打线装置以及半导体装置的制造方法与流程

文档序号:11851934阅读:来源:国知局
技术总结
打线装置包括:接合工具40,供金属线42插通;控制部80,进行接合工具40的移动处理,以便在接合对象物100的第1接合点与第2接合点之间形成线弧90后切断金属线42;以及监视部70,对通过接合工具40所插通的金属线42与接合对象物100之间供给规定的电信号,基于所供给的电信号的输出,监视金属线42是否已被切断,并且控制部80构成为:基于来自监视部70的监视结果,在判定为金属线42未被切断的期间中,继续进行接合工具40的移动处理,并且在判定为金属线42已被切断时,停止接合工具40的移动处理。由此可实现缩短打线的动作时间以及提高处理效率。

技术研发人员:关根直希
受保护的技术使用者:株式会社新川
文档号码:201580019290
技术研发日:2015.02.10
技术公布日:2016.11.23

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