柔性AMOLED显示器的制作方法与流程

文档序号:12275082阅读:1067来源:国知局
柔性AMOLED显示器的制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性AMOLED显示器的制作方法。



背景技术:

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快,而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点,因而具有广阔的应用前景。

OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED,PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)矩阵寻址两类。其中,AMOLED具有呈阵列式排布的像素,属于主动显示类型,发光效能高,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。

OLED通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层(Hole Inject Layer,HIL)、设于空穴注入层上的空穴传输层(Hole Transport Layer,HTL)、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层(Electron Transport Layer,ETL)、设于电子传输层上的电子注入层(Electron Inject Layer,EIL)、及设于电子注入层上的阴极。OLED显示器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED显示器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。

OLED与液晶显示面板(TFT-LCD)相比,最大的优势就是可制备大尺寸、超薄的柔性器件,现有一种柔性AMOLED显示器的制作方法,包括如下步骤:

步骤1’、如图1所示,提供一玻璃基板100,对所述玻璃基板100进行清洗(initial Clean);

步骤2’、如图2所示,在所述玻璃基板100上涂覆聚酰亚胺(Polyimide,PI),干燥与固化(Curing)后,形成一柔性衬底200;

步骤3’、如图3所示,在所述柔性衬底200上制作薄膜晶体管阵列(TFT Array)层300,在所述薄膜晶体管阵列层300上制作OLED器件400,并采用薄膜封装技术(TFE)对所述OLED器件400与薄膜晶体管阵列层300进行封装,在所述柔性衬底200与OLED器件400上形成包覆所述OLED器件400与薄膜晶体管阵列层300外表面的封装结构层500;

步骤4’、如图4所示,采用激光剥离技术(LLO)技术将所述柔性衬底200从所述玻璃基板100上剥离,制得一柔性AMOLED显示器600。

上述柔性AMOLED显示器的制作方法中,由于所述步骤1’中的initial Clean不能将所述玻璃基板100上的杂质颗粒(Particle)完全清洗掉,导致所述玻璃基板100表面粗糙,从而在这样的玻璃基板100上形成的柔性衬底200容易产生凸起和凹陷不良;并且,在所述玻璃基板100表面粗糙的情况下,所述柔性衬底200与所述玻璃基板100容易结合紧密,导致所述步骤4’中激光剥离制程不能将所述柔性衬底200从所述玻璃基板100上完全剥离,造成细微的聚酰亚胺膜层残留在所述玻璃基板100上,从而使所述柔性衬底200受到损伤;以上两种因素均能造成所述柔性衬底200的平坦化程度下降,降低所述柔性衬底200的阻水阻氧性能,使得外界的水汽和氧气容易进入所述柔性AMOLED显示器600中对所述柔性衬底200上方的薄膜晶体管阵列层300进行腐蚀,同时所述柔性衬底200的平坦化程度下降也会对柔性AMOLED显示器600的光学性能造成影响。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种柔性AMOLED显示器的制作方法,能够使制得的柔性AMOLED显示器的柔性衬底具有较高的平坦化程度,提升柔性衬底的阻水阻氧性能,并确保柔性AMOLED显示器的光学性能。

为实现上述目的,本发明提供一种柔性AMOLED显示器的制作方法,包括如下步骤:

步骤1、提供一刚性基板,对所述刚性基板进行清洗;

步骤2、在所述刚性基板上形成一表面平坦的无机物膜层;

步骤3、在所述无机物膜层上涂覆聚合物材料,干燥与固化后,形成一柔性衬底;

步骤4、在所述柔性衬底上制作薄膜晶体管阵列层,在所述薄膜晶体管阵列层上制作OLED器件,并对所述OLED器件与薄膜晶体管阵列层进行封装,在所述柔性衬底与OLED器件上形成包覆所述OLED器件与薄膜晶体管阵列层外表面的封装结构层;

步骤5、将所述柔性衬底从所述无机物膜层上剥离,制得一柔性AMOLED显示器。

所述柔性AMOLED显示器包括柔性衬底、设于所述柔性衬底上的薄膜晶体管阵列层、设于所述薄膜晶体管阵列层上的OLED器件、及设于所述柔性衬底与OLED器件上且包覆所述OLED器件与薄膜晶体管阵列层外表面的封装结构层。

所述步骤1中,所述刚性基板为玻璃基板;所述步骤2中,采用等离子体增强化学气相沉积法形成所述无机物膜层。

所述无机物膜层的材料包括氮化硅与氧化硅中的至少一种。

所述无机物膜层包括从下到上依次叠层设置的第一氮化硅层、氧化硅层、及第二氮化硅层。

所述无机物膜层的厚度为1μm~10μm。

优选的,所述无机物膜层的厚度为2μm。

所述步骤3中,所述聚合物材料为聚酰亚胺。

所述步骤4中,采用薄膜封装技术对所述OLED器件与薄膜晶体管阵列层进行封装。

所述步骤5中,采用激光剥离技术将所述柔性衬底从所述无机物膜层上剥离。

本发明的有益效果:本发明提供的一种柔性AMOLED显示器的制作方法,通过在刚性基板上制作柔性衬底之前,首先在刚性基板上形成一表面平坦的无机物膜层,之后在所述无机物膜层上涂覆聚合物材料,形成柔性衬底,不仅能够避免刚性基板表面因清洗不良残存的杂质颗粒造成柔性衬底凹陷和凸起不良的问题,而且能够在柔性衬底与刚性基板的剥离制程中使所述柔性衬底与刚性基板容易分离,保护柔性衬底免受损伤,从而使制得的柔性AMOLED显示器的柔性衬底具有较高的平坦化程度,提升柔性衬底的阻水阻氧性能,并确保柔性AMOLED显示器的光学性能。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中,

