片式天线及其制造方法与流程

技术领域

下面的描述涉及一种片式天线及其制造方法。

背景技术：

支持无线通信的移动通信终端(诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、导航装置、笔记本电脑等)具有提供诸如码分多址(CDMA)、数字多媒体广播(DMB)、无线局域网(WLAN)、近场通信(NFC)等功能的能力。用于无线通信的能力可通过设置在移动通信终端中的天线而被提供。

在各种类型的天线中，片式天线通常被直接安装在电路板的表面上来执行它的功能。

片式天线也适合于小型化和纤薄化，并可通过以陶瓷材料堆叠图案来制造。

然而，当片式天线被制造为螺线管式时，难以确保用于缠绕线圈的空间。

技术实现要素：

提供本发明内容以通过简化形式介绍将在下面的具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容既不意在确定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种片式天线，包括：连接端子，被设置在芯的两端上；以及线圈，被缠绕在芯上并且其端部连接到连接端子，其中，所述连接端子包括导电板，并且所述连接端子的至少一部分的厚度大于所述线圈的缠绕厚度。

所述连接端子可包括围住芯的套筒状。

所述连接端子可呈不闭合的环状。

所述连接端子的端部可被设置为面对彼此。

所述连接端子的端部可分别被设置在所述芯的不同的表面上。

所述连接端子可包括：上表面部，接触所述芯的上表面；下表面部，接触所述芯的下表面；以及连接部，在所述上表面部和所述下表面部之间延伸。

所述连接端子的连接部可各自被设置为覆盖所述芯的末端。

所述导电板为金属板，被弹性地变形并且被结合到所述芯。

总体方面的所述片式天线还可包括：保护树脂，被设置在所述芯的缠绕有所述线圈的至少一个表面上。

在另一总体方面，一种制造片式天线的方法包括：制备呈条状的芯；将连接端子分别结合到所述芯的两端，所述连接端子各自通过使金属板弯曲而被形成；以及在所述芯上缠绕线圈并且将所述线圈的两端连接到所述连接端子。

连接端子的结合可包括：将所述芯的两端压装到相应的连接端子中。

所述连接端子的被设置在所述芯之下的部分的厚度可大于所述线圈的缠绕厚度。

所述方法的总体方面还可包括：在芯的缠绕有线圈的至少一个表面上形成保护树脂。

在另一总体方面，一种制造片式天线的方法包括：将弯曲的导电板结合到芯以形成连接端子；以及将缠绕在芯上的线圈与所述连接端子电连接以建立电连接。

所述线圈可以以螺旋形状被缠绕在所述芯上，并且两个连接端子被设置在所述芯的两个相应的区域上以与所述线圈的相应的端部电连接。

弯曲的导电板的结合可包括：将所述芯的末端压装到弯曲的金属板中以形成所述连接端子。

所述方法的总体方面还可包括：在板上安装其上形成有所述连接端子的所述芯，其中，所述连接端子的被设置在所述芯与所述板之间的部分的厚度可大于所述线圈的缠绕厚度。

通过下面的具体实施方式、附图和权利要其求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示出根据本公开的片式天线的示例的透视图；

图2是示出根据本公开的片式天线的示例的分解透视图；

图3是示出根据本公开的片式天线的示例的侧视图；

图4A至图4C是示出根据本公开的片式天线的其他示例的侧视图；

图5A至图5D是示出根据本公开的制造片式天线的方法的示例的视图；

图6是示意性地示出根据本公开的片式天线的另一示例的侧视图；

图7是示意性地示出根据本公开的片式天线的另一示例的透视图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可被放大。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种变换、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对本领域的普通技术人员将是显而易见的变换。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。

这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切的说，提供这里所描述的示例是为了使本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的全部适用范围传达给本领域的普通技术人员。

在整个说明书中，将被理解的是，当元件(诸如，层、区域或基板)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不会存在介于它们之间的其他元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项的一项或更多项的任何以及全部组合。

尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在下面的示例中讨论的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

在这里可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”的空间关系术语，以易于描述如附图所示的一个元件与一个(或多个)其他元件的关系。将理解的是，空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件“之上”或是“上部”元件的元件随后将为在其他元件“之下”或将是“下部”元件。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置也可以其他方式被定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并可对在这里使用的空间关系描述符做出相应的解释。

在此使用的术语仅描述各种示例，而并非用于限制本公开。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。此外，如在此所使用的，术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

