本发明涉及一种电连接结构，特别是一种连接件、电连接器、连接端子集合体及连接件的制造方法。
背景技术：
电连接结构的相应区域往往需要进行密封处理，从而满足诸如防腐蚀、防水，防漏气，防漏油或防尘等需求。一般而言，对电连接结构普遍采用灌封胶的方式实现密封。现有技术中的灌封胶设备工艺参数较为复杂，需要合理的控制点胶区域，速度以及胶量。工艺参数的设置需要根据不同产品进行调整，不同的产品点胶的区域需要重新规定，并且需要重新制定点胶量。另外，灌封胶材料成本较高，并且为达到密封性和可靠性，用胶量较大。而且，为了达到相应的密封性能，对点胶工艺的相应要求较高，需要在点胶之后进行较长时间的固化，从而延长了生产周期。在大多数情况下，为了使得胶体与电连接结构之间的间隙尽可能减少，对于电连接结构的表面清洁程度等有着较高要求。
技术实现要素：
本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种具备良好密封防护性能连接件、电连接器、连接端子集合体及连接件的制造方法。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
本发明提供一种连接件。所述连接件包括金属连接端子、内注塑包覆件及外壳体。所述金属连接端子用于电连接电子器件。所述内注塑包覆件包覆设置在所述金属连接端子的外表面。所述外壳体包覆所述包覆件地设置，并与所述包覆件密封连接。
优选地，所述金属连接端子沿长度方向延伸，所述金属连接端子用于电连接电子器件。所述内注塑包覆件预设置在所述金属连接端子的部分长度上。所述外壳体包覆所述内注塑包覆件地设置，并与所述内注塑包覆件密封连接。
优选地，所述金属连接端子沿长度方向延伸。也即是，所述金属连接端子其轴向延伸呈杆状。所述内胆件包覆设置在所述金属连接端子的至少部分长度上。所述密封壳体包覆所述内胆件地设置。
优选地，所述内注塑包覆件为注塑一体件。
优选地，所述内注塑包覆件由熔融高分子材料固化为一体件。
优选地，所述内注塑包覆件的内表面与所述金属连接端子黏结一体地设置。
优选地，所述内注塑包覆件的外表面与所述外壳体黏结一体地设置。
优选地，所述金属连接端子与所述内注塑包覆件为嵌件式注塑一体件。所述金属连接端子为所述嵌件式注塑一体件中的嵌件。
优选地，所述金属连接端子具有密封部。所述内注塑包覆件包裹密封整个所述密封部地设置。
优选地，所述密封部具有沿所述金属连接端子的横向突出设置的突齿部。所述突齿部与所述内注塑包覆件啮合接触地设置。
优选地，所述金属连接端子具有连接部。所述连接部设置在所述密封部的一端或两端。所述连接部用于电连接电子器件。
优选地，所述密封部具有大于所述连接部的横向尺寸。
优选地，所述外壳体包括固持部，所述固持部包裹密封所述内注塑包覆件地设置。
优选地，所述外壳体还包括壳本体。所述固持部设置在所述壳本体上。
优选地，所述壳本体沿所述固持部的周向延伸呈闭环状。
优选地，所述固持部的一端或两端沿平行于所述金属连接端子的长度方向突出于所述壳本体地设置。
优选地，所述外壳体为注塑一体件。
优选地，所述外壳体由熔融聚酰胺或聚酯固化为一体件。
优选地，所述外壳体具有高于或等于所述内注塑包覆件的熔点。
优选地，所述内注塑包覆件与所述金属连接端子之间的黏结力大于所述外壳体与所述金属连接端子的黏结力。
优选地，所述外壳体为注塑一体件。
优选地，所述连接件为嵌件注塑一体件，带有所述内注塑包覆件的所述金属连接端子为所述嵌件注塑一体件中的嵌件。
本发明还提供一种电连接器。所述电连接器包括连接壳体及如前述中任一项所述的连接件。所述外壳体与所述连接壳体为一体件。
优选地，所述连接壳体沿接插方向在所述外壳体的两端分别设置有端子容腔。所述金属连接端子的两端部分别设置于所述端子容腔内。所述外壳体在所述金属连接端子的两端部之间密封设置。
优选地，所述电连接器的两端分别设置成可与母连接器对配。
