一种可调色温的LED封装结构的制作方法

本发明属于LED封装领域，尤其是涉及一种可调色温的LED封装结构。

背景技术：

制造白光的LED芯片的方法是：在预先制好电极焊盘的蓝光LED圆片上直接覆上一层荧光膜，经切割后形成一粒粒的白光LED芯片单体,存在问题是：白光LED芯片的底部侧面会有蓝光泄漏,造成光质量缺陷。应用LED芯片制造成LED光源时，为了实现LED光源的色温可调，常用的技术手段将预先覆盖有第一荧光层形成的包裹式LED芯片单元和一个裸式LED芯片单元在封装基板上排列，还设有第二荧光层覆盖上述的包裹式LED芯片单元和一个裸式LED芯片单元。采用该种封装结构的LED光源中实现了光色一致性、光线均匀和色温可调，但包裹式LED芯片单元制作工艺复杂，并且芯片顶端和侧面发出的光均为白光，使得包裹式LED芯片单元所发出的白光再次经过第二荧光层中间的荧光粉后，会发出一种偏黄或偏绿的混色光)，降低了光品质，给使用者造成不适。

技术实现要素：

本发明提供的可调色温的LED封装结构能有效解决光线二次经过荧光层后偏光和光品质下降的技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种可调色温的LED封装结构，包括封装基板以及设置于封装基板上的LED芯片，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片的上端面覆盖有第一荧光层，还设有覆盖在封装基板和第二LED芯片上的第二荧光层，其中所述第一荧光层和第二荧光层的色温不同。

进一步的，所述第一LED芯片和第二LED芯片在所述封装基板上均匀交错排列。

进一步的，所述第一LED芯片和第二LED芯片之间的距离不大于第一LED芯片或第二LED芯片尺寸的两倍。

进一步的，所述所述第二荧光层在封装基板上的高度不低于第一LED芯片在封装基板上的高度。

进一步的，所述第一荧光层和第二荧光层在封装基板上的厚度持平。

进一步的，所述第二荧光层在封装基板上的厚度不高于第一荧光层在封装基板上的厚度。

本发明所述第一LED芯片向上端面的发出的光线穿过第一荧光层后射出并发出白光，第一LED芯片侧面包围有第二荧光层，第一LED芯片侧面发出的光经过第二荧光层后可获得不同色温的白光，第二LED芯片发出的光穿射过第二荧光层后射出并发出白光；避免所述第一LED芯片和第二LED芯片二次穿过荧光层，解决因偏光而导致的光品质下降的问题；第一LED芯片和第二LED芯片底端的侧面均被第二荧光层包裹，所述第一LED芯片周围的第二荧光层起到保护第一LED芯片的作用，避免第一LED芯片和第二LED芯片底部的侧面产生光线泄露的问题；第一LED芯片和第二LED芯片交错均匀排列，发出的光线混合并得到均匀的光线，消除封装基板上只有一种LED芯片时的光点效应。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所述可调色温的LED封装结构的基本排布示意图；

图2为采用本发明所述可调色温的LED封装结构的COB的结构示意图；

图3为采用本发明所述可调色温的LED封装结构的SMD的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例和附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

下面结合附图说明本发明的具体实施方式。

如图1所示，本发明所述可调色温的LED封装结构包括封装基板1和设置在封装基板1上的LED芯片2。所述LED芯片2包括第一LED芯片21和第二LED芯片22，第一LED芯片21和第二LED芯片22在封装基板1上均匀交错排列，所述第一LED芯片21与第二LED芯片22之间的距离不大于第一LED芯片21或第二LED芯片22尺寸的两倍，发出的光色一致且混光均匀，获得均匀的白光。

所述第一LED芯片21的上端面覆盖有第一荧光层3，所述LED芯片22和封装基板1上覆盖有所述第二荧光层4，其中所述第一荧光层3和第二荧光层4的色温不同，所述第二荧光层4在封装基板1上的高度不低于第一LED芯片21在封装基板1上的高度。作为优选，所述第一荧光层3和第二荧光层4在封装基板1上的厚度持平。

所述第一荧光层3和第二荧光层4的材料由透明硅胶和荧光粉混合而成，所述第一荧光层3和第二荧光层4中荧光粉在透明硅胶中的浓度不同，所得的第一荧光层3和第二荧光层4的色温不同。

第一LED芯片21的上端面只覆盖有第一荧光层3，第一LED芯片21向上发出的光经过第一荧光层3后射出白光，第一LED芯片21侧面发出的光经过第二荧光层4后射出白光，所述第一LED芯片21向上射出的白光和侧面所射出的白光的色温不同，两种色温的白光混合可获得另一种色温的白光，消除了只有一种LED芯片时的光点效应，具有更优良的照明效果。

第二LED芯片22上只包覆有第二荧光层4，第二LED芯片22发出的光线经过第二荧光层4后射出白光，避免第一LED芯片21和第二LED芯片22发出的光线因二次经过荧光层而偏色并导致光品质下降。

实施例1

如图2所示，实施例1为采用本发明所述LED封装结构的可调色温COB，包括COB基板5、设置在COB基板5上的第一LED芯片21和第二LED芯片22，所述第一LED芯片21上端面覆盖有第一荧光层3(图中未示出)，所述第二荧光层4覆盖在COB基板5和第二LED芯片22上，其中所述第一荧光层3和第二荧光层4在COB基板5上的厚度持平，且所述第一荧光层3和第二荧光层4为不同的荧光材料，具有不同的色温。当第一LED芯片21和第二LED芯片22点亮时，第一LED芯片21向上发出的光经过第一荧光层3后变为白光射出，第一LED芯片21底部侧面的光线和第二LED芯片22经过第二荧光层4后变为具有不同色温的白光后射出，形成两种具有不同色温的白光。

所述第一LED芯片21和第二LED芯片22均匀交错地排列在COB基板5上，且所述第一LED芯片21和第二LED芯片22之间的距离为LED芯片2的两倍，距离小，使所述第一LED芯片21和第二LED芯片22射出的光混光并产生均匀的光线，通过控制第一LED芯片21和第二LED芯片22具有各自独立的驱动信号，可各自调节驱动信号的强度来调节所述第一LED芯片21和第二LED芯片22的色温输出比例，从而得到可调色温的COB。

实施例2

如图3所示，实施例2为采用本发明所述LED封装结构的可调色温SMD，包括LED支架6，设置与LED支架6上的第一LED芯片21和第二LED芯片22，所述第一LED芯片21上覆盖有第一荧光层3，还设有用于覆盖第二LED芯片22和填充LED支架6凹槽的第二荧光层4，其中所述第一荧光层3和第二荧光层4的厚度不同，所述第一荧光层3和第二荧光层4在LED支架6上的高度持平。

本实施例中第一LED芯片21和第二LED芯片22分别连入LED支架6上不同驱动电路，对第一LED芯片21和第二LED芯片22输入不同的驱动信号，获得光色可调的SMD。

需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。