在下文中，将参照示意图描述示例。在附图中，由于制造技术和/或公差，例如，可估计所示出的形状的修改。因此，这里所描述的示例不被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，而是被解释为包括在制造期间出现的形状上的改变。如本领域的普通技术人员将显而易见的是，这里所描述的示例的特征可以以各种方式被结合。此外，尽管下面所描述的示例具有各种配置，但是如本领域的普通技术人员将显而易见的是其他配置是可能的。

图1是示出根据本公开的片式天线的示例的透视图，而图2是示出根据图1的片式天线的示例的分解透视图。图3是示出根据图1的片式天线的示例的侧视图。

根据一个示例，可在生产片式天线的制造过程期间在片式天线中以有效的方式确保螺线管缠绕空间。

参照图1至图3，根据本公开的片式天线10的示例包括芯100、线圈200以及连接端子300。

芯100可由铁氧体或铁氧体混合物形成。在一个示例中，芯100可通过烧结铁氧体粉末而被形成，或可通过注射成型包含铁氧体粉末的树脂混合物而被形成。

此外，芯100可通过如下方法制备：堆叠包含铁氧体为主要成分的多个陶瓷片，然后压缩/烧结所述多个陶瓷片。

在本示例中，芯100呈具有四边形横截面的条状，但是芯100的形状不局限于此。换言之，在另一示例中，根据片式天线的设计需求或结构需求，芯100可为另一形状。

围绕芯100缠绕线圈200。例如，可沿芯100的长度方向以螺旋形状来缠绕线圈200。然而，缠绕线圈的形状不局限于此。

此外，线圈200被连接到设置在芯100的两端的连接端子300。例如，线圈200的两端可分别通过焊接而结合到连接端子300。

这里，将定义表明方向的各个术语。芯100的长度方向指的是在图1中的x轴方向，芯100的宽度方向指的是在图1中的y轴方向，芯100的厚度方向指的是在图1中的z轴方向。

参照图1，线圈200呈线状，并且缠绕在芯100上。然而，线圈200的形状不局限于此，并且在另一示例中可为扁绕线圈形状。

在本示例中，线圈200的两个端部被结合到连接端子300。线圈200的两个端部还被设置在芯100的相同表面上。然而，线圈200的端部的构造不局限于此。在另一示例中，线圈200的端部可被设置在不同的表面上。

此外，在图1中以示例的方式描述了线圈200的端部被设置在芯100的上表面上的示例。然而，在另一示例中，可做出各种修改。例如，在一个示例中，线圈200的端部可被设置在芯100的下表面上。

参照图1，用于电连接到主板20的连接端子300可分别结合到芯100的两个端部。

连接端子300可用作通过导电粘合剂(诸如焊料)而被结合到主板20的端子。因此，连接端子300的下表面可用作结合到主板20的结合表面。

连接端子300可通过使平的导电板(诸如金属板)弯曲或进行压力处理而被形成，并且可在芯100的两个相对端结合到芯100以围住芯100。

参照图2中所示的示例，连接端子300包括：上表面部301，被结合到芯100的上表面，同时接触芯100的上表面；下表面部303，被结合到芯100的下表面，同时接触芯100的下表面；以及连接部302，将上表面部301和下表面部303彼此连接。

连接端子300可形成为容纳芯100于其中的套筒状(sleeve shape)或不闭合的环状(disconnected ring shape)。此外，根据一个示例，如图2中所示，可在连接端子300的上表面部301中形成切开连接端子300的切口部305。

参照图2中所示的示例，连接端子300的两端通过切口部305而被设置为彼此分开预定距离。为了形成在其中连接端子300的两端被彼此分开的片式天线，根据其制造方法的一个示例，金属板等可通过根据弹性形变的弹性力而被弹性地变形并且被牢固地结合到芯100以形成连接端子300。

然而，连接端子300的构造不局限于此，并且可进行各种修改。例如，图4C示出连接端子300形成为套筒状且不包括切口部305的实施例。

此外，根据一个示例，连接端子300的部分或整体的厚度可设置为比线圈200的缠绕厚度厚。

参照图3中所示的示例，形成线圈200的导线的预定的直径R小于在芯100的下表面和连接端子300的结合表面之间的距离。例如，对于单层线圈来说，形成线圈的导线的直径可具有预定的直径R。如果在芯100和连接端子300的结合表面之间的距离设置为小于形成线圈的线圈200的导线的直径R，则当片式天线10被安装在主板20上时，线圈200和主板20将彼此接触，而使片式天线10的性能劣化。

