金属磁性材料及电子部件的制作方法

本发明涉及于电子回路中使用的功率电感器等中使用的金属磁性材料及使用其的电子部件。

背景技术：

电源回路中使用的功率电感器要求小型化、低损耗化、对应大电流化，为对应这些要求，研究在该磁性材料中使用饱和磁通密度高的金属磁性材料。金属磁性材料具有饱和磁通密度高这样的优点，但其材料单体的绝缘电阻低，为了用作电子部件的磁性体，必需确保材料颗粒之间的绝缘。若不能确保绝缘，则产品本身会导电，或者材料特性劣化、制品的损耗增加。

以往，将金属磁性材料用于电子部件时，用树脂等进行结合化、或用绝缘膜覆盖颗粒，确保材料颗粒彼此的绝缘。

例如，日本特开2010-62424号公报记载了将以ZnO系玻璃覆盖Fe-Cr-Si合金的表面而得到的材料在真空、无氧、低氧气分压下进行烧成的电子部件。但是，在真空、无氧、低氧气分压下，为了防止烧结，必须确保材料颗粒的覆盖，存在必须增多玻璃的添加量、或用于材料颗粒的覆盖的成本上升之类的问题。

如此，在用树脂等进行结合化、或用绝缘膜覆盖颗粒的以往方法中，为了进一步确保绝缘性，需要增多磁性材料以外的绝缘材料的量，增加磁性材料以外的体积存在导致磁特性的劣化这样的问题。

另外，公开了在材料颗粒上形成仅源自原料组成的氧化物的层的技术(日本特许第4866971号公报、日本特许第5082002号公报)。该方法中，在材料颗粒上利用了仅源自原料组成的氧化物的绝缘膜，因此磁特性的劣化小。但是，该方法所用的仅源自原料组成的氧化物的绝缘膜有时绝缘性低、或得不到充分的强度。

因此，还公开了在颗粒上形成仅源自原料组成的氧化物的层、对其进行树脂含浸等方法(日本特开2012-238841号公报)。但是，含浸等方法不但成本上升，制品的稳定性还欠佳，因此实用性低。

进而，日本特开2013-33966号公报公开了包含金属磁性粉末和玻璃的磁性层材料，该金属磁性粉末是将铁系化合物作为核、在其周围形成金属化合物的壳的核壳结构的金属磁性粉末。但是，该方法中，为了构成核壳结构，必须对构成核的材料覆盖壳形成材料，与上述用绝缘膜覆盖颗粒的以往方法同样地存在由于成本上升、覆盖材料(壳形成材料)的量增多而导致磁特性的劣化这样的问题。

对于电子部件用的金属磁性材料，需要以最小的绝缘层将磁性颗粒彼此绝缘、确保高绝缘性。另外，绝缘膜必须在电、机械方面是牢固的。进而，需要均匀地保持材料颗粒内的组成。但是，如前所述，无论是哪种现有技术均存在某些未解决的问题。

技术实现要素：

本发明的一个或其以上的实施方式提供确实进行绝缘、且饱和磁通密度高的金属磁性材料、和使用该金属磁性材料的低损耗、且直流叠加特性良好的电子部件。

本发明通过以下这样的解决方式来解决所述课题。

本发明为一种金属磁性材料，其特征在于，向含有铁和硅的金属磁性合金粉末中添加在氧化还原反应中的平衡状态下比该金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素。

所述金属磁性合金粉末还可以含有铬。

所述金属磁性合金粉末也可以由铁和硅构成。

在氧化还原反应中的平衡状态下比所述金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素可以为锂。

在本发明的金属磁性材料中，通过热处理生成在氧化还原反应中的平衡状态下比所述金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与该金属磁性合金粉末的反应产物即可。

此时，所述反应产物可以以与所述金属磁性合金粉末元素的氧化物的形式存在。

所述反应产物可以形成于所述金属磁性合金粉末的表面附近。

所述反应产物可以为尖晶石系铁氧体。

另外，本发明为电子部件，其特征在于，使用金属磁性材料形成基体，所述金属磁性材料为向含有铁和硅的金属磁性合金粉末，添加有在氧化还原反应中的平衡状态下比该金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素的金属磁性材料，在该基体内生成在氧化还原反应中的平衡状态下比该金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与该金属磁性合金粉末的反应产物，该基体的内部或表面形成线圈。

