基板清洗装置以及基板清洗方法与流程

文档序号:12680229阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基板清洗装置,其特征在于,具备:

基板保持部,其具备用于保持基板的第1保持部和能够相对于上述第1保持部独立地进行动作的第2保持部;

第1液供给部,其用于向上述基板供给处理液,该处理液含有挥发成分,用于在上述基板上形成膜;

第2液供给部,其用于对被上述第1液供给部供给到上述基板上的、因上述挥发成分挥发而在上述基板上固化或硬化了的处理液供给用于将该处理液全部去除的去除液;以及

腔室,其用于收容上述基板保持部、上述第1液供给部以及上述第2液供给部,

其中,在从上述第1液供给部向上述基板供给上述处理液时,通过上述第1保持部来保持上述基板,

在从上述第2液供给部向上述基板供给上述去除液时,通过上述第2保持部来保持上述基板。

2.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,

上述第1保持部和上述第2保持部用于保持上述基板的周缘部。

3.根据权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,

在从上述第2液供给部向上述基板供给上述去除液时进行通过上述第1保持部来保持上述基板与通过上述第2保持部来保持上述基板之间的切换。

4.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,

上述处理液含有合成树脂。

5.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,

上述去除液是有机溶剂。

6.一种基板清洗方法,其特征在于,

该基板清洗方法包括以下工序:

第1液供给工序,其用于向通过第1保持部保持的基板供给处理液,该处理液含有挥发成分,用于在上述基板上形成膜;以及

第2液供给工序,其用于对因上述挥发成分挥发而在上述基板上固化或硬化了的处理液供给用于将该处理液全部去除的去除液,

其中,在上述第2液供给工序中,向通过第2保持部保持的上述基板供给上述去除液,该第2保持部相对于上述第1保持部独立地保持上述基板。

7.根据权利要求6所述的基板清洗方法,其特征在于,

上述第1保持部和上述第2保持部用于保持上述基板的周缘部。

8.根据权利要求7所述的基板清洗方法,其特征在于,

在向上述基板供给上述去除液时进行通过上述第1保持部来保持上述基板与通过上述第2保持部来保持上述基板之间的切换。

9.根据权利要求6所述的基板清洗方法,其特征在于,

上述处理液含有合成树脂。

10.根据权利要求6所述的基板清洗方法,其特征在于,

上述去除液是有机溶剂。

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