电子电路模块的制作方法

本发明涉及电子电路模块。

背景技术：

近年来，各种各样的电子设备例如数字照相机或手机等的小型化正在发展。在数字照相机或手机等中，为了提高其便携性和针对热的冷却效果等，其壳体和收纳在壳体的内部的电子电路模块的小型化正在发展。并且，在插入到被检者的体内而进行被检部位的观察的内窥镜中也是，在具有挠性的细长的插入器具的前端部内设有安装了摄像元件的电子电路模块。在这样的内窥镜中也是，为了减轻患者的负担而期望插入器具的前端部细径化、短小化，对电子电路模块的小型化的要求很高。

作为将电子电路模块小型化的技术，公开了将同轴缆线的芯线和屏蔽线与安装在基板上的电子部件的端子直接连接起来的电子电路模块。(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-119409号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

专利文献1的电子电路模块能够减小缆线连接所需的面积、能够实现小型化，但是希望电子电路模块的进一步的小型化。

本申请人着眼于基板上的缆线连接所需的面积比电子部件的安装所需的面积小，发现了通过将电子部件与连接在基板上的缆线的导体部连接，能够实现电子电路模块的进一步的小型化。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够实现进一步的小型化的电子电路模块。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的电子电路模块的特征在于，该电子电路模块具有：形成有布线图案的基板，其具有电极部；缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而形成有导体露出而成的导体部，该缆线经由所述导体部与所述电极部连接；以及电子部件，其至少在相对置的面上具有端子，所述电子部件的所述端子与所述外部绝缘体被去除而成的所述导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的至少两根单线缆线，所述芯线露出而成的所述导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子直接连接于所述导体部的与所述电极部接触一侧的相反侧。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，所述第二导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第一导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，在所述基板上安装有光学部件或其他电子部件，所述缆线以沿着所述光学部件或其他电子部件的后背面的方式在所述第一导体部与第二导体部之间弯折。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部所述芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述基板是具有开口部的柔性印刷基板，所述导体部与通过飞线横跨在所述开口部上而成的电极部连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述基板是具有飞线从端部延伸出来而成的电极部的柔性印刷基板，所述导体部与所述电极部连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是具有芯线和屏蔽线的一根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，所露出的所述芯线和所述屏蔽线形成所述导体部，与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，所述电子部件的所述端子与所述芯线和所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是具有芯线和屏蔽线的至少两根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，所露出的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，所述电子部件的所述端子与所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述同轴缆线的所述外部绝缘体以如下方式被去除：具有在端部侧所述屏蔽线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述屏蔽线露出而成的第二导体部，所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线至少具有：单线缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而使芯线露出；以及同轴缆线，其具有芯线和屏蔽线，至少所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，所述单线缆线的芯线以及所述同轴缆线的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，所述电子部件的所述端子与所述单线缆线的所述芯线露出而成的所述导体部和所述同轴缆线的所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

并且，本发明的电子电路模块的特征在于，在上述发明中，所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的一根单线缆线，所述基板具有与所述芯线露出而成的所述导体部连接的一个电极部和与所述电子部件的端子连接的一个连接电极，所述电子部件的所述端子的一方与所述基板的所述连接电极连接，并且另一方直接连接在与所述电极部连接的所述导体部上。

