电子部件和电子部件的制造方法与流程

本发明涉及电子部件和电子部件的制造方法。

背景技术：

以往，作为电子部件，有WO2015/115180A1(专利文献1)中记载的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和设置于复合体的外部电极。外部电极由电解镀覆形成。由此，外部电极与金属粉进行金属结合，外部电极与复合体较强地密合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2015/115180A1

技术实现要素：

然而，本申请发明人出于以下的理由，想到了不仅提高由外部电极与金属粉的结合产生的密合性，还提高外部电极与树脂材料的密合性。

近年来，在使用电子部件的电路中，一直通过使信号为更高频来进行提高特性、功能的尝试。认为今后随着进行对高频信号的更进一步的对应，由电子部件所具有的金属粉产生的磁损耗变得更大。因此，为了减少磁损耗，考虑与以往相比进一步减小金属粉的粒子的粒径。

如果金属粉的粒径变小，则在复合体的配置外部电极的面上，表面粗糙度减少而平坦性进一步提高，因此难以得到锚固效果，外部电极对复合体的密合性降低。另外，如果金属粉的粒径变小，则金属粉从复合体脱粒的可能性也变高，在复合体与外部电极的接触部分，金属粉所占的比例减小，对应地树脂材料所占的比例增加。即，接合力强的外部电极与金属粉的接触部分的比例减小，接合力弱的外部电极与树脂材料的接触部分的比例增加，外部电极对复合体的密合性降低。

因此，本发明的课题在于提供外部电极对复合体的密合性提高的电子部件和电子部件的制造方法。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：

由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和

配置于上述复合体的外表面上的金属膜，

上述金属膜与上述复合体的上述树脂材料和上述金属粉接触，

与上述树脂材料相接的上述金属膜的晶体的平均粒径相对于与上述金属粉相接的上述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。

根据本发明的电子部件，金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。这样，在金属粉上与树脂材料上之间金属膜的晶体的平均粒径之差小的状态相当于在树脂材料上形成了粒径较小的金属膜的状态。因此，容易得到金属膜与树脂材料之间的锚固效果，能够提高树脂材料与金属膜的密合性。因此，也确保树脂材料上的密合性，从而能够提高金属膜整体的密合性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述复合体的外表面的一部分具有凹部，上述凹部内填充有上述金属膜。

根据上述实施方式，因为凹部内填充有金属膜，所以能够进一步提高金属膜与复合体的密合性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉上的上述金属膜的膜厚的一部分为上述树脂材料上的上述金属膜的膜厚以下。

根据上述实施方式，因为金属粉上的金属膜的膜厚的一部分为树脂材料上的金属膜的膜厚以下，所以能够减少电子部件的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极时，安装稳定性和可靠性提高，当金属膜为内部电极时，层叠时的稳定性提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，

具备埋入上述复合体的内部电极，

上述金属膜与上述内部电极接触。

根据上述实施方式，因为金属膜与内部电极接触，所以金属膜和内部电极被立体配置，由此能够不受金属膜的配置区域的影响地配置内部部件。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜和上述内部电极由相同材料构成。

根据上述实施方式，因为金属膜和内部电极由相同材料构成，所以金属膜与内部电极的密合性提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，

上述复合体的外表面具有主面，

在上述主面，上述金属粉从上述树脂材料露出，并且配置有上述金属膜。

根据上述实施方式，在复合体的主面，金属粉从树脂材料露出，并且配置有金属膜，因此能够在复合体的主面形成金属膜时使用露出的金属粉，制造效率提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，从上述树脂材料露出的上述金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状。

根据上述实施方式，从树脂材料露出的金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状，因此能够提高形成于这样的金属粉上的金属膜与复合体的密合性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，

具有在未配置有上述金属膜的上述主面上配置的树脂膜，

上述树脂膜覆盖从上述树脂材料露出的上述金属粉。

根据上述实施方式，树脂膜配置在未配置有金属膜的主面上，树脂膜覆盖从树脂材料露出的金属粉，因此能够防止金属粉向外部露出。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜的一部分配置在上述树脂膜上。

根据上述实施方式，金属膜的一部分配置在树脂膜上，因此能够以树脂膜代替金属膜图案形成时的掩模，形成金属膜的制造效率提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉由含有Fe的金属或合金构成，上述金属膜由含有Cu的金属或合金构成。

