1.一种电子装置，包括：
支撑板，具有安装面并且包括电连接网络；
集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述安装面上并且被连接至所述电连接网络；
封装块，嵌入有所述集成电路芯片，所述封装块在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围并且在所述集成电路芯片之上延伸；以及
额外导电元件，由导电材料制成并且至少部分地被嵌入在所述封装块中，所述额外导电元件具有平行于所述支撑板延伸的主要部分以及电连接至所述集成电路芯片的次要部分。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述次要部分在距所述集成电路芯片的外围的一定距离处被连接至被形成在所述支撑板的所述安装面上的电接触。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述次要部分被连接至被形成在所述至少一个集成电路芯片的正面上的电接触。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述次要部分相对于所述主要部分朝向所述支撑板往回折叠。
5.根据权利要求2所述的装置，其中，焊接材料被插入在所述额外导电元件的所述次要部分与所述支撑板的所述电接触之间。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装块包括空腔，所述空腔至少部分地暴露所述额外导电元件的所述主要部分。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述主要部分在所述集成电路芯片之上并且在距其一定距离处延伸。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件是射频天线。
9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装块包括两个重 叠的部分，所述额外导电元件在所述两个重叠的部分之间延伸。
10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装块包括沟槽，并且所述额外导电元件的所述主要部分在所述沟槽内延伸。
11.一种用于制造电子装置的方法，包括：
制造穿过主要电子装置的主要封装块延伸的孔，所述主要电子装置包括支撑板、安装在所述支撑板的安装面上的集成电路芯片、以及在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围并且在所述集成电路芯片之上延伸的所述主要封装块，所述封装块具有平行于所述支撑板的正面，所述孔至少部分地暴露电接触；以及
在如下位置中安装额外导电元件，该位置使得所述额外导电元件的主要部分在所述主要封装块的正面之上延伸，以及所述额外导电元件的次要部分延伸进入所述孔中并且被连接至所述电接触。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电接触是在所述支撑板的所述安装面上的电接触。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电接触是在所述集成电路芯片的面上的电接触。
14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在所述主要封装块上制造额外封装块，所述主要封装块和所述额外封装块构成其中至少部分地嵌入有所述额外导电元件的最终封装块。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述次要部分相对于所述主要部分往回折叠。
16.根据权利要求11所述的方法，进一步包括，将所述次要部分焊接至所述电接触。
17.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在所述主要封装块的所述正面中制造沟槽；以及
在所述沟槽中安装所述额外导电元件的至少所述主要部分。
18.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：在所述主要封装块的所述正面上至少部分地键合所述额外导电元件。
19.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：在所述额外封装块中制造至少部分地暴露所述额外导电元件的所述主要部分的空隙。
20.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在安装所述额外导电元件之前，在所述主要封装块中制造空隙；以及
在如下位置中安装所述额外导电元件，该位置使得所述额外导电元件的所述主要部分完全覆盖并闭合所述空隙。