技术总结
本发明公开了一种可调色温的LED封装结构，包括封装基板以及设置于封装基板上的LED芯片，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片的上端面覆盖有第一荧光层，还设有覆盖在封装基板和第二LED芯片上的第二荧光层，其中所述第一荧光层和第二荧光层的色温不同。第一LED芯片和第二LED芯片发出的光均只经过一次荧光层后发出白光，解决了光线偏光和光品质下降的问题；第一LED芯片和第二LED芯片均匀交错地排列在封装基板上，第一LED芯片和第二LED芯片底部的侧面均被第二荧光层包裹，避免第一LED芯片和第二LED芯片蓝光泄露而导致光品质下降，获得了均匀的光线，消除了只有一种LED芯片时的光点效应。
技术研发人员：程胜鹏;许瑞龙;刘火奇
受保护的技术使用者：中山市立体光电科技有限公司
文档号码：201611027386
技术研发日：2016.11.21
技术公布日：2017.01.25