根据上述实施方式，金属粉由含有Fe的金属或合金构成，金属膜由含有Cu的金属或合金构成，因此能够在不使用催化剂的情况下利用无电解镀覆形成金属膜。另外，因为金属粉由含有Fe的金属或合金构成，所以能够提高导磁率，因为金属膜由含有Cu的金属或合金构成，所以能够提高导电性。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉上的上述金属膜的膜厚为上述树脂材料上的上述金属膜的膜厚的60％～160％。

根据上述实施方式，金属粉上的金属膜的膜厚为树脂材料上的金属膜的膜厚的60％～160％，因此金属膜的膜厚均匀。由此，能够减少电子部件的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极时，安装稳定性和可靠性提高，当金属膜为内部电极时，层叠时的稳定性提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，在上述金属粉与上述金属膜的界面和上述树脂材料与上述金属膜的界面中的任一者都不存在Pd。

根据上述实施方式，在金属粉与金属膜的界面和树脂材料与金属膜的界面中的任一者都不存在Pd。在不赋予催化剂的情况下形成金属膜，形成金属膜的制造效率提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，

在上述树脂材料与上述金属膜的界面不存在Pd，

在上述金属粉与上述金属膜的界面存在Pd。

根据上述实施方式，在树脂材料与金属膜的界面不存在Pd，在金属粉与金属膜的界面存在Pd，因此能够使用催化剂Pd，利用无电解镀覆形成金属膜。换句话说，与金属粉相比金属膜材料是贱金属的情况下，也可以通过进行置换Pd催化剂处理来形成金属膜。因此，金属粉和金属膜的材料选择的自由度提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜的一部分沿上述金属粉的外表面绕进了上述复合体的内部侧。

根据上述实施方式，金属膜的一部分沿金属粉的外表面绕进了复合体的内部侧，因此与金属粉接触的面积增加，从而与金属粉的接合力提高，并且沿树脂材料与金属粉之间的间隙的形状与复合体接触，从而与复合体的锚固效果提高。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜的晶体粒径从与上述复合体接触的一侧向其相反侧变大。

根据上述实施方式，金属膜的晶体粒径从与复合体接触的一侧向其相反侧变大，因此金属膜在与复合体接触的一侧晶体粒径相对变小，在与树脂材料之间容易得到锚固效果，能够提高金属膜与复合体的密合性。

另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，具备如下工序：

磨削工序，对由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体的一部分进行磨削，使金属粉从上述复合体的磨削面露出；和

金属膜形成工序，利用无电解镀覆在上述复合体的磨削面上形成金属膜。

根据上述实施方式，对复合体的一部分进行磨削，使金属粉从复合体的磨削面露出，利用无电解镀覆在复合体的磨削面上形成金属膜。由此，能够提高金属膜与复合体的密合性、金属膜自身的膜强度和导电性。另外，由此，能够偏差较小地得到所希望的厚度，并且能够以简便的方法且较高的制造效率形成金属膜。

另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，在上述金属膜形成工序中，利用无电解镀覆在上述树脂材料上和上述金属粉上形成上述金属膜。

根据上述实施方式，在金属膜形成工序中，利用无电解镀覆在树脂材料上和金属粉上形成金属膜，因此金属膜与金属粉的接合力提高，并且即使在树脂材料上的凹凸微小的情况下，也能够沿该凹凸形成金属膜，能够确保金属膜与树脂材料的密合性。

另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，在上述金属膜形成工序中，利用置换析出反应使上述金属膜在从上述磨削面露出的上述金属粉上析出，利用无电解镀覆使上述析出的上述金属膜生长，由此形成上述金属膜。

根据上述实施方式，在金属膜形成工序中，利用置换析出反应使金属膜在从磨削面露出的金属粉上析出，利用无电解镀覆使析出的金属膜生长，由此形成金属膜，因此能够以简便的工艺形成金属膜。

另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，在上述金属膜形成工序中，在不赋予催化剂的情况下进行无电解镀覆。

根据上述实施方式，在金属膜形成工序中，因为在不赋予催化剂的情况下进行无电解镀覆，所以能够以简便的工艺形成金属膜。

另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，

上述金属粉由含有Fe的金属或合金构成，

上述金属膜由含有Cu的金属或合金构成。

根据上述实施方式，金属粉由含有Fe的金属或合金构成，金属膜由含有Cu的金属或合金构成，因此能够在使用催化剂的情况下利用无电解镀覆形成金属膜。另外，因为金属粉由含有Fe的金属或合金构成，所以能够提高导磁率，因为金属膜由含有Cu的金属或合金构成，所以能够提高导电性。

