上的介电层、设置于所述介电层上的图案化金属层以及形成于所述介电层中的多个导电盲孔，所述基础线路层的线宽与线距小于5微米，所述图案化金属层具有供覆晶接合的第一部分与供封装堆叠的第二部分，所述导电盲孔电性连接所述基础线路层与所述图案化金属层；
多个凸块，其设置于所述第一部分上；
晶片，其设置于所述凸块上；
至少一个第一导电柱，其设置于所述第二部分上；以及
封装胶体，其设置于所述增层线路结构上，并至少部分覆盖所述晶片。
2.如权利要求1所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述基础线路层的线宽与线距小于2微米。
3.如权利要求1所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述第一导电柱为环状结构，所述环状结构围绕形成中央区域，所述封装胶体设置于所述中央区域中。
4.如权利要求1所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述至少一个第一导电柱的数量为多个，且所述第一导电柱的设置位置定义出围绕中央区域的环形区域，所述封装胶体设置于所述中央区域中。
5.如权利要求1所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述无核心层封装结构还包含：
散热元件，其设置于所述晶片上。
6.如权利要求1所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述无核心层封装结构还包含：
封装结构，其设置于所述第一导电柱上。
7.如权利要求6所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述封装胶体围绕所述第一导电柱。
8.如权利要求7所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述至少一个第一导电柱的数量为多个，所述封装结构包含封装本体与设置于所述封装本体上的多个第二导电柱；以及
所述无核心层封装结构还包含：
多个导电垫，其设置于所述封装胶体上，并分别电性连接所述第一导电柱与所述第二导电柱。
9.如权利要求7所述的无核心层封装结构，其特征在于，所述至少一个第一导电柱的数量为多个，所述第一导电柱凸出于所述封装胶体，所述封装结构包含封装本体与设置于所述封装本体上的多个导电垫，所述导电垫分别电性连接所述第一导电柱。