本发明还提供一种连接端子集合体。所述连接端子集合体包括端子载体和连接在所述端子载体上的多个金属连接端子，各个所述金属连接端子在其部分长度上设置有内注塑包覆件。
优选地，部分所述端子载体包覆所述内注塑包覆件设置，以形成外壳体。
提供一种连接件的制造方法。所述连接件的制造方法包括以下步骤：
提供金属连接端子，所述金属连接端子沿长度方向延伸，所述金属连接端子用于连接电子器件；
预注塑，对所述金属连接端子在其部分长度上进行预注塑，以形成预设置在所述金属连接端子的部分长度上的内注塑包覆件；
提供外壳体，将所述外壳体设置为包覆所述内注塑包覆件，并与所述内注塑包覆件密封连接。
优选地，所述连接件的制造方法还包括：所述外壳体的成型步骤，将预设置有所述内注塑包覆件的所述金属连接端子作为镶件放置在注塑模具内，通过嵌入式注塑形成包覆所述内注塑包覆件的所述外壳体。
优选地，所述内注塑包覆件为熔融高分子材料固化而成的一体件。
优选地，所述外壳体为熔融聚酰胺或聚酯固化而成的一体件。
优选地，所述连接件的制造方法还包括步骤：在对所述金属连接端子进行预注塑之前对该金属连接端子进行激光毛化处理或等离子体表面活化处理。
与现有技术相比，本发明连接件的金属连接端子由内注塑包覆件、外壳体提供双重密封保护，从而提升了密封性能，延长了使用寿命。优选地，所述内注塑包覆件为注塑一体件，从而提升了对金属连接端子的密封防护性能。相较于传统的灌胶密封工艺，本发明精简了操作，降低了对工艺水平的要求，也不需具备完成混合、计量、抽真空及点胶等多种操作的灌胶设备。另外，所述连接件在制造过程中不会产生灌胶溢出、污染其他部件的问题，而且采用所述内注塑包覆件也大大节省了材料，从而降低了制造成本。同时，所述连接件对任意结构、规格的金属连接端子都能够实现良好的密封防护性能，通用性强。相较于仅采用所述外壳体，所述内注塑包覆件能够填充所述外壳体与金属连接端子之间的间隙，从而提升密封性能。
附图说明
图1为本发明提供的一种连接件的一种实施方式的立体结构示意图。
图2为图1中的金属连接端子被内注塑包覆件包裹密封的结构示意图。
图3为图1中的金属连接端子的立体结构示意图。
图4为图1示出的连接件的俯视图。
图5为图4的连接件沿a-a线的剖视图。
图6为图4的连接件沿与a-a线垂直的b-b线的剖视图。
图7为图6的连接件在d处的放大示意图。
图8为本发明提供的一种电连接器的轴向剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述：
实施例一：
请参阅图1，其为本发明提供一种连接件101。请一并参阅图2，所述连接件101包括金属连接端子10、内注塑包覆件20及外壳体30。所述内注塑包覆件20密封部分所述金属连接端子。所述外壳体30包裹密封所述内注塑包覆件20地设置。
请一并参阅图3及图4，所述金属连接端子10用于连接电子器件(图中未示出)。所述金属连接端子10沿长度方向延伸，即沿所述连接件10的长度方向延伸而大致呈长条状。所述金属连接端子10所采用的金属材质根据需要而选择，譬如为铜、铝或铁。所述金属连接端子10的具体形状根据连接需要而选择。
可以理解的是，根据应用需要，所述金属连接端子10可以部分(譬如该金属连接端子10的端部、突出部或外周壁等)或整体被所述内注塑包覆件20所包覆且密封。在本实施例中，请参阅图3、图5至图7，所述金属连接端子10具有密封部11。所述密封部11用于接受所述内注塑包覆件20及外壳体30的密封防护。所述密封部11的形状、大小及区域根据所需要达到的密封、抗震、防腐蚀等要求而选择。作为优选地，为了进一步增大所述密封部11与所述内注塑包覆件20的接触面积，所述密封部11具有大于下述连接部12的横向尺寸。如图3，为了便于与其他电子器件实现电连接，在本实施例中，所述密封部11大致处于图示中两个箭头所指示的所述金属连接端子10的中部。