1.一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的无机填充材料，其特征在于：
根据JIS K6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于：
所述体积电阻率为1.0×109Ω·m以上。
3.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于：
通过利用离子色谱法对在下述条件下得到的提取水进行分析而测量的所述导热片的固化物中的离子的总量为30,000ppm以下，
所述离子为选自Li+、Na+、NH4+、K+、Ca2+、Mg2+、F-、Cl-、NO22-、Br-、NO3-、PO43-、SO42-、(COO)22-、CH3COO-和HCOO-中的一种或两种以上，
(条件)
对已冷冻粉碎的该导热片的固化物2g中加入40mL的纯水，在125℃下进行20小时热水提取，得到提取水。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热片，其特征在于：
所述热固性树脂为选自具有双环戊二烯骨架的环氧树脂、具有联苯骨架的环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有酚芳烷基骨架的环氧树脂、具有联苯芳烷基骨架的环氧树脂、具有萘芳烷基骨架的环氧树脂和氰酸酯树脂中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热片，其特征在于：
在升温速度5℃/min、频率1Hz的条件下通过动态粘弹性测量而测量的该导热片的固化物的玻璃化转变温度为175℃以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热片，其特征在于：
所述无机填充材料为由鳞片状氮化硼的一次颗粒构成的二次凝聚颗粒。
7.根据权利要求6所述的导热片，其特征在于：
所述二次凝聚颗粒的平均粒径为5μm以上180μm以下。
8.根据权利要求6或7所述的导热片，其特征在于：
构成所述二次凝聚颗粒的所述一次颗粒的平均长径为0.01μm以上20μm以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的导热片，其特征在于：
所述无机填充材料的含量，相对于该导热片100质量％，为50质量％以上95质量％以下。
10.一种半导体装置，其特征在于，具备：
金属板；
半导体芯片，其设置在所述金属板的第1面侧；
导热材料，其接合在所述金属板的与所述第1面相反的一侧的第2面；和
密封树脂，其密封所述半导体芯片和所述金属板，
所述导热材料由权利要求1至9中任一项所述的导热片形成。