技术特征：
技术总结
电子电路模块(100F)具有：形成有布线图案的基板(10)，其具有电极部(11)；缆线(20)，其至少在端部外部绝缘体(22)被去除而形成有导体(23)露出而成的导体部(23)，该缆线(20)经由所述导体部(23)与所述电极部(11)连接；以及电子部件(30)，其至少在相对置的面上具有端子，所述电子部件(30)的所述端子与所述外部绝缘体(22)被去除而成的导体部(23)直接连接。
技术研发人员：山田淳也
受保护的技术使用者：奥林巴斯株式会社
技术研发日：2015.03.24
技术公布日：2017.12.01