一种弹片的制作方法

本发明涉及电子设备组装领域，尤其涉及一种弹片。

背景技术：

如图1和图2所示，现有弹片类产品在与PCB板进行组装时，一般是直接将弹片1或弹片结构2焊接PCB板3上。如图3和图4所示，目前接触类弹片1或弹片结构2均在垂直方向上与电子元器件接触导通，提供正向力以传递信号和电气性能。当被接触电子元器件存在倾斜角度时则无法与弹片1或弹片结构2形成垂直匹配接触，弹片1或弹片结构2无法提供正向力，这将会影响与电子元器件的接触效果和性能传递。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可以在非垂直方向提供正向力的弹片。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种弹片，包括焊接固定部和弹片主体，所述弹片主体相对于焊接固定部向侧面倾斜设置。

进一步的，所述弹片主体和焊接固定部之间设有一连接部，所述连接部为三角形，所述弹片主体和焊接固定部分别与所述三角形的一边相连。

进一步的，所述弹片主体包括依次相连的第一弹性力臂、第二弹性力臂、第三弹性力臂和接触端子。

进一步的，所述接触端子位于所述弹片结构的顶端。

进一步的，所述第二弹性力臂与所述第一弹性力臂成一夹角。

进一步的，所述第三弹性力臂与所述第二弹性力臂成一夹角。

进一步的，所述第一弹性力臂、第二弹性力臂、第三弹性力臂和接触端子依次圆弧连接。

进一步的，所述连接部分别与所述焊接固定部和弹片主体圆弧连接。

本发明的有益效果在于：将弹片主体倾斜设置，可与倾斜电子元器件形成垂直匹配接触，提供正向力以传递信号及电气性能；可根据需要设计弹片主体的倾斜角度和方向，满足不同倾斜程度和方向的电子元器件的垂直匹配接触需求。

附图说明

图1为现有技术弹片与PCB板连接示意图1；

图2为现有技术弹片结构与PCB板连接示意图2；

图3为现有技术垂直方向弹片受力示意图1；

图4为现有技术垂直方向弹片结构受力示意图2；

图5为本发明弹片示意图；

图6为本发明弹片与PCB板连接示意图；

图7为本发明电子元器件倾斜设置时弹片受力示意图；

标号说明：

1、弹片；2、弹片结构；3、PCB板；4、电子元器件；5、焊接固定部；6、连接部；7、第一弹性力臂；8、第二弹性力臂；9、第三弹性力臂；10、接触端子。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:将弹片主体倾斜设置，可与倾斜电子元器件形成垂直匹配接触，提供正向力以传递信号及电气性能；可根据需要设计弹片主体的倾斜角度和方向，满足不同倾斜程度和方向的电子元器件的垂直匹配接触需求。

请参照图5至图7，一种弹片，包括焊接固定部和弹片主体，所述弹片主体相对于焊接固定部向侧面倾斜设置。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：将弹片主体倾斜设置，可与倾斜电子元器件形成垂直匹配接触，提供正向力以传递信号及电气性能；可根据需要设计弹片主体的倾斜角度和方向，满足不同倾斜程度和方向的电子元器件的垂直匹配接触需求；在与PCB板焊接时，可根据电子元器件的位置选择弹片主体的朝向。

进一步的，所述弹片主体和焊接固定部之间设有一连接部，所述连接部为三角形，所述弹片主体和焊接固定部分别与所述三角形的一边相连。

由上述描述可知，可通过一个三角形的连接结构来实现弹片主体的倾斜设置，三角形的角度、大小和边长可根据需要设定。

进一步的，所述弹片主体包括依次相连的第一弹性力臂、第二弹性力臂、第三弹性力臂和接触端子。

进一步的，所述接触端子位于所述弹片结构的顶端。

进一步的，所述第二弹性力臂与所述第一弹性力臂成一夹角。

进一步的，所述第三弹性力臂与所述第二弹性力臂成一夹角。

由上述描述可知，第一弹性力臂、第二弹性力臂和第三弹性力臂之间的夹角大小可根据需要来调整。

进一步的，所述第一弹性力臂、第二弹性力臂、第三弹性力臂和接触端子依次圆弧连接。

进一步的，所述连接部分别与所述焊接固定部和弹片主体圆弧连接。

实施例

请参照图5至图7，本发明的实施例为：如图5所示，一种弹片，包括焊接固定部5、连接部6和弹片主体，所述弹片主体包括第一弹性力臂7、第二弹性力臂8、第三弹性力臂9和接触端子10。本实施例中，所述连接部6为三角形，其两边分别与焊接固定部5和弹片主体圆弧连接，当然也可以是其他规则或不规则形状，如梯形等，只要有两个小于90的夹角能实现弹片主体相对焊接固定部的倾斜设置即可。第一弹性力臂7、第二弹性力臂8、第三弹性力臂9和接触端子10依次圆弧连接，接触端子10位于弹片主体的顶端，其中第一弹性力臂7和第二弹性力臂8之间成一夹角，可根据实际需要调整夹角的大小，第二弹性力臂8和第三弹性力臂9之间也成一夹角，所述夹角也可根据实际需要调整。

如图6所示，当弹片与PCB板3焊接固定时，是通过焊接固定部5实现的，可根据实际情况调整弹片主体的朝向，以实现与倾斜电子元器件的垂直匹配接触，提供正向力传递信号和电气性能。

如图7所示，当电子元器件4为倾斜时，由于弹片主体也倾斜设置，所以能够和电子元器件4实现垂直匹配接触以提供正向力，便于电子产品在倾斜面及弧边区域灵活设计放置电子元器件4与产品内部PCB线路实现导通传导功能，可配满足电子产品外观设计优美化的发展趋势。

综上所述，本发明提供的一种弹片，包括焊接固定部和弹片主体，所述弹片主体相对于焊接固定部向侧面倾斜设置。将弹片主体倾斜设置，可与倾斜电子元器件形成垂直匹配接触，提供正向力以传递信号及电气性能；可根据需要设计弹片主体的倾斜角度和方向，满足不同倾斜程度和方向的电子元器件的垂直匹配接触需求；便于电子产品在倾斜面及弧边区域灵活设计放置电子元器件与产品内部PCB线路实现导通传导功能，可配满足电子产品外观设计优美化的发展趋势。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。