一种OLED器件及其制作方法与流程

技术特征：

1.一种OLED器件，其特征在于，所述器件包括基板、设置于所述基板上的OLED器件本体、以及封装所述OLED器件本体的封装结构，所述封装结构设置有单色滤光片；

所述OLED器件本体包括多个发光层，多个发光层中的一个发光层分别与另外两个发光层部分重叠设置；

其中，相互重叠区域中的一者形成一子像素，相互重叠区域中的另一者经过所述单色滤光片后形成另一子像素。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个发光层包括第一发光层、第二发光层、第三发光层和第四发光层，所述第二发光层和所述第一发光层部分重叠设置，所述第二发光层未与所述第一发光层重叠的区域与所述第三发光层重叠设置；

其中，所述第一发光层和所述第二发光层的重叠区域形成第一子像素，所述第一发光层的未重叠区域形成第二子像素，所述第二发光层和所述第三发光层重叠区域经过所述单色滤光片滤除所述第二发光层后形成第三子像素，所述第三发光层形成第四子像素。

3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述第一发光层为蓝色发光层，所述第二发光层为黄色发光层，所述第三发光层为红色发光层，所述第四发光层为绿色发光层，所述第一子像素为白色子像素，所述第二子像素为蓝色子像素，所述第三子像素为红色子像素，所述第四子像素为绿色子像素。

4.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述封装结构包括层叠设置的第一无机层、第一有机层、单色滤光片、第二有机层和第二无机层；

其中，所述第一无机层覆盖所述OLED器件本体，所述单色滤光片与所述第二发光层和所述第三发光层的重叠区域对应设置。

5.一种OLED器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一基板；

在所述基板上形成OLED器件本体，其中，所述OLED器件本体包括多个发光层，多个发光层中的一个发光层分别与另外两个发光层部分重叠设置；

在所述OLED器件主体上形成封装所述OLED器件主体的封装结构，其中，所述封装结构设置有单色滤光片，所述单色滤光片与相互重叠区域中的一者对应设置；

其中，相互重叠区域中的一者形成一子像素，相互重叠区域中的另一者经过所述单色滤光片后形成另一子像素。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，多个发光层包括第一发光层、第二发光层、第三发光层和第四发光层，所述第二发光层和所述第一发光层部分重叠设置，所述第二发光层未与所述第一发光层重叠的部分与所述第三发光层重叠设置；

其中，所述第一发光层和所述第二发光层的重叠区域形成第一子像素，所述第一发光层的未重叠区域形成第二子像素，所述第二发光层和所述第三发光层的重叠区域经过所述单色滤光片滤光处理后形成第三子像素，所述第三发光层形成第四子像素。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第一发光层为蓝色发光层，所述第二发光层为黄色发光层，所述第三发光层为红色发光层，所述第四发光层为绿色发光层，所述第一子像素为白色子像素，所述第二子像素为蓝色子像素，所述第三子像素为红色子像素，所述第四子像素为绿色子像素。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述基板上形成OLED器件本体的步骤包括：

利用公用金属掩模板形成所述OLED器件主体的空穴注入层、空穴传送层、电子传送层、电子注入层和阴极；

分别利用第一金属掩模板、第二金属掩模板、第三金属掩模板和第四金属掩模板形成所述OLED器件主体的第一发光层、第二发光层、第三发光层和第四发光层；

其中，所述第一金属掩模板、所述第二金属掩模板的开口大于所述第三金属掩模板、所述第四金属掩模板的开口。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述OLED器件主体上形成封装所述OLED器件主体的单色滤光片的步骤包括：

在所述OLED器件主体上沉积覆盖OLED器件主体的第一无机层；

在所述第一无机层上沉积覆盖第一有机层；

在所述第一有机层上形成单色滤光片，其中所述单色滤光片与所述第二发光层和所述第三发光层重叠的区域对应设置；

在所述单色滤光片上沉积第二有机层；

在所述第二有机层上沉积第二无机层。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一有机层上形成单色滤光片的步骤包括：

在所述第一有机层上涂布负性光阻层；

对所述负性光阻层进行曝光显影以形成对应于所述第三子像素的曝光区；

在所述曝光区沉积单色滤光片；

剥离剩下的所述负性光阻层以在所述第一有机层上形成单色滤光片。