所述金属磁性合金粉末还可以含有铬。

所述金属磁性合金粉末还可以由铁和硅构成。

在氧化还原反应中的平衡状态下比所述金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素可以为锂。

本发明的电子部件中，在所述金属磁性合金粉末的表面附近还可以析出所述反应产物。

通过对所述基体进行热处理能够生成所述反应产物。

本发明的电子部件中，所述基体中的金属磁性合金粉末可以通过反应产物结合，所述反应产物是在氧化还原反应中的平衡状态下比该金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与该金属磁性合金粉末的反应产物。

另外，所述基体中的相邻的金属磁性合金粉末可以通过反应产物结合，所述反应产物是在氧化还原反应中的平衡状态下比该金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与该金属磁性合金粉末的反应产物。

进而，所述基体中的相邻的金属磁性合金粉末可以具备通过反应产物结合的部分、和金属磁性合金粉末彼此结合的部分，所述反应产物是在氧化还原反应中的平衡状态下比该金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与该金属磁性合金粉末的反应产物。

所述反应产物可以为尖晶石系铁氧体。

本发明的电子部件中，所述基体的体积电阻率可以具有10⁷Ω·cm以上。

另外，所述基体的3点弯曲强度可以具有40MPa以上。

根据本发明的一个或其以上的实施方式，在由铁和硅构成的金属磁性合金粉末或含有铁、硅和铬的金属磁性合金粉末中添加在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素，因此能够以简便的方法确实地进行绝缘并提高饱和磁通密度。

另外，根据本发明的一个或其以上的实施方式，使用金属磁性材料形成基体，所述金属磁性材料在由铁和硅构成的金属磁性合金粉末或含有铁、硅和铬的金属磁性合金粉末中添加了在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素，在基体内生成在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与金属磁性合金粉末的反应产物，在基体的内部或表面形成有线圈，因此能够制成低损耗、且直流叠加特性良好的制品。

附图说明

图1为示出本发明的电子部件的实施方式的立体图。

图2为图1的分解立体图。

图3为示出总结进行了比较实验的实施例与比较例的组成和比较实验结果的表。

图4为实施例3、比较例1及比较例3的X射线衍射图。

图5为示出针对实施例与比较例1使热处理温度变化并测定磁导率的结果的图表。

图6为示出总结了进行其它比较实验的实施例与比较例的组成和比较实验结果的表。

图7为实施例7、比较例6及比较例7的X射线衍射图。

图8为示出实施例9的金属磁性材料的材料截面的氧分布的图像。

图9为示出针对实施例与比较例6使热处理温度变化并测定磁导率的结果的图表。

具体实施方式

对于本发明的一个或其以上的实施方式而言，在由铁和硅构成的金属磁性合金粉末或含有铁、硅和铬的金属磁性合金粉末中添加在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素，从而构成金属磁性材料。作为在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素，使用锂。通过对其进行热处理，生成作为在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素的锂与构成金属磁性合金粉末的元素的反应产物。该反应产物以与金属磁性合金粉末元素的氧化物的形式存在，形成于金属磁性合金粉末的表面附近。

因此，根据本发明的一个或其以上的实施方式，通过添加在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素、调节元素的种类、其含量，能够生成源自材料颗粒的原料组成以外的物质，能够比用源自原料组成的氧化物在材料颗粒上形成绝缘膜的以往的方案更高效地绝缘。锂与作为构成金属磁性合金粉末的元素的铁反应，能够在金属磁性合金粉末的表面附近形成铁与锂的反应产物。

另外，本发明的一个或其以上的实施方式使用金属磁性材料形成基体来构成电子部件，所述金属磁性材料在由铁和硅构成的金属磁性合金粉末或含有铁、硅和铬的金属磁性合金粉末中添加了在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素。作为在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素，使用锂。通过对该基体进行热处理，基体内生成属于在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素的锂与构成金属磁性合金粉末的元素的反应产物。该反应产物以与金属磁性合金粉末元素的氧化物的形式存在，形成于金属磁性合金粉末的表面附近。在基体的内部或表面形成线圈。

因此，根据本发明的一个或其以上的实施方式，通过添加在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素、调节元素的种类、其含量，能够生成源自材料颗粒的原料组成以外的物质，能够比用源自原料组成的氧化物在材料颗粒上形成绝缘膜的以往的方案更高效地使金属磁性颗粒彼此绝缘，并且使金属磁性颗粒彼此牢固地结合。锂与作为构成金属磁性合金粉末的元素的铁反应，金属磁性合金粉末的表面附近形成铁与锂的反应产物，通过该反应产物使金属磁性颗粒彼此牢固地结合。

