1.一种半导体设备的炉体排气装置，所述炉体罩设有主机箱体，其特征在于，包括：
水平导流板，设于炉体正上方，并与主机箱体顶部内壁固定；
倾斜导流板，相连设于水平导流板一侧，并向下倾斜连接至主机箱体侧壁；
第一、第二排气管道，所述第一排气管道水平设于倾斜导流板下方的主机箱体内，其上表面设有多数个进气口，第一排气管道的两端封闭，并在其一端通过垂直设置的第二排气管道与厂方排气连接；
在工艺制备过程中，炉体内反应腔室的热量通过热传导传递到炉体与主机箱体之间的周围环境中，在厂方排气的负压作用下，向炉体顶部上升，经水平及倾斜导流板的引导，集中进入第一排气管道上的进气口，并沿第一、第二排气管道排向厂方排气，使炉体释放的热量得到及时排放，以降低炉体周围的环境温度。
2.根据权利要求1所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，还包括排气压力调节机构，所述排气压力调节机构设有排气压力调节板，所述排气压力调节板设于第一排气管道的上表面上，所述排气压力调节板上设有与第一排气管道进气口数量及位置对应的通风孔，用于通过改变通风孔与进气口之间的相对位置，调节进气口的实际大小，以调节炉体排气装置的排气压力。
3.根据权利要求1或2所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述第一排气管道沿炉体的切线方向设置。
4.根据权利要求1所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述水平导流板及倾斜导流板设有导流槽。
5.根据权利要求4所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述导流槽为朝向进气口的多数个平行凹槽。
6.根据权利要求1或4所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述水平导流板的下表面设有保温套。
7.根据权利要求2所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述排气压力调节板通过调节螺钉与第一排气管道的上表面连接，以在第一排气管道的长度方向调节所述排气压力调节板的相对位置。
8.根据权利要求1所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，还包括压力检测机构，其包括连接第二排气管道的压力检测管以及连接压力检测管的压力表。
9.根据权利要求8所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述压力表设于控制柜的操作面板上。
10.根据权利要求1、2或7所述的半导体设备的炉体排气装置，其特征在于，所述第一排气管道的上表面为平面。