1.一种电力用半导体装置，其具有：
外形壳体；
至少1个压接端子，其埋入于所述外形壳体的上表面；以及
多个支撑部，它们从所述外形壳体的上表面凸出而形成，
所述压接端子的上端与所述支撑部的上表面相比更加从所述外形壳体的上表面凸出。
2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其中，
所述电力用半导体装置具有多个所述压接端子，
所述电力用半导体装置还具有多个保护部，所述多个保护部从所述外形壳体的上表面凸出而形成，
各所述保护部形成为在俯视观察时至少局部地包围各所述压接端子，
所述支撑部的上表面与各所述保护部的上表面相比更加从所述外形壳体的上表面凸出。
3.根据权利要求2所述的电力用半导体装置，其中，
各所述压接端子具有在与各所述压接端子的插入方向垂直的方向贯穿的开口部，
各所述保护部的上表面位于与各所述开口部的下端相比更加从所述外形壳体的上表面凸出的位置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电力用半导体装置，其中，
在所述支撑部的上表面，形成至少1个螺钉孔。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电力用半导体装置，其中，
对于所述压接端子的与插入方向垂直的平面中的截面积，与所述压接端子的前端侧相比，根部侧较大。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电力用半导体装置，其中，
对于所述压接端子的与插入方向垂直的平面中的截面积，从所述压接端子的根部侧朝向前端侧增大，并且如果超过拐点，则从所述压接端子的根部侧朝向前端侧减小，
所述拐点位于与所述支撑部的上表面相比更加从所述外形壳体的上表面凸出的位置。
7.根据权利要求3所述的电力用半导体装置，其中，
所述电力用半导体装置还具有缩颈部，该缩颈部设置于所述压接端子的与所述开口部相比的根部侧，
所述缩颈部的与所述压接端子的插入方向垂直的方向上的宽度比所述压接端子的其他部分小。
8.根据权利要求7所述的电力用半导体装置，其中，
所述缩颈部的与所述压接端子的插入方向垂直的剖面的形状是圆弧形状或者椭圆形状。