以下，参照附图等对用于实施本发明的最佳方式进行说明。

图1为示出本发明的电子部件的实施方式的立体图，图2为图1的分解立体图。

在图1、图2中，10为电子部件、11为基体、13、14为外部端子。

电子部件10为具备基体11以及外部端子13、14的层叠型的电感器。

基体11具有金属磁性体层11A、11B、11C、11D和线圈用导体图案12A、12B、12C。

金属磁性体层11A、11B、11C、11D由在金属磁性合金粉末中添加了在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素的金属磁性材料形成。

对于金属磁性合金粉末，作为金属磁性体，可以使用由铁和硅构成的金属磁性合金(所谓的Fe-Si系金属磁性合金)或含有铁、硅和铬的金属磁性合金(所谓的Fe-Si-Cr系金属磁性合金)的粉末。另外，作为在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素，可以使用锂。在基体11(金属磁性体层11A、11B、11C、11D)中，生成作为构成金属磁性合金粉末的元素的铁与锂的反应产物，该反应产物以与金属磁性合金粉末元素的氧化物的形式形成于金属磁性合金粉末的表面附近。并且，基体11中的金属磁性合金粉末彼此通过构成金属磁性合金粉末的铁与锂的反应产物结合。形成金属磁性体层11A、11B、11C、11D的金属磁性材料的详细情况将在后文叙述。

线圈用导体图案12A、12B、12C使用将银、银系、金、金系、铜、铜系等金属材料制成糊剂状的导体糊剂形成。

金属磁性体层11A的表面形成有线圈用导体图案12A。该线圈用导体图案12A形成不足1匝的量。线圈用导体图案12A的一端引出至金属磁性体层11A的端面。

金属磁性体层11B的表面形成有线圈用导体图案12B。该线圈用导体图案12B形成不足1匝的量。线圈用导体图案12B的一端通过金属磁性体层11B的通孔内的导体连接于线圈用导体图案12A的另一端。

金属磁性体层11C的表面形成有线圈用导体图案12C。该线圈用导体图案12C形成不足1匝的量。线圈用导体图案12C的一端通过金属磁性体层11C的通孔内的导体连接于线圈用导体图案12B的另一端。另外，线圈用导体图案12C的另一端引出至金属磁性体层11C的端面。

在形成有该线圈用导体图案12C的金属磁性体层11C之上形成有用于保护线圈用导体图案的金属磁性体层11D。

如此，通过金属磁性体层间的线圈用导体图案从12A至12C在基体11内形成线圈图案。该基体11的两端面如图2所示那样形成外部端子13、14。并且，通过分别使线圈用导体图案12A的一端连接外部端子13、使线圈用导体图案12C的另一端连接外部端子14，线圈图案在外部端子13与外部端子14之间连接。

具有这样的结构的本发明的电子部件如下所述制造。

首先，在规定组成的Fe-Si合金或Fe-Si-Cr合金的粉末中添加规定量的锂后，进行混合并进一步添加PVA(聚乙烯醇)等粘结剂。随后，将其混炼制成糊剂状而得到金属磁性材料糊剂。另外，另行准备形成线圈用导体图案12A～12C的导体糊剂。将该金属磁性材料糊剂与导体糊剂交替地印刷为层状，由此得到基体(成形体)11。所得的基体11在大气中以规定温度进行脱粘结剂处理以及热处理，得到电子部件10。需要说明的是，关于外部端子13、14，例如，可以在热处理后形成。此时，例如，在热处理后的基体11的两端涂布外部端子用的导体糊剂，然后进行加热处理，由此可以设置外部端子13、14。另外，该外部端子13、14也可以通过在热处理后的基体11的两端涂布外部端子用的导体糊剂，然后进行烘烤处理，对所烘烤的导体实施镀覆来设置。此时，为了防止镀覆液浸入基体11所存在的空隙中，可以使树脂含浸于基体11存在的空隙。

在本实施方式中，在构成基体11的金属磁性体层11a到11d中所用的金属磁性材料中使用向金属磁性合金粉末添加了锂的材料，由此实现了磁特性与绝缘特性的兼顾。以下，列举包含更具体的实施例、比较例的比较实验结果对该金属磁性材料进行说明。