因此，在根据示出的实施例的片式天线10中，设置在芯100的两端的连接端子300的下表面部303的厚度T2被设置为比线圈200的缠绕厚度T1厚。

线圈200的缠绕厚度T1指的是在线圈200的设置在最外面部分的表面与芯100的下表面之间的最大距离。在本示例中，线圈200围绕芯100被缠绕为单层。因此，形成线圈200的导线的直径R等于线圈200的缠绕厚度T1。然而，在另一示例中，可围绕芯100缠绕两层或更多层。

同时，在本示例中，连接端子300在围绕芯100的全部方向上具有相同的厚度。因此，连接部302和上表面部301以及下表面部303中的全部可形成为T2的厚度。然而，连接部302和上表面部301的厚度不局限于此。换言之，连接部302和上表面部301不局限于所示出的厚度或形状，只要下表面部303的厚度可比线圈200的缠绕厚度T1厚即可。

由于上面所描述的构造，所以空间S被设置在片式天线10中，并且线圈200穿过空间S。由于连接端子300的下表面部303的厚度T2，所以空间S在厚度方向上的高度大于线圈200的缠绕厚度T1，因此，缠绕在芯100上的线圈200不会接触主板20。

可在芯100上设置保护树脂400，以使线圈200绝缘并保护线圈200。在本示例中，保护树脂400被设置在芯100上以覆盖线圈200。

然而，在另一示例中，保护树脂400可被涂敷在芯100的全部表面上。在所示的示例中，保护树脂400被涂敷在芯100的仅一个表面上。换言之，保护树脂400被涂敷在芯100的上表面上。在本示例中，当片式天线10被安装在主板20上时，芯100的上表面与芯100的被设置在主板20的相对侧上的表面相对应。

保护树脂400可通过涂敷液相树脂而然后使液相树脂硬化而被形成。可使用诸如具有磁性质的铁氧体粉末和树脂的混合物或环氧基树脂的树脂作为保护树脂400的材料。然而，保护树脂400的材料不局限于此。

在下文中，将描述连接端子300的修改示例。

图4A至图4C是示出根据本公开的连接端子300的修改示例的示意性侧视图。

参照图4A，在一个示例中，连接端子300中的至少一个可被设置为彼此分开的两个构件。

根据图4A的连接端子300包括第一连接端子310和第二连接端子320。

在本示例中，第一连接端子310和第二连接端子320部分地围住芯100的外周表面，并且第一连接端子310的端部和第二连接端子320的端部被设置为彼此面对。

参照图4B，连接端子300的两个端部分别被设置在芯100的不同的表面上。

在本示例中，连接端子300的一个端部被设置在芯100的上表面上，而其另一个端部被设置在芯100的侧表面上。

参照图4C，连接端子300形成为不具有切口部的套筒状。在这种情况下，为了将连接端子300牢固地结合到芯100，在连接端子300与芯100之间插设粘合构件500。

然而，将连接端子300牢固地结合到芯100的方法不局限于此，并且可进行各种修改。例如，连接端子300可通过如下方法被牢固地结合到芯100：在接线端子300中设置芯100，然后按压连接端子300/使连接端子300弯曲。

同时，在图4A至图4C中所示的各实施例可被相互组合。

然后，将描述制造片式天线的方法的示例。

图5A至图5D是示出根据本公开的制造片式天线的方法的示例的各操作的状态的透视图。

首先，制备芯100(见图5A)。如上所述，芯100可通过烧结铁氧体而形成，或可由铁氧体混合物形成。此外，可通过堆叠包含铁氧体为主要成分的多个陶瓷片来制备芯100。

然后，连接端子300沿长度方向被结合到芯100的两端(见图5B)。

连接端子300可被单独地制造，然后结合到芯。例如，可通过冲压加工或使平的导电板(诸如金属板)弯曲来形成连接端子300。

在本示例中，连接端子300在芯100的两端被结合到芯100以围住芯100。

在通过进一步增加切口部305的间隔而使连接端子300弹性地变形的状态下连接端子300可被结合到芯100。因此，连接端子300可通过弹性力而被牢固地结合到芯100。

然而，将连接端子300结合到芯100的方法不局限于此，并且可修改为在相关技术中所公知的各种方法(诸如通过粘合剂结合的方法、压装方法等)。

在将连接端子300结合到芯100之后，在芯100的外周表面上缠绕线圈200(见图5C)。

在本示例中，线圈200具有围绕芯100的外周表面而成的螺旋形状。此外，线圈200的两端被结合并且电连接到设置在芯100的两端的连接端子300。根据一个示例，线圈200可通过焊接而被结合到连接端子300。

