1.一种LED支架共晶封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A、对支架基板进行表面清洗；
步骤B、在支架基板的中心区域外周边区域上形成电绝缘层；
步骤C、在形成之后的绝缘层上通过真空蒸发法或者磁控溅射法制备反射线路层；
步骤D、对反射线路层进行激光切割，蚀刻掉激光行走路线上的金属，形成多个区分正负极的导电引脚；
步骤E、向所述中心区域内填充荧光胶，中心区域填充的荧光胶量为中心区域的容积与待封装的覆晶晶片的体积之差；
步骤F、将覆晶晶片固定于所述荧光胶中，并使所述覆晶晶片的底部电极外露，其他面浸入所述荧光胶中，形成LED封装片；
步骤G、把晶片的底部电极通过引线与导电引脚相连；
步骤H、进行高温固化Si树脂胶体；
步骤I、把封装好胶体的支架从模条中脱模；
步骤J、剪切掉支架连接LED管脚的筋，得到分立的LED器件。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架共晶封装方法，其特征在于：所述步骤E中荧光胶的厚度为晶片高度的1/4-1/3；并在烘烤温度为100-180℃，烘烤时间为1-5小时的条件下烘烤固化。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架共晶封装方法，其特征在于：所述反射线路层的面积占支架基板上表面总面积的的30-70％。
4.根据权利要求1所述的一种LED支架共晶封装方法，其特征在于：步骤H中，选用Si树脂为粘度小于1500cp，固化硬度大于65A的型号，适于模造透镜。
5.根据权利要求1所述的一种LED支架共晶封装方法，其特征在于：所述支架基板为蓝宝石基板、陶瓷基板或玻璃基板。