硅晶圆研磨用组合物的制作方法

技术总结
本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水。含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下。

技术研发人员：土屋公亮;丹所久典;森嘉男
受保护的技术使用者：福吉米株式会社
文档号码：201580020002
技术研发日：2015.04.07
技术公布日：2016.12.14