在根据图5C的连接端子300中，连接端子300的设置在芯100之下的部分具有比盘绕在芯100上的线圈200的缠绕厚度T1(见图3)大的厚度。因此，连接端子300的下表面(例如，结合到主板的结合表面)被设置在比由线圈200形成的下表面的位置低的位置。

然后，在芯100的外表面上形成保护树脂400(见图5D)。保护树脂400可被设置为覆盖线圈200的至少一部分。

在本示例中，保护树脂400被设置在芯100的在其上缠绕有线圈200的至少一个表面上。可通过涂敷液相树脂然后硬化液相树脂而形成保护树脂400。环氧树脂可用作形成保护树脂400的树脂。

然而，保护树脂400不局限于此。例如，保护树脂400也可由包含铁氧体粉末的环氧树脂形成。此外，可做出各种其他修改。例如，在另一示例中，保护树脂可通过使用在半硬化状态下的片而被形成，然后可被附着在芯100上，或完全硬化的保护树脂可通过使用粘合构件500而被粘合到芯100。

在根据本实施例的片式天线中，连接端子300可被单独地制造然后被结合到芯100。因此，与连接端子300直接被形成在芯100上的相关技术相比，连接端子更容易被制造。下面将详细描述。

在相关技术的情况下，连接端子300可通过部分地镀覆芯100的端部而被形成。在这种情况下，连接端子300的结合表面需要被设置在比线圈200的下表面的位置低的位置。为此，连接端子可通过如下方法形成：将具有预定的厚度的单独构件附着到芯100的两端，然后在单独构件的表面上进行镀覆。因此，连接端子300的制造过程可非常复杂。

另一方面，在图5A至5D中所示的片中，连接端子300的形成仅通过将连接端子300结合到芯100来完成，而无需部分地镀覆100的端部。因此，可不另外需要诸如镀覆的复杂工艺，并且连接端子300自身的厚度可比缠绕厚度厚。因此，不需要上面所描述的单独构件。因此，可被理解的是连接端子非常容易被制造。

同时，本公开不局限于上面所提到的实施例，并且可进行各种修改。

除连接端子的结构之外，下面公开的片式天线可与根据上面所述的示例的片式天线相似。因此，将省略如上面所描述的相同或相似特征的详细描述，并且将仅详细描述与上面示例的连接端子不同的连接端子。

图6是示意性地示出根据本公开的片式天线的另一示例的侧视图。

参照图6，线圈200在芯100上被缠绕为多层。因此，线圈200的与在芯100的表面上的导线的总厚度对应的缠绕厚度T1可大于线圈200的导线的直径。

根据所示的示例的连接端子300的下表面部303的厚度T2大于线圈200的缠绕厚度T1。

如上所述，连接端子300可根据线圈200的缠绕构造而具有各种厚度。

图7是示意性地示出根据本公开的片式天线的另一示例的透视图。

参照图7，在根据所示的实施例的片式天线中，连接端子300不具有套筒状，而是可替代地具有形或“U”形。在另一示例中，连接端子300可具有围绕芯的端部的括号状。

连接端子300包括：上表面部301，被结合到芯100的上表面，同时接触芯100的上表面；下表面部303，被结合到芯100的下表面，同时接触芯100的下表面；以及连接部302，将上表面部301和下表面部302彼此连接，并且被设置在芯100的端部。

在上面所描述的实施例中，连接端子300被结合到芯100以围住芯100的外周表面。因此，芯100的端部可向外暴露。

然而，在本示例中，连接端子300被结合到芯100以围住芯100的端部。因此，芯100的端部的至少部分或整体通过连接端子300而被覆盖。

如上所述，连接端子300可进行各种修改。

如上所阐述的，在根据本公开的实施例的片式天线中，连接端子可被单独地制造，然后可被结合到芯。因此，与在芯上直接形成连接端子的相关技术相比，连接端子可更容易地被制造。

尽管以示例的方式描述了连接端子大致地形成为相同厚度的实施例，但是连接端子不局限于此。换言之，连接端子的其他部分可形成为各种厚度而不管线圈的缠绕厚度如何，只要连接端子的被设置在芯的下端处的部分的厚度比线圈的缠绕厚度厚即可。

虽然本公开包括具体示例，但对本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将被理解为仅是描述性的含义，而非限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增补所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式而由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被理解为包含于本公开。