技术总结
本发明公开了一种LED支架共晶封装方法，包括以下步骤：清洗后在支架基板的中心区域外周边区域上形成电绝缘层；在形成之后的绝缘层上制备反射线路层；对反射线路层进行激光切割，形成多个区分正负极的导电引脚；向所述中心区域内填充荧光胶，中心区域填充的荧光胶量为中心区域的容积与待封装的覆晶晶片的体积之差；将覆晶晶片固定于荧光胶中，形成LED封装片；把晶片的底部电极通过引线与导电引脚相连；进行高温固化Si树脂胶体；把封装好胶体的支架从模条中脱模；剪切掉支架连接LED管脚的筋，得到分立的LED器件。本发明有利于大功率LED的散热，金属反光效率高，可以提高LED的发光效率，工艺简单、可靠。
技术研发人员：廖梓成
受保护的技术使用者：东莞市良友五金制品有限公司
文档号码：201611086671
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.01.25