另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，

上述磨削工序后，具有在上述复合体的磨削面的一部分的区域上形成树脂膜的树脂膜形成工序，

在上述金属膜形成工序中，将上述树脂膜作为掩模而形成金属膜。

根据上述实施方式，在磨削工序后，在复合体的磨削面的一部分的区域上形成树脂膜，将树脂膜作为掩模而形成金属膜，因此能够在不对金属膜进行蚀刻的情况下形成图案，制造效率提高。

根据本发明的电子部件和电子部件的制造方法，金属膜对复合体的密合性提高。

附图说明

图1是表示本发明的电子部件的一个实施方式的截面图。

图2是图1的A部的放大图。

图3是与图2对应，表示利用无电解镀覆形成的金属膜与复合体的界面的截面图像。

具体实施方式

以下，利用图示的实施方式对本发明进行详细说明。

图1是表示本发明的电子部件的一个实施方式的截面图。如图1所示，电子部件1表示线圈部件。电子部件1具有基板10、设置于基板10的上下表面的第1、第2线圈导体21、22、覆盖基板10和第1、第2线圈导体21、22的绝缘体30、覆盖绝缘体30的复合体40、和设置于复合体40的上表面的第1、第2外部电极51、52。

基板10是使环氧树脂含浸于玻璃布而成的印刷配线基板。基板10的材料可以为苯并环丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。基板10的厚度例如为80μm左右。应予说明，本申请中，记载为厚度时意味沿基板10的厚度方向(图1的纸面上下方向)的厚度。

第1、第2线圈导体21、22由Au、Ag、Cu、Pd、Ni等导电性材料构成。第1线圈导体21设置于基板10的下表面。第1线圈导体21例如从上方观察而形成为一边沿顺时针方向旋转一边远离中心的漩涡状。第2线圈导体22设置于基板10的上表面。第2线圈导体22例如从上方观察而形成为一边沿逆时针方向旋转一边远离中心的漩涡状。第1、第2线圈导体21、22的厚度例如为40μm～120μm。

第1线圈导体21的外周端与设置于基板10的下表面的引出电极25a连接。引出电极25a与贯通基板10的贯通孔电极25b连接。贯通孔电极25b与设置于基板10的上表面的引出电极25c连接。引出电极25c与埋入复合体40的内部电极26a连接。内部电极26a与第1外部电极51连接。

第2线圈导体22的外周端与设置于基板10的上表面的引出电极25d连接。引出电极25d与埋入复合体40的内部电极26b连接。内部电极26a与第2外部电极52连接。

第1线圈导体21的内周端介由贯通基板10的通孔电极(未图示)与第2线圈导体22的内周端连接。由此，从第1外部电极51输入的信号依次经由第1线圈导体21和第2线圈导体22，从第2外部电极52输出。

绝缘体30由环氧树脂等构成。应予说明，绝缘体30的材料可以为苯并环丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。绝缘体30的厚度为覆盖第1、第2线圈导体21、22的程度即可，例如为45μm～150μm。

复合体40由树脂材料41和金属粉42的复合材料构成。作为树脂材料41，例如有聚酰亚胺树脂、环氧树脂等有机材料。作为金属粉42，例如有由Fe、Si、Cr、Ni等金属材料或含有它们的合金材料等构成的粉体。应予说明，金属粉42可以为由多种材料构成的粉体。另外，金属粉42的平均粒径例如为0.1μm～5μm，这样金属粉42的粒径较小的情况下，如后所述，显著地发挥在电子部件1的构成中的效果。应予说明，金属粉42的平均粒径与后述的金属膜的晶体的平均粒径同样地计算。另外，在电子部件1的制造阶段中，可以计算金属粉42的平均粒径作为相当于利用激光衍射·散射法求出的粒度分布的累计值50％的粒径。

复合体40具有内磁路40a和外磁路40b。内磁路40a位于第1、第2线圈导体21、22的内径。外磁路40b位于第1、第2线圈导体21、22的上下。外磁路40b的厚度例如为10μm～50μm。