发明效果

本发明的电子电路模块能够减小缆线和电子部件与基板连接所需的面积，因此能够实现进一步的小型化。

附图说明

图1a是本发明的实施方式1的电子电路模块的侧视图。

图1b是本发明的实施方式1的电子电路模块的俯视图。

图2是对本发明的实施方式1的电子电路模块的制造工序进行说明的流程图。

图3a是对本发明的实施方式1的电子电路模块的制造工序进行说明的图。

图3b是对本发明的实施方式1的电子电路模块的制造工序进行说明的图。

图3c是对本发明的实施方式1的电子电路模块的制造工序进行说明的图。

图4a是本发明的实施方式1的变形例1的电子电路模块的侧视图。

图4b是本发明的实施方式1的变形例1的电子电路模块的俯视图。

图5a是本发明的实施方式1的变形例2的电子电路模块的侧视图。

图5b是本发明的实施方式1的变形例2的电子电路模块的俯视图。

图6是本发明的实施方式1的变形例3的电子电路模块的侧视图。

图7是本发明的实施方式1的变形例4的电子电路模块的侧视图。

图8是本发明的实施方式1的变形例5的电子电路模块的侧视图。

图9是本发明的实施方式1的变形例6的电子电路模块的俯视图。

图10a是本发明的实施方式2的电子电路模块的侧视图。

图10b是本发明的实施方式2的电子电路模块的俯视图。

图11a是本发明的实施方式2的变形例1的电子电路模块的侧视图。

图11b是本发明的实施方式2的变形例1的电子电路模块的俯视图。

图12a是本发明的实施方式2的变形例2的电子电路模块的侧视图。

图12b是本发明的实施方式2的变形例2的电子电路模块的俯视图。

图13是在图12a和图12b的电子电路模块中使用的基板的俯视图。

图14a是本发明的实施方式2的变形例3的电子电路模块的侧视图。

图14b是本发明的实施方式2的变形例3的电子电路模块的俯视图。

图15是在图14a和图14b的电子电路模块中使用的基板的俯视图。

图16a是本发明的实施方式3的电子电路模块的侧视图。

图16b是本发明的实施方式3的电子电路模块的俯视图。

图17是本发明的实施方式3的变形例1的电子电路模块的侧视图。

图18a是本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块的侧视图。

图18b是本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块的俯视图。

图18c是本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块的主视图。

图19a是本发明的实施方式4的电子电路模块的侧视图。

图19b是本发明的实施方式4的电子电路模块的俯视图。

图19c是本发明的实施方式4的变形例4的电子电路模块的主视图。

图20是本发明的实施方式5的电子电路模块的侧视图。

图21a是本发明的实施方式5的变形例1的电子电路模块的侧视图。

图21b是本发明的实施方式5的变形例1的电子电路模块的俯视图。

图21c是本发明的实施方式5的变形例1的电子电路模块的主视图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式(以下，称作“实施方式”)进行说明。另外，本发明不限于该实施方式。并且，在附图的记载中，对相同的部分标注相同的标号。并且，附图是示意性的，需要注意各部件的厚度与宽度的关系、各部件的比例等与现实不同。在附图彼此之间也包含有彼此的尺寸的关系或比例不同的部分。

(实施方式1)

图1a是本发明的实施方式1的电子电路模块的侧视图。图1b是本发明的实施方式1的电子电路模块的俯视图。本发明的实施方式1的电子电路模块100具有：形成有布线图案的基板10，其具有电极部11；两根单线缆线20，其芯线21露出，该芯线21是由于外部绝缘体22在两处被去除而露出的；以及电子部件30，其至少在相对置的面上形成有端子。另外，去除绝缘体例如能够利用激光加工，但不限于此，也可以利用蚀刻进行去除，或者通过使用了刀具那样的刀刃的机械加工来进行绝缘体的切除和剥离。

基板10呈板状，使用柔性印刷基板、陶瓷基板、玻璃环氧基板、玻璃基板、硅基板等。在基板10上配置有与单线缆线20连接的两个电极部11。在基板10的配置有电极部11的面上形成有布线图案，但省略了图示。

单线缆线20具有芯线21和包覆芯线21的外部绝缘体22。在单线缆线20中，外部绝缘体22在两处被去除而使芯线21露出。所露出的芯线21的端部侧是第一导体部23a，比第一导体部23a靠基端侧的部分是第二导体部23b。存在于第一导体部23a与第二导体部23b之间的外部绝缘体22的长度r1优选为0.05mm左右。另外，图1a和图1b省略了将电极部11和第二导体部23b连接起来以及将后述的电子部件30和第一导体部23a连接起来的焊料的图示。

