技术总结
一种具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层的层叠体，当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0％的条件下测定时，所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内，满足G’＜G”(式1)且10Pa＜G’＜105Pa(式2)的关系式，通过这样的层叠体，提供在LED芯片的光提取面、特别是倒装芯片型LED中的侧面光提取面上追随性良好地形成荧光体片材的层叠体。
技术研发人员：川本一成
受保护的技术使用者：东丽株式会社
文档号码：201580034802
技术研发日：2015.06.23
技术公布日：2017.03.22