第1、第2外部电极51、52是配置在复合体40的外表面的主面45上的金属膜，是利用无电解镀覆形成的膜。作为金属膜，例如有由Au、Ag、Pd、Ni、Cu等金属材料或它们的合金材料、进一步在它们中含有P、B的材料构成的膜。另外，金属膜的膜厚例如为5μm，优选为1μm～10μm。应予说明，第1、第2外部电极51、52可以是将上述金属膜的表面进一步用其它镀膜覆盖而成的层叠构成。应予说明，以下，以第1、第2外部电极51、52为上述金属膜的单层的形式进行说明。

图2是图1的A部的放大图。如图1和图2所示，复合体40的外表面的主面45是通过磨削形成的磨削面。在主面45上，金属粉42从树脂材料41露出。这里，露出是指不仅向电子部件1的外部露出，还包括向其它部件露出，换句话说，在与其它部件的边界面上露出。

金属膜(第1、第2外部电极51、52)与复合体40的树脂材料41和金属粉42接触。与树脂材料41相接的金属膜的晶体的平均粒径(图2的B部分)相对于与金属粉42相接的金属膜的晶体的平均粒径(图2的C部分)为60％～120％。这样，在金属粉42上与树脂材料41上之间金属膜的晶体的平均粒径之差小的状态相当于能够在树脂材料41上形成粒径较小的金属膜的状态。

具体而言，一般在复合体40上由镀覆形成的金属膜首先从金属粉42上析出，缓缓地在包括树脂材料41上的金属粉42的周围析出。这里，如后所述，镀覆形成的金属膜的晶体的平均粒径与初期析出的区域相比在后析出的区域中变大。由此，像上述金属膜那样，在初期析出的金属膜、即与金属粉42相接的金属膜和与树脂材料41相接的金属膜之间晶体的平均粒径之差小相当于能够于较早的阶段在树脂材料41上形成金属膜，能够在树脂材料41上形成粒径较小的金属膜。

另外，对于材料不同的金属膜与树脂材料41的密合性，沿界面的凹凸金属膜和树脂材料41接触而产生的锚固效果的影响较大。上述金属膜的粒径小，因此即便是树脂材料41的微小凹凸，也能够沿该凹凸形成金属膜。即，上述金属膜中容易得到金属膜与树脂材料41之间的锚固效果，能够提高树脂材料41与金属膜的密合性。因此，也确保树脂材料41上的密合性，从而能够提高金属膜整体与复合体40的密合性。特别是该效果在金属粉42的粒径变小的情况下，即复合体40的主面45的表面粗糙度降低的情况下、在主面45金属粉42脱粒而树脂材料41所占的比例增加的情况下显著地发挥。

应予说明，如上所述，作为在金属粉42上与树脂材料41上之间减小金属膜的晶体的平均粒径之差的方法，利用无电解镀覆形成金属膜即可。特别是，与电解镀覆相比，无电解镀覆能够使金属粉42上和树脂材料41上的金属膜析出的时刻接近，能够减小上述平均粒径之差。具体而言，对于电子部件1等小型且大量生产的制品，从制造效率的观点考虑，进行电解镀覆时一般采用滚镀，但是该情况下，对各金属粉42通电的时刻不一致，由此包括树脂材料41上形成的金属膜的各部分的析出时刻的偏差变大。另一方面，在无电解镀覆中，金属膜从与镀覆液接触的金属粉42上析出，但镀覆液与各金属粉42接触的时刻比较统一，能够在遍布所形成的金属膜的各部分使析出时刻比较统一。这样，无电解镀覆通过金属膜的各部分的析出时刻接近，能够如上所述地在金属粉42上与树脂材料41上之间减小金属膜的晶体的平均粒径之差。应予说明，在金属粉42的粒径变小，主面45的树脂材料41所占的比例增加的情况下，电解镀覆的析出时刻的偏差变得更大，因此这样的情况下，显著地表现出与无电解镀覆的差异。