在本实施例中，所述密封部11为了增强与所述内注塑包覆件20的相互保持的稳固程度及增大接触面积以进一步增强密封性能，所述密封部11具有突齿部112。所述突齿部112沿所述金属连接端子10的横向突出于下述连接部12的设置。所述突齿部112与所述内注塑包覆件20啮合接触地设置，从而不仅增大了接触面积而且增强了该二者连接保持的性能。所述突齿部112可以为三角锥或凸台状。在本实施例中，所述突齿部112为突出设置的矩形平台。所述突齿部112的数量及具体设置位置根据需要而选择。在本实施例中所述突齿部112为四个，且每两个突齿部112分别设置在所述密封部11的两侧，该两个所述突齿部112间隔设置。如图6，所有突齿部112沿平行与该图6的横截面的方向向两侧突出设置。在如图5、图6两个相互垂直的横截面视图中，在本实施例中，所述密封部11具有与下述连接部12大致一致的厚度；如图6，所述密封部11(具体地，所述突齿部112)具有大于下述连接部12的横向尺寸。即，沿如图6的横截面中的宽度方向，所述密封部11、所述突齿部112具有大于下述连接部12的宽度。
为了便于实现电连接，所述金属连接端子10还包括连接部12。所述连接部12自所述密封部11连续延伸。所述连接部12用于直接与电子器件电连接，譬如以插接的方式实现接触连接。根据需要，所述连接部12可以分别设置在所述密封部11的一端或两端。在本实施例中，为了便于在所述金属连接端子10的两端分别实现电连接，所述连接部12为两个。该两个连接部12分别与所述密封部11的两端连接。
为了提升与所述内注塑包覆件20的黏结、密封性能，所述金属连接端子10的外周壁具有经等离子体处理而成的表面活化结构。所述表面活化结构能够增强金属连接端子10与所述内注塑包覆件20之间的黏结，从而增强密封性能。
为了增强稳固性能，所述金属连接端子10为一体件。所述金属连接端子10的具体金属材质根据电连接需要而选择，譬如可以为铜或铝。
请参阅图2、图5至图7，所述内注塑包覆件20包覆设置在部分所述金属连接端子10上，以密封该部分所述金属连接端子10。如前述，根据需要，所述内注塑包覆件20可以包覆设置在所述金属连接端子10的端部、突出部或外周壁等。在本实施例中，所述内注塑包覆件20包覆设置在所述密封部11上。根据相应的所述密封部11的形状，所述内注塑包覆件20大致为包裹所述金属连接端子10的密封部11的筒状。所述内注塑包覆件20的材质只要能够对所述金属连接端子是包裹密封即可。为了提升防腐蚀性能，所述内注塑包覆件20与所述金属连接端子10采用不同的材质。在本实施例中，为了增大与金属连接端子10、外壳体30之间的粘结力以增强密封性能，所述内注塑包覆件20为注塑一体件。为了精简工序、提升所述内注塑包覆件20与所述金属连接端子10的黏结能力，所述金属连接端子10与所述内注塑包覆件20为嵌件式注塑一体件。可以理解地是，嵌件式注塑，即将嵌件预设在模具中，然后注塑以包裹该嵌件。在本实施例中，也即是将所述金属连接端子的密封部11预先放置在模具内，然后通过注塑制成包裹密封所述密封部11的所述内注塑包覆件20。优选地，为了尽可能增强所述金属连接端子10与所述外壳体30之间的粘结力且节省成本，所述内注塑包覆件20由聚酰胺制成，也即是所述内注塑包覆件20由熔融状聚酰胺固化成一体件。作为优选，为了提升密封性能，所述内注塑包覆件20的内表面与所述金属连接端子10黏结一体地设置。作为优选，所述内注塑包覆件20的外表面与所述外壳体30黏结一体地设置。在本实施例中，所述内注塑包覆件20的内表面、外表面分别与所述金属连接端子10及所述外壳体30黏结一体地设置。所述内注塑包覆件20与金属连接端子10具有良好的黏结能力。所述内注塑包覆件20具有低或等于于所述外壳体30的熔点(即所述外壳体30具有高于所述内注塑包覆件20的熔点)，从而提升所述内注塑包覆件20与所述金属连接端子10、所述外壳体30之间的黏结能力。