技术总结
本发明提供一种具有能够表现出强的抓持力并且污染物难以附着残留于半导体侧的半导体载置部件的半导体输送部件。另外，本发明提供一种能够表现出强的抓持力并且污染物难以附着残留于半导体侧的半导体载置部件。本发明的半导体输送部件具有输送基材和半导体载置部件，其特征在于：该半导体载置部件包含纤维状柱状结构体，该纤维状柱状结构体为具备多个纤维状柱状物的纤维状柱状结构体，该纤维状柱状物沿相对于该输送基材大致垂直的方向取向，该纤维状柱状结构体的与该输送基材相反的一侧的表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。
技术研发人员：前野洋平
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201580044887
技术研发日：2015.08.18
技术公布日：2017.05.10