在电子电路模块100中，基端侧的第二导体部23b与电极部11通过焊料而连接，在端部侧的第一导体部23a上连接有电子部件30。第一导体部23a与形成在电子部件的端面上的端子31通过焊料而连接。第一导体部23a的长度r3是与电子部件30的端子31的长度r2大致相同的长度，它们以在电子部件30的端子31的整个长度方向上接触的方式连接。第一导体部23a只要至少与端子31的长度r2的一半左右的范围连接，就能够保持电子部件30。从连接的可靠性的观点来看，第一导体部23a优选与端子31的长度r2的八成以上连接。并且，第一导体部23a的端部优选不突出到比电子部件30靠前方(在图1b和图1b中为左侧)的位置。从以上的观点来看，第一导体部23a的长度r3为端子31的长度r2的50％以上，优选为80％以上。

在图1b中示出了单线缆线20的连接所需的面积a2，但是，该面积a2比a1所示的电子部件30的安装所需的面积小。通过将电子部件30与在端部露出的第一导体部23a连接而将单线缆线20与安装在基板10上的电子部件30连接，从而能够减小(a1-a2)大小的安装所需的面积。另外，能够在图1b中a1所示的连接有电子部件30的第一导体部23a下的基板10上配置布线图案。

接下来，参照图2、图3a～图3c对电子电路模块100的制造方法进行说明。图2是对本发明的实施方式1的电子电路模块100的制造工序进行说明的流程图。图3a～图3c是对本发明的实施方式1的电子电路模块100的制造工序进行说明的图。

首先，如图3a所示，去除单线缆线20的外部绝缘体22以使芯线21露出(步骤s1)。去除外部绝缘体22是以使第一导体部23a和第二导体部23b成为规定的长度的方式进行的。

在去除外部绝缘体22之后(步骤s1)，将单线缆线20和电子部件30连接起来(步骤s2)。如图3b所示，将第一导体部23a对位到涂覆有焊料的电子部件30的端子31上，通过加热使焊料熔化，从而将单线缆线20和电子部件30连接起来。

在将单线缆线20和电子部件30连接起来之后(步骤s2)，将单线缆线20与电极部11连接(步骤s3)。如图3c所示，将第二导体部23b对位到涂覆有焊料的基板10的电极部11上，通过加热使焊料熔化，从而将单线缆线20和电极部11连接起来。此时，用于连接的部件也能够使用焊料以外的例如acp或acf这些导电部件。并且，也可以使用熔点比在步骤s2中使用的焊料高的焊料。

由于本实施的方式1的电子电路模块100能够减小向基板10上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100的小型化。

在实施方式1的电子电路模块100中，在连接有电子部件30的第一导体部23a下的基板10上形成有布线图案，但也可以安装其他部件等。图4a是本发明的实施方式1的变形例1的电子电路模块的侧视图。图4b是本发明的实施方式1的变形例1的电子电路模块的俯视图。

在本发明的实施方式1的变形例1的电子电路模块100a中，除了单线缆线20和电子部件30之外，还在基板10a上的连接电极12上安装有电子部件33。并且，单线缆线20在第一导体部23a与第二导体部23b之间的外部绝缘体22处呈大致直角地弯折。由此，能够将电子部件30和电子部件33以不发生干涉的方式安装在基板10上。由于在本发明的实施方式1的变形例1的电子电路模块100a中，也能够减小向基板10a上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100a的小型化。

并且，也可以在基板上安装棱镜等光学部件。图5a是本发明的实施方式1的变形例2的电子电路模块的侧视图。图5b是本发明的实施的方式1的变形例2的电子电路模块的俯视图。

在本发明的实施方式1的变形例2的电子电路模块100b中，除了单线缆线20和电子部件30之外，还在基板10b上安装有棱镜34。并且，单线缆线20在第一导体部23a与第二导体部23b之间的外部绝缘体22处以沿着棱镜34的后背面34a的方式弯折。由此，能够将电子部件30和棱镜34以不发生干涉的方式安装在基板10上。由于在本发明的实施方式1的变形例2的电子电路模块100b中，也能够减小向基板10b上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100b的小型化。

而且，电子部件30也可以与作为芯线21的基端侧的露出部的第二导体部23b连接。图6是本发明的实施方式1的变形例3的电子电路模块的侧视图。在本发明的实施方式1的变形例3的电子电路模块100c中，第一导体部23a与电极部11连接，电子部件30与第二导体部23b连接，该点与实施方式1不同。