为了进一步增强对所述金属连接端子10的密封性能，所述内注塑包覆件20与所述金属连接端子10的黏结力大于所述外壳体30与所述金属连接端子10的黏结力。也即是，所述外壳体30在自所述内注塑包覆件20延伸至覆盖部分所述连接端子10并与该金属连接端子10密封连接时，所述外壳体30受到外力驱使而使得该外壳体30具有与所述内注塑包覆件20及所述金属连接端子10分离趋势时，所述外壳体30不会使得内注塑包覆件20与所述金属连接端子10分离，从而能够获得更换所述外壳体30等性能。可以理解是，相应的所述外壳体30、所述内注塑包覆件20及所述连接端子10的材质选择只要符合上述黏结力要求即可。
请继续参阅图4至图7，所述外壳体30包裹密封所述内注塑包覆件20地设置。所述外壳体30只要能够实现对所述内注塑包覆件20地密封，从而对所述金属连接端子10进行进一步密封即可。为了增强机械稳固及密封性能，所述外壳体30为注塑一体件。具体地，所述外壳体30与所述金属连接端子10、所述内注塑包覆件20为嵌入式注塑(insertmolding)一体件。嵌入式注塑，也可称之为嵌件注塑。在本实施例中，所述金属连接端子10及所述内注塑包覆件20为嵌件。所述金属连接端子10、所述内注塑包覆件20嵌入设置在所述外壳体30内。也即是，所述金属连接端子10、所述内注塑包覆件20预先放置在模具内，然后通过注塑制成所述外壳体30。
为了密封所述金属连接端子10的密封部11，所述外壳体30具有固持部31。所述固持部31包裹密封所述内注塑包覆件20地设置。也即是，在注塑完成时，所述金属连接端子10、所述内注塑包覆件20嵌入设置在所述固持部31内。在本实施例中，所述固持部31设置在下述壳本体33上。进一步地，为了提升对所述密封部11的密封防护性能，所述固持部31的一端或两端沿平行于所述金属连接端子10的长度方向突出于壳本体33地设置。在本实施例中，所述固持部31的两端均突出于壳本体33地设置。所述固持部31不仅能够增强对所述金属连接端子10的稳固支撑作用，还能够将所述内注塑包覆件20稳固地贴附在所述密封部11上。
为了稳固支撑所述密封部11，所述外壳体30还包括壳本体33。所述壳本体33沿所述金属连接端子10的周向延伸呈闭环状，从而为所述密封部31提供更加稳固均衡地支撑且使得所述固持部31能够紧密地包裹所述内注塑包覆件20。所述壳本体33设置在所述固持部31上且沿所述金属连接端子10的长度方向连续延伸地设置。所述壳本体33围成容腔。所述容腔用于容置至少部分所述连接部12。
为了增强所述外壳体30的耐磨损、耐高温性能及提高机械强度，所述外壳体30由聚己二酰己二胺(polyhexamethyleneadipamide)制成。聚己二酰己二胺，亦称尼龙66，为一种热塑性树脂。也即是，所述密封壳30由熔融聚己二酰己二胺制成一体件。优选地，所述外壳体30具有高于所述内注塑包覆件20的熔点，从而不仅便于提升对内注塑包覆件20的耐热防护性能，而且还使得所述内注塑包覆件20增强与所述外壳体30、所述金属连接端子10之间的稳定结合性能。
实施例二：
请参阅图8，本发明还提供一种电连接器102。所述电连接器102包括连接壳体40及与实施例一记载的所述连接件101的另一种实现方式的连接件101’。
所述连接壳体40的具体形状根据需要而选择。所述连接壳体40的结构及形状与相应的母端连接器(图中未示出)对配即可。在本实施例中，所述连接壳体40与所述外壳体30’为一体件。在本实施例中，所述连接件壳体与所述外壳体30’为注塑一体件。为了便利于与其他器件对配及提升对所述连接件101’的防护性能，所述连接壳体40沿插接方向在所述外壳体30’的两端分别设置有端子容腔45。所述金属连接端子10a、10b的两端部12a、12a’、12b、12b’分别容置在所述端子容腔内45。所述外壳体30’在所述金属连接端子10a、10b的两端之间11a、11b密封设置。所述电连接102器的两端分别与设置成可与母连接器对配。可以理解的是，所述连接端子10a、10b的两端部12a、12a’、12b、12b’可以等同于如实施例一记载的所述连接部12。所述连接端子10a、10b的两端之间的部分11a、11b等同于如实施例一记载的所述密封部11。在本实施例中，根据相应的连接需要，与实施例一记载的所述连接端子10的大致竖杆状不同的是，本实施例一中的所述连接端子10a、10b大致为l型。
