硅晶圆研磨用组合物的制作方法

技术特征：

1.一种硅晶圆研磨用组合物，其含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水，

所述含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A，

所述磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下，

其中，所述通式(1)中的R¹为氢原子、碳数1以上且6以下的烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、烷醇基、乙酰基、苯基、苄基、氯基、二氟甲基、三氟甲基或氰基；另外，R²、R³相同或不同，均为氢原子、碳数1以上且18以下的烷基、烯基、炔基、芳烷基、烷氧基、烷氧基烷基、烷醇基、乙酰基或碳数6以上且60以下的芳香族基团，这些之中除了氢原子以外，包括具有取代基的情况，但不包括R²、R³这两者为氢原子的情况。

2.根据权利要求1所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述磨粒的平均一次粒径为5nm以上且32nm以下。

3.根据权利要求1或2所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所含有的颗粒的体积平均粒径D_A为10nm以上且80nm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述含酰胺基聚合物为非离子性。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述通式(1)中的R¹为氢原子或甲基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述通式(1)中的R²、R³相同或不同，均为氢原子、碳数1以上且3以下的烷基、烷醇基、烷氧基烷基或乙酰基，但不包括R²、R³这两者为氢原子的情况。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的硅晶圆研磨用组合物，其中，所述磨粒为二氧化硅颗粒。