由于本实施方式1的变形例3的电子电路模块100c能够减小向基板10c上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100c的小型化。

在实施方式1的变形例3的电子电路模块100c中，在连接有电子部件30的第二导体部23b下延伸设置有基板10c以对单线缆线20进行支承，但不是必须在连接有电子部件30的第二导体部23b下设置基板。图7是本发明的实施方式1的变形例4的电子电路模块的侧视图。在实施方式1的变形例4的电子电路模块100d中，没有在连接有电子部件30的第二导体部23b下延伸设置基板10d。基板10d只要单线缆线20侧的端部至少配置在使第一导体部23a和第二导体部23b绝缘的外部绝缘体22下部即可。由于本实施方式1的变形例4的电子电路模块100d能够减小向基板10d上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100d的小型化。

并且，电子部件30也可以与第二导体部23b的下部连接。图8是本发明的实施方式1的变形例5的电子电路模块的侧视图。在实施方式1的变形例5的电子电路模块100e中，与变形例4同样地，没有在连接有电子部件30的第二导体部23b下延伸设置基板10e，电子部件30与第二导体部23b的下部连接。由于本实施方式1的变形例5的电子电路模块100e能够减小向基板10e上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100e的小型化。另外，也可以是，将电子部件30与第二导体部23b的下部连接，并且将从第二导体部23b垂挂的电子部件30插入到设置于在第二导体部23b下延伸设置的基板的开口部内。

在上述实施方式1以及实施方式1的变形例1～变形例5中，将电子部件30的形成在相对置的面上的端子31分别连接在两根单线缆线20的芯线21上，但也可以将电子部件连接在三根单线缆线20的芯线21上。图9是本发明的实施方式1的变形例6的电子电路模块的俯视图。

在电子电路模块100k的基板10k上设置有与三根单线缆线20连接的三个电极部11。单线缆线20在第二电极部23b处与电极部11连接。电子部件30k除了形成在相对置的面上的端子31之外，还在端子31之间具有接地用的端子31a。电子部件30k以使端子31和31a对位到三根单线缆线20的第一导体部23a上的方式与该三根单线缆线20连接。由于本实施方式1的变形例6的电子电路模块100k能够减小向基板10k上安装单线缆线20和电子部件30k所需的面积，因此能够实现电子电路模块100k的小型化。另外，在实施方式1的变形例6中，将电极部11和第二导体部23b、电子部件30k和第一导体部23a分别连接起来，但也可以是，将第一导体部23a与电极部11连接，将电子部件30k连接在第二导体部23b上。

(实施方式2)

在本发明的实施方式2的电子电路模块中，形成有通过仅将单线缆线20的端部的外部绝缘体22去除而使芯线21露出的导体部。图10a是本发明的实施方式2的电子电路模块的侧视图。图10b是本发明的实施方式2的电子电路模块的俯视图。

在电子电路模块100f中，形成有通过仅将单线缆线20的端部的外部绝缘体22去除而使芯线21露出的导体部23。导体部23通过焊料与基板10f的电极部11连接，电子部件30通过焊料而直接连接在与电极部11连接的导体部23上。

导体部23的长度r3是与电子部件30的端子31的长度r2大致相同的长度，它们以在电子部件30的端子31的整个长度方向上接触的方式连接。导体部23只要是至少大于电极部11的长度r4并且能够与端子31的长度r2的一半左右范围连接的长度即可。从连接的可靠性的观点来看，导体部23优选与端子31的长度r2的八成以上连接。并且，导体部23的端部的位置被调节成不突出到比电子部件30靠前方(在图10b和图10b中是左侧)的位置。从以上的观点来看，导体部23的长度r3为电极部11的长度r4以上并且为端子31的长度r2的50％以上，优选为80％以上。

由于本实施方式2的电子电路模块100f能够减小向基板10f上安装单线缆线20和电子部件30所需的面积，因此能够实现电子电路模块100f的小型化。并且，由于只要仅将单线缆线20的端部的外部绝缘体22去除即可，因此制造也变得更加简单。