所述电连接器102还可以包括电子器件(图中未示出)。所述电子器件的种类、规格根据需要而选择。所述电子器件可以为保险丝、继电器等。所述电子器件可以以任意方式与所述金属连接端子10a、10b电连接。
需要说明的是，在本发明中所提及的“上”与“下”、“左”与“右”、“纵向”与“横向”、“长度方向”与“宽度方向”等均为相对概念，旨在结合附图以便于清楚地说明各个部件之间的相对关系，并不用于限定本发明的保护范围。
实施例三：
本发明还提供一种连接端子集合体(图中未示出)。所述连接端子集合体包括端子载体和金属连接端子10、10a、10b。所述金属连接端子10、10a、10b连接设置在所述端子载体上。各个所述金属连接端子10、10a、10b在其部分或整个长度上设置有所述内注塑包覆件20、20a、20b。所述内注塑包覆件20、20a、20b可以为非金属涂覆层或预注塑件。进一步地，所述非金属涂覆层可以为高分子薄膜。所述内注塑包覆件20、20a、20b选择性地设置在所述金属连接端子10、10a、10b的部分长度上。
部分所述端子载体包覆所述内注塑包覆件设置，以形成外壳体30’。当然，所述端子载体可以为如前述的外壳体30、30’，也可以为该外壳体30’与连接壳体40的构造的一体件，或其他任意支撑结构。所述金属连接端子10、10a、10b的构造如前述记载。
实施例四：
提供一种制造如实施例一记载的所述连接件101的制造方法。所述连接件101的制造方法包括以下步骤：
s101：提供金属连接端子10，所述金属连接端子10沿长度方向延伸，所述金属连接端子10用于连接电子器件；
s102：预注塑处理，对所述金属连接端子10在其部分长度上进行预注塑，以形成预设置在所述金属连接端子10的部分长度上的内注塑包覆件20；
s103：提供外壳体30，将所述外壳体30设置为包覆所述内注塑包覆件20，并与所述内注塑包覆件20密封连接。
作为优选，为了提升外壳体30与所述内注塑包覆件20的稳固密封连接性能，所述外壳体30为熔融聚酰胺或聚酯固化的一体件。为了进一步提升外壳体30的对所述内注塑包覆件20的密封连接性能，所述外壳体30的形成方式为：将预设置有所述内注塑包覆件20的所述金属连接端子10作为镶件放置在注塑模具内，通过嵌入式注塑形成包覆所述内注塑包覆件20的所述外壳体30。
作为优选，为了提升所述内注塑包覆件20对所述金属连接端子10密封连接性能，所述内注塑包覆件20为熔融高分子材料固化而成的一体件。所述内注塑包覆件20与所述金属连接端子10为嵌入式注塑一体件。将所述金属连接端子10作为镶件(或嵌件)放置在用于成型所述内注塑包覆件20的注塑模具内，然后在该注塑模具内灌注熔融高分子材料液体，经过固化形成所述内注塑包覆件20。
作为优选，为了提升所述金属连接端子10与所述内注塑包覆件20的黏结性能，在对所述金属连接端子10进行所述非金属涂覆液的涂覆操作之前，还包括对所述金属连接端子10的激光毛化处理或等离子表面活化处理，从而使得该金属连接端子10的表面具有细微的孔洞、凹陷以能够与非金属涂覆液体发生渗透，进而使得在用于注塑成型所述内注塑包覆件20的熔融高分子材料与所述金属连接端子10发生啮合。
以上仅为本发明较佳的实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。