应予说明，在通过溅射、蒸镀形成的膜中，认为由像镀覆这样的形成时刻所致的晶体的平均粒径之差本身较少，认为难以得到相同的效果。另外，与溅射、蒸镀相比，使用镀覆形成的金属膜与金属粉42的密合性高，因此从金属膜整体与复合体40的密合性的观点考虑，优选使用镀覆。另外，从设备、工序、形成时间、处理次数等制造效率高，金属膜的电阻率低的观点考虑，与溅射、蒸镀相比优选使用镀覆。此外，也存在使用在树脂材料中含有金属粉的树脂电极膜代替金属膜的技术，但树脂电极膜为了确保与复合体的密合性、树脂电极膜自身的膜强度和导电性，需要在某种程度上增加树脂电极膜的膜厚。但是，从薄型、小型化的观点考虑，电子部件1大多对外部电极51、52的厚度设置限制。由此，树脂电极膜存在无法确保充分的密合性、膜强度和导电性的可能性。另一方面，在电子部件1中，与树脂电极膜相比，即使减小膜厚，与复合体40的密合性、金属膜自身的膜强度和导电性的降低率也较低。因此，与树脂电极膜相比，电子部件1能够具备实现薄型化、并且密合性、膜强度和导电性优异的金属膜。

这里，本申请的平均粒径之比通过由金属膜的截面的FIB-SIM图像计算金属膜的晶体(粒块)的平均粒径而求出。FIB-SIM图像是指由使用FIB(Focused Ion Beam：聚焦离子束)进行观测的SIM(Scanning Ion Microscope：扫描离子显微镜)得到的截面图像。应予说明，作为平均粒径的计算方法，可以使用对FIB-SIM图像进行图像解析而求出粒度分布，将其累计值为50％的粒径(D50，中值粒径)作为平均粒径的方法。但是，重要的不是平均粒径的绝对值而是比值(相对值)，上述图像解析困难的情况等下，也可以使用在FIB-SIM图像中，将金属膜的各晶体的最大直径作为粒径，测定多个，求出其算术平均值作为平均粒径的方法。

另外，在计算时，测定粒径的金属粉的个数为20～50个左右即可。此外，计算时作为对象的“与树脂材料41相接的金属膜的晶体”和“与金属粉42相接的金属膜的晶体”不限于严格与树脂材料41或金属粉42直接接触的晶体，将存在于从金属膜与树脂材料41的界面或金属膜与金属粉42的界面分别朝向金属膜的膜厚方向1μm左右的范围的晶体作为对象。应予说明，优选上述平均粒径之比的关系在金属膜整体中成立，但即使在金属膜的一部分中成立，也发挥效果。因此，平均粒径的计算可以由金属膜的一部分的FIB-SIM图像进行计算，例如可以由在沿主面45的方向5μm左右的范围的FIB-SIM图像进行计算。

另外，从前述的析出时刻的观点考虑，无电解镀覆也能够减少金属膜的膜厚的凹凸。与此相对，电解镀覆时，树脂材料上的金属膜的膜厚比金属粉上的金属膜的膜厚小。

优选复合体40的主面45在一部分具有凹部，且凹部内填充有金属膜。图3是表示与图2对应，利用无电解镀覆形成的金属膜(第2外部端子52)与复合体40的界面的截面图像(FIB-SIM图像)。应予说明，第1外部端子51与复合体40的界面也是相同的图像。如图3所示，复合体40的主面45有时例如一部分具有由磨削时的金属粉42的脱粒而形成的凹部45a。此时，像图3那样当该凹部45a填充有金属膜时，金属膜与树脂材料41之间的锚固效果进一步提高，能够进一步提高金属膜与复合体40的密合性。应予说明，如图3所示，凹部45a可以是由金属粉42的一部分脱粒而形成的，也可以是由金属粉42整体脱粒而形成的。另外，如图3所示，金属膜不限于填充于凹部45a的整体，也可以填充于凹部45a的一部分。

优选金属粉42上的金属膜的膜厚的一部分为树脂材料41上的金属膜的膜厚以下。由此，能够减少电子部件1的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极51、52时，安装稳定性和可靠性提高。应予说明，当金属膜为内部电极时，层叠时的稳定性提高。

金属膜与内部电极26a、26b接触。由此，金属膜和内部电极26a、26b被立体配置。此时，如图1所示，金属膜介由内部电极26a、26b连接的电子部件1的内部部件(例如第1、第2线圈导体21、22等)配置于其它层。由此，电子部件1中可以不受金属膜的配置区域的影响地配置内部部件。例如，在电子部件1中，通过在与主面45平行的平面方向减小内部电极26a、26b的宽度，相应地增加复合体40所占的比例，能够提高电感值。或者，在电子部件1中，通过同样地在上述平面方向，减小内部电极26a、26b的宽度，相应地减小外形尺寸，能够减小安装面积。另一方面，例如，像埋入复合体40的柱状的外部电极那样，外部电极51、52与内部电极26a、26b一体化的情况下，如果如上减小内部电极26a、26b的宽度，则外部电极51、52从复合体40露出的面积变小，有时安装稳定性降低。