另外，导体部23的长度r3也可以大于电子部件30的端子31的长度r2。图11a是本发明的实施方式2的变形例1的电子电路模块的侧视图。图11b是本发明的实施方式2的变形例1的电子电路模块的俯视图。

在实施方式2的变形例1的电子电路模块100g中，导体部23的长度r3大于电子部件30的端子31的长度r2。并且，导体部23的端部不突出到比电子部件30靠前方(在图11b和图11b中为左侧)的位置。在电子电路模块100g中，如图11b所示，由于能够从上方视觉确认电极部11的端部，因此能够容易进行连接有电子部件30的单线缆线20与电极部11的对位。

如上所述，通常从安装面的上方或水平方向进行视觉确认来进行电极部与导体部的对位，但也可以经由设置在基板上的开口部从下方进行视觉确认来进行对位。图12a是本发明的实施方式2的变形例2的电子电路模块的侧视图。图12b是本发明的实施方式2的变形例2的电子电路模块的俯视图。图13是在图12a和图12b的电子电路模块中使用的基板的俯视图。

在实施方式2的变形例2的电子电路模块100h中，作为基板10h，使用了柔性印刷基板。如图13所示，在基板10h上形成有开口部13，作为飞线的电极部11h横跨在开口部13上。当将连接有电子部件30的导体部23与该电极部11h连接时，能够经由开口部13从下方(在图12a中为下侧)将电子部件30与电极部11h对位并连接起来。

并且，也可以设置为使作为飞线的电极部从基板的端部伸出。图14a是本发明的实施方式2的变形例3的电子电路模块的侧视图。图14b是本发明的实施方式2的变形例4的电子电路模块的俯视图。图15是在图14a和图14b的电子电路模块中使用的基板的俯视图。

在实施方式2的变形例3的电子电路模块100j中，作为基板10j，使用了柔性印刷基板，如图15所示，作为飞线的电极部11j形成为从基板10j的端部延伸出来。当将连接有电子部件30的导体部23与该电极部11j连接时，能够从下方(在图14a中为下侧)将电子部件30与电极部11j对位并连接起来。

(实施方式3)

在本发明的实施方式3的电子电路模块中，作为缆线，使用了同轴缆线。图16a是本发明的实施方式3的电子电路模块的侧视图。图16b是本发明的实施方式3的电子电路模块的俯视图。

在本发明的实施方式3的电子电路模块200中，作为缆线，使用了同轴缆线120。在同轴缆线120中，在芯线121的外周隔着内部绝缘体122而形成有屏蔽线123，屏蔽线123的外周被外部绝缘体124包覆。同轴缆线120的端部的芯线121、内部绝缘体122、屏蔽线123阶段性地露出。并且，屏蔽线123的外周的外部绝缘体124在两处被去除而使屏蔽线123在两处露出。露出的屏蔽线的端部侧为第一导体部125a，比第一导体部125a靠基端侧的部分为第二导体部125b。

基板110形成有与芯线121连接的电极部111和与屏蔽线123连接的电极部112。芯线121和第一导体部125a与电极部111和电极部112通过焊料而分别连接，在第二导体部125b上连接有电子部件130。电子部件130在相对置的面上形成有端子131，端子131与第二导体部125b连接。

由于本实施方式3的电子电路模块200能够减小向基板110上安装缆线120和电子部件130所需的面积，因此能够实现电子电路模块200的小型化。

并且，也可以使同轴缆线120的屏蔽线123仅在一处露出而形成导体部。图17是本发明的实施方式3的变形例1的电子电路模块的侧视图。在电子电路模块200a中，同轴缆线120的端部的芯线121、内部绝缘体122、屏蔽线123阶段性地露出，所露出的屏蔽线123作为导体部125发挥功能。导体部125与电极部112连接，并且在导体部125上连接有电子部件130。

由于本实施方式3的变形例1的电子电路模块200a能够减小向基板110上安装缆线120和电子部件130所需的面积，因此能够实现电子电路模块200a的小型化。另外，由于缆线120的外部绝缘体124等的连接部位较少，因此能够更加简单地制造。

