技术总结
本发明提供的承载装置以及半导体加工设备，其包括静电卡盘和边缘组件，其中，静电卡盘用于承载被加工工件；边缘组件环绕在静电卡盘的外周壁上，且包括由上而下依次叠置的聚焦环、基环和绝缘环；其中，在基环内、且沿静电卡盘的周向环绕设置有热交换通道，通过向热交换通道内通入热交换媒介，来实现对聚焦环的温度控制。本发明提供的承载装置，其可以对聚焦环的温度进行控制，以使被加工工件边缘的温度与中心的温度趋于一致，从而可以提高工艺均匀性。
技术研发人员：魏晓
受保护的技术使用者：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
文档号码：201510897240
技术研发日：2015.12.08
技术公布日：2017.06.16