优选金属膜和内部电极26a、26b由相同材料构成。由此，金属膜与内部电极26a、26b的密合性提高。

在主面45，金属粉42从树脂材料41露出，并且配置有金属膜。由此，如后所述在主面45形成金属膜时，可以使用露出的金属粉42，制造效率提高。

从树脂材料41露出的金属粉42的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状。应予说明，椭圆体包括球形。金属粉42例如在对主面45进行磨削时存在一部分被切断的情况。此时，如图2所示，金属粉42的切断面与主面45平行，可以沿该平坦面析出金属膜，因此能够提高形成于这样的金属粉42上的金属膜与复合体40的密合性。

在未配置有金属膜的主面45上配置树脂膜60，树脂膜60覆盖从树脂材料41露出的金属粉42。树脂膜60例如由丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电绝缘性高的树脂材料构成。由此，树脂膜60覆盖从树脂材料41露出的金属粉42，因此能够防止金属粉42向外部露出。树脂膜60的厚度例如为1μm～10μm，考虑到安装稳定性，优选比第1、第2外部端子51、52的厚度小。

金属膜的一部分配置于树脂膜60上。由此，如后所述，可以使树脂膜60代替金属膜图案形成时的掩模，金属膜的形成中的制造效率提高。

优选金属粉42由含有Fe的金属或合金构成，金属膜由含有Cu的金属或合金构成。由此，能够在不使用催化剂的情况下通过无电解镀覆形成金属膜。另外，因为金属粉42由含有Fe的金属或合金构成，所以能够提高复合体40的导磁率，因为金属膜由含有Cu的金属或合金构成，所以能够提高第1、第2外部电极51、52的导电性。

优选金属粉42上的金属膜的膜厚为树脂材料41上的金属膜的膜厚的60％～160％。由此，金属膜的膜厚变得均匀。因此，能够减少电子部件的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极51、52时，安装稳定性和可靠性提高。应予说明，膜厚例如可以对图3的FIB-SIM图像通过图像解析而算出，也可以直接测定。另外，优选上述膜厚之比的关系在金属膜整体中成立，但即使在金属膜的一部分中成立，也发挥效果。因此，膜厚的计算可以由金属膜的一部分的FIB-SIM图像进行计算，例如可以由在沿主面45的方向5μm左右的范围的FIB-SIM图像进行计算，可以将分别从树脂材料41上、金属粉42上测定几个位置(例如5个位置等)的膜厚进行比较。在膜厚的比较中，优选对树脂材料41上、金属粉42上的各自的膜厚的平均值彼此进行比较。

在金属粉42与金属膜的界面和树脂材料41与金属膜的界面中的任一者都不存在Pd。由此，在不赋予催化剂的情况下形成金属膜，金属膜的形成中的制造效率提高。与此相对，对玻璃环氧基板进行镀覆时，需要对基板的整面赋予催化剂，工序数增加。

应予说明，在树脂材料41与金属膜的界面不存在Pd，但在金属粉42与金属膜的界面可以存在Pd。此时，可以使用催化剂Pd，通过无电解镀覆形成金属膜。换句话说，与金属粉42相比金属膜是贱金属的情况下，例如，金属粉42由含有Cu的金属或合金构成，金属膜由含有Ni的金属或合金构成时，也可以通过进行置换Pd催化剂的处理而利用无电解镀覆形成金属膜。因此，金属粉42和金属膜的材料选择的自由度提高。

如图3所示，利用无电解镀覆形成的金属膜的一部分沿金属粉42的外表面绕进了复合体40的内部侧。具体阐述，如图3的沿金属粉42的外表面的颜色淡的部分所示，作为外部电极52的金属膜沿金属粉42的外表面进入到树脂材料41与金属粉42之间的间隙。这样，金属膜除了在金属粉42从树脂材料41露出的露出面42a析出，还在金属粉42内包于树脂材料41的内包面42b上析出。因此，金属膜的一部分沿金属粉42的外表面绕进了复合体40的内部侧，因此与金属粉42接触的面积增加，从而与金属粉42的接合力提高，并且沿树脂材料41与金属粉42之间的间隙的形状与复合体40接触，从而与复合体40的锚固效果提高。应予说明，认为上述结构是通过无电解镀覆液浸渍于树脂材料41与金属粉42之间而形成的。