而且，电子部件130也可以连接在同轴缆线120和单线缆线20上。图18a是本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块的侧视图。图18b是本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块的俯视图。图18c是本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块的主视图。

在本发明的实施方式3的变形例2的电子电路模块200b中，使用了单线缆线20和同轴缆线120。同轴缆线120的端部的外部绝缘体124以使芯线121、内部绝缘体122、屏蔽线123阶段性地露出的方式被去除。并且，屏蔽线123的外周的外部绝缘体124在两处被去除，屏蔽线123在屏蔽线123的端部侧的第一导体部125a和比第一导体部125a靠基端侧的第二导体部125b处露出。单线缆线20通过外部绝缘体22在两处被去除而形成有芯线21在端部侧露出而成的第一导体部23a和在比第一导体部23a靠基端侧的位置露出而成的第二导体部23b。

基板110b形成有与同轴缆线120的芯线121连接的电极部111、与屏蔽线123连接的电极部112以及与单线缆线20的芯线21连接的电极部113。同轴缆线120的芯线121和第一导体部125a与电极部111和电极部112通过焊料而分别连接，单线缆线20的第一导体部23a与电极部113通过焊料而连接。并且，电子部件130的相对置的端子131的一方与同轴缆线120的第二导体部125b连接，另一方与单线缆线20的第二导体部23b连接。

由于本实施方式3的变形例2的电子电路模块200b能够减小向基板110b上安装单线缆线20、同轴缆线120以及电子部件130所需的面积，因此能够实现电子电路模块200b的小型化。

另外，同轴缆线120的屏蔽线123和单线缆线20的芯线21也可以通过仅在一处露出的方式作为导体部。在该情况下，将同轴缆线120的芯线121和作为导体部的屏蔽线123与电极部111和电极部112分别连接，将单线缆线20的作为导体部的芯线21与电极部131连接。电子部件130只要将相对置的端子131的一方与同轴缆线120的导体部连接并且将另一方与单线缆线20的导体部连接即可。

(实施方式4)

在本发明的实施方式4的电子电路模块中，电子部件的端子分别连接在基板上的连接电极和缆线的芯线上。图19a是本发明的实施方式4的电子电路模块的侧视图。图19b是本发明的实施方式4的电子电路模块的俯视图。图19c是本发明的实施方式4的电子电路模块的主视图。

本发明的实施方式4的电子电路模块300具有：一根单线缆线20，其端部的外部绝缘体22被去除而使芯线21露出；电子部件130，其在相对置的面上具有端子131；以及基板210，其具有与单线缆线20连接的一个电极部211和与电子部件130连接的一个连接电极212。

电子电路模块300具有芯线21在端部侧露出而成的第一导体部23a和芯线21在比第一导体部23a靠基端侧的位置露出而成的第二导体部23b。第二导体部23b与电极部211通过焊料而连接。电子部件130的端子131与连接电极212和第一导体部23a分别连接。

由于本实施方式4的电子电路模块300能够减小向基板210上安装单线缆线20和电子部件130所需的面积，因此能够实现电子电路模块300的小型化。

另外，单线缆线20的芯线21也可以通过仅在一处露出的方式作为导体部。在该情况下，只要将芯线21与电极部211连接、将电子部件130的相对置的端子131的一方直接连接在与电极部211连接的芯线21的上部并且将另一方与连接电极212连接即可。

(实施方式5)

在本发明的实施方式5的电子电路模块中，电子部件的端子分别连接在同轴缆线的芯线和屏蔽线上。图20是本发明的实施方式5的电子电路模块的侧视图。

本发明的实施方式5的电子电路模块300a具有：同轴缆线120，其芯线121、内部绝缘体122、屏蔽线123阶段性地露出；电子部件130，其在相对置的面上具有端子131；以及基板210a，其具有分别与芯线121和屏蔽线123连接的电极部211、213。在电子电路模块300a中，所露出的芯线121和屏蔽线123作为导体部发挥功能。

在电子电路模块300a中，芯线121通过焊料与电极部211连接并且屏蔽线123通过焊料与电极部213连接。电子部件130的一方的端子131通过焊料而直接连接在与电极部211连接的芯线121上，并且另一方的端子131通过焊料而直接连接在与电极部213连接的屏蔽线123上。

