技术总结
本发明公开了一种有机半导体器件的封装方法，其包括步骤：在柔性衬底上制作形成有机半导体器件；在柔性衬底上制作形成分别位于有机半导体器件两侧且与有机半导体器件保持预定间隔的光阻块；在光阻块、有机半导体器件及柔性衬底上沉积无机层；将光阻块及其上的无机层去除；在有机半导体器件和柔性衬底上的无机层上沉积有机层。在本发明的有机半导体器件的封装方法中，形成了无机/有机结构的柔性OLED薄膜封装结构，这种封装结构不但将传统薄膜封装工艺中无机层沉积需要使用的沉积光罩省去，还有效地提高了OLED器件的水分和氧气的阻隔性，从而延长OLED器件的寿命。
技术研发人员：金江江
受保护的技术使用者：武汉华星光电技术有限公司
文档号码：201611096901
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.05.24