图1-4为现有的柔性AMOLED显示器的制作方法的示意图;

图5为本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法的流程图;

图6为本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法的步骤1的示意图;

图7为本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法的步骤2的示意图;

图8为本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法的步骤3的示意图;

图9为本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法的步骤4的示意图;

图10为本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法的步骤5的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图5,本发明提供一种柔性AMOLED显示器的制作方法,包括如下步骤:

步骤1、如图6所示,提供一刚性基板10,对所述刚性基板10进行清洗(initial Clean)。

具体的,所述步骤1中,所述刚性基板10为玻璃基板。

步骤2、如图7所示,在所述刚性基板10上形成一表面平坦的无机物膜层20。

具体的,所述步骤2中,采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD,Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)形成所述无机物膜层20。

所述无机物膜层20可以提高所述刚性基板10表面的平坦化程度,使后续在所述刚性基板10上形成的柔性衬底30的平坦化程度提高,并有利于后续柔性衬底30与所述刚性基板10的分离,保护所述柔性衬底30在分离过程中不受损伤,进一步保证所述柔性衬底30的平坦化程度。

具体的,所述无机物膜层20的材料包括氮化硅(SiNx)与氧化硅(SiOx)中的至少一种。

优选的,如图7所示,所述无机物膜层20包括从下到上依次叠层设置的第一氮化硅层21、氧化硅层23、及第二氮化硅层22。

具体的,所述无机物膜层20的厚度为1μm~10μm,优选为2μm。

步骤3、如图8所示,在所述无机物膜层20上涂覆聚合物材料,干燥与固化(Curing)后,形成一柔性衬底30。

具体的,作为柔性AMOLED显示器的基底,所述柔性衬底30需要具有良好的光学性能、耐化学性能以及阻水阻氧性能,以保证柔性AMOLED显示器具有较好的显示品质与较长的使用寿命。

所述步骤3中,由于柔性衬底30形成在表面平坦的无机物膜层20上,因此制得的柔性衬底30平坦化程度高,避免了刚性基板10表面因清洗不良残存的杂质颗粒造成柔性衬底30凹陷和凸起不良的问题,提升柔性衬底30的阻水阻氧性能,并确保后续制得的柔性AMOLED显示器70的光学性能。

优选的,所述步骤3中,所述聚合物材料为聚酰亚胺(Polyimide,PI)。

步骤4、如图9所示,在所述柔性衬底30上制作薄膜晶体管阵列层40,在所述薄膜晶体管阵列层40上制作OLED器件50,并对所述OLED器件50与薄膜晶体管阵列层40进行封装,在所述柔性衬底30与OLED器件50上形成包覆所述OLED器件50与薄膜晶体管阵列层40外表面的封装结构层60。

优选的,所述步骤4中,采用蒸镀法形成所述OLED器件50。

优选的,所述步骤4中,采用薄膜封装技术(TFE)对所述OLED器件50与薄膜晶体管阵列层40进行封装。

步骤5、如图10所示,将所述柔性衬底30从所述无机物膜层20上剥离,制得一柔性AMOLED显示器70。

具体的,所述柔性AMOLED显示器70包括柔性衬底30、设于所述柔性衬底30上的薄膜晶体管阵列层40、设于所述薄膜晶体管阵列层40上的OLED器件50、及设于所述柔性衬底30与OLED器件50上且包覆所述OLED器件50与薄膜晶体管阵列层40外表面的封装结构层60。

所述步骤5中,由于所述柔性衬底30与所述无机物膜层20相互接触的表面均具有较高的平坦化程度,因此,在剥离过程中所述柔性衬底30与无机物膜层20比较容易分离,能够避免柔性衬底30在剥离过程中受到损伤,使所述柔性衬底30的平坦化程度得到保证,从而提升柔性衬底30的阻水阻氧性能,并确保柔性AMOLED显示器70的光学性能。

具体的,所述步骤5中,采用激光剥离技术(LLO)将所述柔性衬底30从所述无机物膜层20上剥离。

综上所述,本发明的柔性AMOLED显示器的制作方法,通过在刚性基板上制作柔性衬底之前,首先在刚性基板上形成一表面平坦的无机物膜层,之后在所述无机物膜层上涂覆聚合物材料,形成柔性衬底,不仅能够避免刚性基板表面因清洗不良残存的杂质颗粒造成柔性衬底凹陷和凸起不良的问题,而且能够在柔性衬底与刚性基板的剥离制程中使所述柔性衬底与刚性基板容易分离,保护柔性衬底免受损伤,从而使制得的柔性AMOLED显示器的柔性衬底具有较高的平坦化程度,提升柔性衬底的阻水阻氧性能,并确保柔性AMOLED显示器的光学性能。

以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

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