由于本实施方式5的电子电路模块300a能够减小向基板210a上安装同轴缆线120和电子部件130所需的面积，因此能够实现电子电路模块300a的小型化。

并且，在实施方式5的电子电路模块300a中，电子部件130与同轴缆线120的上部侧即同轴缆线120的与基板210a相反一侧连接，但也可以与同轴缆线120的侧方连接。图21a是本发明的实施方式5的变形例1的电子电路模块的侧视图。图21b是本发明的实施方式5的变形例1的电子电路模块的俯视图。图21c是本发明的实施方式5的变形例1的电子电路模块的主视图。

在电子电路模块300b中，芯线121通过焊料与电极部211b连接，并且屏蔽线123通过焊料与电极部213b连接。电子部件130位于基板210b和同轴缆线120的侧方，一方的端子131通过焊料与电极部211b和芯线121直接连接，并且另一方的端子131通过焊料与电极部213b和屏蔽线123直接连接。

由于本实施方式5的变形例1的电子电路模块300b能够减小向基板210b上安装同轴缆线120和电子部件130所需的面积，因此能够实现电子电路模块300b的小型化。

产业上的可利用性

如上所述，本发明的电子电路模块尤其适合期望小型化的用途。

标号说明

10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、10j、10k、110、110b、210、210a、210b：基板；11、11h、11j、111、112、113、211、211b、213、213b：电极部；12、212：连接电极；13：开口部；20：单线缆线；21、121：芯线；22、124：外部绝缘体；23、125：导体部；23a、125a：第一导体部；23b、125b：第二导体部；30、30k、33、130：电子部件；31、31a：端子；34：棱镜；100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100j、100k、200、200a、200b、300、300a、300b：电子电路模块；120：同轴缆线；122：内部绝缘体；123：屏蔽线。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种电子电路模块，其特征在于，该电子电路模块具有：

形成有布线图案的基板，其具有电极部；

缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而具有导体露出而成的导体部；以及

电子部件，其至少在相对置的面上具有端子，

所述电子部件的所述端子中的至少一个端子与所述外部绝缘体被去除而成的所述导体部直接连接，经由所述导体部与所述电极部电连接。

2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的至少两根单线缆线，

所述芯线露出而成的所述导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子直接连接于所述导体部的与所述电极部接触一侧的相反侧。

3.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，

所述第二导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第一导体部直接连接。

4.根据权利要求3所述的电子电路模块，其特征在于，

在所述基板上安装有光学部件或其他电子部件，

所述缆线以沿着所述光学部件或其他电子部件的后背面的方式在所述第一导体部与第二导体部之间弯折。

5.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，

所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

6.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，

所述基板是具有开口部的柔性印刷基板，

所述导体部与通过飞线横跨在所述开口部上而成的电极部连接。

7.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，

所述基板是具有飞线从端部延伸出来而成的电极部的柔性印刷基板，所述导体部与所述电极部连接。

8.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是具有芯线和屏蔽线的一根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，

所露出的所述芯线和所述屏蔽线形成所述导体部，与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，

所述电子部件的所述端子与所述芯线和所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

9.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是具有芯线和屏蔽线的至少两根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，

所露出的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，

所述电子部件的所述端子与所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

10.根据权利要求9所述的电子电路模块，其特征在于，

所述同轴缆线的所述外部绝缘体以如下方式被去除：具有在端部侧所述屏蔽线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述屏蔽线露出而成的第二导体部，

所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

11.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线至少具有：

单线缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而使芯线露出；以及

同轴缆线，其具有芯线和屏蔽线，至少所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，

所述单线缆线的芯线以及所述同轴缆线的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，

所述电子部件的所述端子与所述单线缆线的所述芯线露出而成的所述导体部和所述同轴缆线的所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

12.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的一根单线缆线，

所述基板具有与所述芯线露出而成的所述导体部连接的一个电极部和与所述电子部件的端子连接的一个连接电极，

所述电子部件的所述端子的一方与所述基板的所述连接电极连接，并且另一方直接连接在与所述电极部连接的所述导体部上。