图3为示出总结进行了在金属磁性合金粉末中使用含有铁、硅和铬的材料时的比较实验的实施例与比较例的组成和比较实验结果的表。

在该比较实验中，在规定组成的Fe-Cr-Si合金的粉末中添加以Li₂CO₃换算为图3所示的规定量的锂，然后进行混合，进一步添加PVA(聚乙烯醇)等粘结剂，使用将其混炼而成的金属磁性材料糊剂形成基体(成形体)，在大气中以400～600℃进行脱粘结剂(脱脂)处理后，在大气中以800℃进行热处理，形成电感器。需要说明的是，Fe-Cr-Si合金的粉末可以通过水雾化法、气体雾化法等雾化法、还原法、羰基法、粉碎法等各种粉末化法制造，但使用未对其表面进行用于形成金属氧化物的处理的粉末。即，粉末表面未进行特殊处理，直接使用Fe-Cr-Si合金的粉末。

对于本发明的金属磁性材料，通过对金属磁性合金粉末添加不足5wt％的锂，与无添加的情况(比较例1)相比，绝缘电阻上升、3点弯曲强度也上升。

另外，针对副磁导率μ’等磁特性，通过对金属磁性合金粉末添加不足1wt％的锂，也能够确保与无添加的情况(比较例1)同等的性能。

需要说明的是，对金属磁性合金粉末添加了10wt％的锂的材料产生了异相(Fe₃O₄)等，电阻率降低、10MHz下的磁导率大幅降低。

在图3所示的比较实验中，将相对于无添加时的10MHz下的副磁导率μ’的降低为30％以内、体积电阻率为10⁷Ω·cm以上、3点弯曲强度为40Mpa以上的情况判定为“可”、将除此之外的情况判定为“不可”并将结果示于判定栏。该条件设为可以作为电感器利用的最低限度的条件。实施例1～实施例4的金属磁性材料满足该条件，为“可”。由该结果可以得出以下结论：为了满足上述条件，锂需要为超过0wt％且不足1wt％，优选为0.1wt％以上且0.5wt％以下的添加量。

通过X射线衍射、SEM-EDX可以确认到：通过添加锂，在Fe-Cr-Si合金粉末的表面生成了LiFe₅O₈。

图4为对使用未添加锂的比较例1的金属磁性材料的物质、使用实施例3的金属磁性材料的物质、以及使用比较例3的金属磁性材料的物质进行X射线衍射而得到的X射线衍射图。需要说明的是，图4中，为了不使3种线图重叠，错开纵轴(强度)的基准位置来表示。

由此，对于使用实施例3的金属磁性材料的物质、使用比较例3的金属磁性材料的物质，在2θ为30到50处出现了LiFe₅O₈的峰。对于未添加锂的比较例1，未观察到LiFe₅O₈的峰，取而代之的是Fe₂O₃，即确认了仅由原材料颗粒构成的氧化物。

另外，在未产生异相的范围内，存在锂的添加量越多、LiFe₂O₈的衍射峰越大的倾向，与使用实施例3的金属磁性材料的物质相比，使用比较例3的金属磁性材料的物质的LiFe₂O₈的衍射峰变得更大。

另外，对于实施例1～实施例4以及未添加锂的比较例1，改变热处理温度确认了磁导率特性。如图5所示，以800℃的磁导率作为基准观察提高热处理温度的情况下的磁导率的变化率时，与比较例1相比，均能够直至高温的热处理温度为止维持磁导率。如果在850℃以上的热处理温度下也能维持特性，则即使在适用于用银构成导体图案的层叠电感器等的情况下，也可以兼顾导体图案的低电阻化与特性(电感值等)的确保。在未添加锂的比较例1中，热处理温度变高时磁导率大幅降低，因此不能将热处理温度设定得足够高，不能降低导体图案的电阻。与此相对，在实施例1～实施例4中，即使将热处理温度升高至银的熔点附近也能维持磁导率，因此可以兼顾低电阻化与特性(电感值等)的确保，能够得到高特性的层叠电感器。

需要说明的是，有时如比较例2～比较例5那样，即使添加锂也得不到良好结果。因此，使用本发明的包含锂的金属磁性材料时，根据金属磁性材料的粒径、进行热处理的温度设定添加的最适量即可。需要说明的是，金属磁性合金粉末的粒径变大时，需要的锂的量会减少(表面积减少)。另外，升高热处理温度的情况下也可以调节添加量。