另外，如图3所示，利用无电解镀覆形成的金属膜的晶体粒径从与复合体40接触的一侧向其相反侧(箭头D方向)变大。即，利用无电解镀覆形成的金属膜的晶体的平均粒径与初期析出的区域相比在后析出的区域内变大。另外，此时，与复合体40接触的一侧的金属膜的晶体粒径(图3的E部分)与远离复合体40的一侧的金属膜的晶体粒径(图3的F部分)相比相对变小。由此，在金属膜与树脂材料41之间容易得到锚固效果，能够提高金属膜与复合体40的密合性。

接下来，参照图1和图2，对电子部件1的制造方法进行说明。

首先，对由树脂材料41和金属粉42的复合材料构成的复合体40的一部分进行磨削，使金属粉42从复合体40的磨削面(主面45)露出(以下，称为磨削工序)。

其后，利用无电解镀覆在复合体40的磨削面形成金属膜(外部电极51、52)(以下，称为金属膜形成工序)。具体阐述，当金属粉42由含有Fe的金属或合金构成，金属膜由含有Cu的金属或合金构成时，通过将复合体40浸渍于无电解镀覆液，与Fe进行置换而析出Cu，其后因无电解镀覆液所含的还原剂的效果而镀覆生长。

由此，如上所述，能够提高金属膜与复合体40的密合性、金属膜自身的膜强度和导电性。另外，由此，能够偏差较小地得到所希望的厚度，并且能够以简便的方法且较高的制造效率形成金属膜。

在金属膜形成工序中，利用无电解镀覆在树脂材料41上和金属粉42上形成金属膜。由此，如上所述，能够确保金属膜与树脂材料41的密合性。

在金属膜形成工序中，利用置换析出反应使金属膜在从磨削面露出的金属粉42上析出，使利用无电解镀覆析出的金属膜生长，由此形成金属膜。由此，能够以简便的工艺形成金属膜。在金属膜形成工序中，在不赋予催化剂的情况下进行无电解镀覆。由此，能够以简便的工艺形成金属膜。

磨削工序后，在复合体40的磨削面的一部分的区域上形成树脂膜60(称为树脂膜形成工序)，在金属膜形成工序中，将树脂膜60作为掩模，形成金属膜。由此，能够在不对金属膜进行蚀刻的情况下形成图案，与例如减色法、半加成法等相比，制造效率提高。应予说明，此时，金属膜的一部分配置在树脂膜60上。

磨削工序前的工序为通常进行的工序即可，例如具有：在中央具有孔的基板10的上下表面形成第1、第2线圈导体21、22和电极25a～25d的工序；由绝缘体30覆盖基板10和第1、第2线圈导体21、22的工序；由复合体40覆盖绝缘体30的工序。内部电极26a、26b通过在设置于绝缘体30和复合体40的孔中填充导电性糊料等而得到。

应予说明，本发明不限定于上述的实施方式，可以在不脱离本发明的要旨的范围内变更设计。

在上述实施方式中，将金属膜用于外部电极，但也可以用于内部电极、迂回配线等。即，可以以复合体40代替基板，在复合体40上利用无电解镀覆形成第1、第2线圈导体21、22作为上述金属膜。由此，能够得到具有前述的效果的金属膜作为第1、第2线圈导体21、22，像前述的效果那样能够形成金属膜。应予说明，此时金属膜的膜厚例如可以为40μm～120μm。

在上述实施方式中，残留作为掩模的树脂膜，但最终可以剥离树脂膜。

在上述实施方式中，电子部件制成了线圈部件，但也可以是电容器、LC复合部件、热敏电阻、压电传感器等无源部件。此时，粒子为导电体即可。

作为电子部件的线圈部件不限于薄膜施工工法的线圈部件，也可以是层叠施工工法的线圈部件。

复合体中含有的粒子为粒子状即可，不限定粒径。粒径越小，本发明的效果的相对影响越大，但即便粒径较大时，也可以通过提高树脂材料与金属膜的密合性来提高金属膜的整体的密合性。

符号说明

1 电子部件

10 基板

21 第1线圈导体

22 第2线圈导体

26a、26b 内部电极

30 绝缘体

40 复合体

41 树脂材料

42 金属粉

45 主面

45a 凹部

51 第1外部电极(金属膜)

52 第2外部电极(金属膜)

60 树脂膜