图6为示出总结进行了金属磁性合金粉末由铁和硅构成时的比较实验的实施例与比较例的组成和比较实验结果的表。

在该比较实验中，在规定组成的Fe-Si合金的粉末中添加以Li₂CO₃换算为图6所示的规定量的锂，然后进行混合，进一步添加PVA(聚乙烯醇)等粘结剂，使用将其混炼而成的金属磁性材料糊剂以成形密度为5.7g/cm³的方式形成基体(成形体)，在大气中以400～600℃进行脱粘结剂(脱脂)处理后，在大气中以750℃进行热处理形成电感器。需要说明的是，Fe-Si合金的粉末可以通过水雾化法、气体雾化法等雾化法、还原法、羰基法、粉碎法等各种粉末化法制造，但使用未对其表面进行用于形成金属氧化物的处理的粉末。即，粉末表面未进行特殊处理，直接使用Fe-Si合金的粉末。

对于未向Fe-Si合金的粉末中添加锂的金属磁性材料(比较例6)，虽然绝缘电阻、强度高，但10MHz下的磁导率低。另外，对于未向Fe-Cr-Si合金的粉末中添加锂的金属磁性材料(比较例1)，虽然10MHz下的磁导率高，但绝缘电阻、耐电压、3点弯曲强度低。与此相对，本发明的金属磁性材料通过向金属磁性合金粉末中添加不足3wt％的锂，与比较例1、比较例2相比，3点弯曲强度上升。另外，实施例5～实施例11的金属磁性材料通过向金属磁性合金粉末中添加不足3wt％的锂，与未向Fe-Si合金的粉末中添加锂的金属磁性材料(比较例6)相比，10MHz下的副磁导率μ’等磁特性也有所升高。进而，实施例5～实施例11的金属磁性材料通过向金属磁性合金粉末中添加不足3wt％的锂，与未对Fe-Cr-Si合金的粉末添加锂的金属磁性材料(比较例1)相比，绝缘电阻和耐电压也有所升高。

需要说明的是，向金属磁性合金粉末中添加3wt％以上的锂的物质产生异相(Fe₃O₄)等，电阻率降低、10MHz下的磁导率大幅降低。

在图6所示的比较实验中，将与未向Fe-Cr-Si合金的粉末中添加锂的金属磁性材料(比较例1)相比10MHz下的副磁导率μ’的降低为30％以内、体积电阻率为10⁷Ω·cm以上、3点弯曲强度为40Mpa以上的情况判定为“可”、将除此之外的情况判定为“不可”并将结果示于判定栏。该条件设为可以作为电感器利用的最低限度的条件。实施例5～实施例11的金属磁性材料满足该条件而记为“可”。由该结果可以得出以下结论：为了满足上述条件，需要锂为超过0wt％且不足3wt％，优选为0.3wt％以上且2wt％以下的添加量。

通过X射线衍射、SEM-EDX可以确认到通过添加锂而在Fe-Si合金粉末的表面生成了LiFe₅O₈。

图7为对使用未向Fe-Si合金的粉末中添加锂的比较例6的金属磁性材料的物质、使用实施例6的金属磁性材料的物质、使用实施例11的金属磁性材料的物质进行X射线衍射的X射线衍射图。需要说明的是，在图7中，为了不使3种线图重叠，错开纵轴(强度)的基准位置来表示。

由此，对于使用实施例6的金属磁性材料的物质、使用实施例11的金属磁性材料的物质，在2θ为30到50处出现了LiFe₅O₈的峰。对于未向Fe-Si合金的粉末中添加Li₂CO₃的比较例6，未出现LiFe₅O₈的峰，取而代之的是Fe₂O₃，即确认了仅由原材料颗粒构成的氧化物。

另外，在未产生异相的范围内，存在锂的添加量越多LiFe₂O₈的衍射峰越大、生成量越增加的倾向，与使用实施例5的金属磁性材料的物质相比，使用实施例11的金属磁性材料的物质的LiFe₂O₈的衍射峰大、生成量也增加。进而，在实施例6中，除LiFe₂O₈以外确认到了微量的Fe₂O₃的生成，在氧化还原反应中的平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素与金属磁性合金粉末的反应产物只要此时以LiFe₂O₈为主体，则即使存在除此之外的构成金属磁性合金粉末的元素的氧化物，也可以得到同等的效果，这是不言自明的。

图8为示出使用实施例9的金属磁性材料时的材料截面的氧分布的SEM-WDX图像。观察图8可以确认，金属磁性合金粉末的表面检出氧元素，包含氧的生成相在金属磁性合金粉末的表面形成。认为该包含氧的生成相兼顾高绝缘电阻、3点弯曲强度和耐电压。

另外，针对实施例6、7、9、比较例7以及未向Fe-Si合金的粉末中添加锂的比较例6，改变热处理温度确认了磁导率特性。如图9所示，若以成形时的磁导率为基准观察升高热处理温度时的磁导率的变化率，则与比较例6相比，实施例6、7、9均能够直至高温的热处理温度维持磁导率。即使在700℃以上的热处理温度也能维持特性时，即使在适用于用银构成导体图案的层叠电感器等的情况下，也可以兼顾导体图案的低电阻化和特性(电感值等)的确保。在未添加锂的比较例6中，热处理温度变高时磁导率会大幅降低，因此不能将热处理温度设定得足够高，不能降低导体图案的电阻。另外，未向Fe-Cr-Si合金的粉末中添加锂的金属磁性材料(比较例1)虽然由于磁导率比较高而能够确保高电感值，但3点弯曲强度弱、制品强度低、或得不到适用于小型薄型产品时必要的强度。另外，由于耐电压低，因此难以用于升压回路等。与此相对，实施例6、7、9中，即使将热处理温度升高直至接近银的熔点也能维持磁导率，并且具有高的强度和绝缘电阻、耐电压，因此能够确保高电感值、低电阻、高耐电压，能够得到电特性、可靠性高的层叠电感器。

需要说明的是，有时如比较例7和比较例8那样，即使添加锂也得不到良好的结果。因此，使用本发明的包含锂的金属磁性材料时，根据金属磁性材料的粒径、进行热处理的温度设定添加的最适量即可。需要说明的是，金属磁性合金粉末的粒径变大时，需要的锂的量会减少(表面积减小)。另外，升高热处理温度的情况下，也可以调节添加量。

不限定于以上说明的实施方式，可以进行各种变形、变更，它们也在本发明的范围内。

(1)在实施方式中，针对进行热处理的温度列举具体例进行了说明，但不限于此，进行热处理的温度可以根据磁性材料的粒径、期望的磁特性等适宜变更。

(2)在实施方式中，关于向金属磁性材料中添加的添加物，列举了锂的例子进行了说明。但不限于此，例如，只要添加物包含在氧化还原反应中平衡状态下比金属磁性合金粉末中含有的元素更易氧化的元素、且烧成时能与金属磁性合金反应形成生成物即可，可以变更为各种材质。

(3)在实施方式中，向金属磁性材料中添加的添加物的量可以根据金属磁性材料的粒径、期望的磁特性等适宜变更。

(4)在实施方式中，金属磁性材料中包含的金属磁性合金粉末以其表面未形成氧化物的物质的方式进行了说明。但不限于此，例如，金属磁性合金粉末的表面可以形成氧化物。金属磁性合金粉末可以进行自然氧化、或在高温的热处理下进行氧化，有时也会在其表面例如部分地、或全体地自然形成源自金属磁性合金粉末的金属氧化物。本发明中，针对由该金属磁性合金粉末的金属氧化物带来的绝缘性虽没有期待，但该金属氧化物即使形成于金属磁性合金粉末的表面也不会存在任何障碍。

(5)在实施方式中，示出了基体中的相邻的金属磁性合金粉末彼此通过构成金属磁性合金粉末的元素与锂的反应产物结合的情况，但基体中的相邻的金属磁性合金粉末之间不仅通过锂与金属磁性合金粉末的反应产物结合，金属磁性合金粉末彼此可以在不存在锂与金属磁性合金粉末的反应产物的部分结合。

(6)基体形成棒状、桶状、H状等的核，线圈在该核的外周卷绕构成亦可。

需要说明的是，实施方式及变形实施方式可以适宜组合使用，省略了详细的说明。另外，本发明不受以上说明的各实施方式的限定。

附图标记说明

10 电子部件

11 基体

11A、11B、11C、11D 金属磁性体层

12A、12B、12C 线圈用导体图案

13、14 外部端子