缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法与流程

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法。

背景技术：

现有缺陷检测机台对晶圆进行缺陷检测时，基本的流程如图1所示，首先，在生产操作系统(OSF系统)选择需要扫描的晶圆编号之后，需要外配SMIF(标准机械接口装置)来完成抓取晶圆盒(cassette)到缺陷检测机台的承载台(stage)上面及自动打开所述晶圆盒；其次，所述缺陷检测机台选择扫描晶圆的编号和所用程式，所述缺陷检测机台感应到所述承载台上有晶圆盒，开始扫描动作；扫描动作共包括以下几步：1.所述承载台将所述晶圆盒转动到所述缺陷检测机台的机械手臂可以抓取的方向；2.所述缺陷检测机台的机械手臂抓取晶圆到机台内；3.所述缺陷检测机台对抓取的晶圆进行扫描；4.扫描完毕后，所述缺陷检测机台的机械手臂将晶圆传回到晶圆盒内，并将扫描数据上传至缺陷数据采集分析系统(IDSA系统)；然后，所述承载台回到缺陷检测前的起始位置；接着，将所述晶圆盒从所述承载台上解锁，所述SMIF的机械手臂抓回所述缺陷检测机台上的晶圆盒；最后，从所述缺陷数据采集分析系统中找到缺陷扫描数据并上传至所述生产操作系统。

然而，如果在所述缺陷检测机台对晶圆进行缺陷检测的过程中，所述缺陷检测机台执行扫描动作的过程的任意一步，所述SMIF被操作员误按下unload(解锁)的指令，则会造成所述SMIF的机械手臂直接抓取正在扫描的晶圆盒，会出现所述SMIF的机械手臂撞击所述晶圆盒的现象，可能造成所述晶圆盒中的晶圆破片或所述SMIF的机械手臂断裂的风险。

针对上述问题，通常解决的方法为：在所述SMIF与所述缺陷检测机台本身增加“机台端运动判断结构”来实现所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁，即在所述SMIF没有接收到承载台回到起始位置的信号前，所述SMIF的unload操作实现自锁，即使被误按到也属于无效操作。该方法对应的流程图如图2所示。

但上述解决方法存在如下问题：所述机台端运动判断结构的造价和安装成本较高、自锁方式固定，并且在SMIF出现问题的时候，需要重新与其他型号的SMIF建立自锁关系，否则机台无法工作，不便于更换和维护。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法，用于解决现有技术中的通过增设机台端运动判断结构实现SMIF与缺陷检测机台的自锁而存在的造价和安装成本较高、自锁方式固定、不便于更换和维护等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台；

所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；

所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；

所述SMIF与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁，并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的一种优选方案，所述缺陷检测机台包括：

扫描系统，适于对待检测晶圆进行扫描以进行缺陷检测；

缺陷数据采集分析系统，与所述扫描系统及所述SMIF相连接，适于记录检测完毕的晶圆的数据信息。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的一种优选方案，所述SMIF包括自动操作系统，所述自动操作系统与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后将所述SMIF与所述缺陷检测机台自锁，并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的一种优选方案，所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。

本发明还提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF、生产操作系统、缺陷检测机台及比对系统；

所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；

所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；

所述SMIF与所述缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁；

所述比对系统与所述SMIF、所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接，适于在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的一种优选方案，所述缺陷检测机台包括：

扫描系统，适于对待检测晶圆进行扫描以进行缺陷检测；

缺陷数据采集分析系统，与所述扫描系统及所述比对系统相连接，适于记录检测完毕的晶圆的数据信息。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的一种优选方案，所述SMIF包括自动操作系统，所述自动操作系统与所述缺陷检测机台及所述比对系统相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后将所述SMIF与所述缺陷检测机台自锁，并在所述比对系统反馈比对匹配信息时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的一种优选方案，所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。

本发明还提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁方法，所述自锁方法包括以下步骤：

使用SMIF将待测晶圆置于缺陷检测机台上，并将所述SMIF与所述缺陷检测机台实现自锁；

使用所述缺陷检测机台对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；

将记录的检测完毕的晶圆的数据信息与预先保存的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁方法的一种优选方案，预先保存的待检测晶圆的数据信息存储于生产操作系统内。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁方法的一种优选方案，所述SMIF将记录的检测完毕的晶圆的数据信息与预先保存的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁。

作为本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁方法的一种优选方案，使用独立于所述SMIF之外的比对系统将记录的检测完毕的晶圆的数据信息与预先保存的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

如上所述，本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法，具有以下有益效果：本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统只是借助现有的工作系统即可实现缺陷检测机台与SMIF的自锁，完全防止违规操作，而不需要设定额外的设备或系统，从而大大节约了成本；同时，本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统在SMIF出现问题时，只需在SMIF需要维修保养的同时更换SMIF即可，不会影响所述缺陷检测机台的工作。

附图说明

图1显示为现有技术中没有自锁系统的缺陷检测机台与SMIF的结构及工作流程图。

图2显示为现有技术中利用机台端运动判断结构实现自锁的缺陷检测机台与SMIF的结构及工作流程图。

图3显示为本发明实施例一中提供的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的结构框图。

图4显示为本发明实施例一中提供的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的结构及工作流程图。

图5显示为本发明实施例二中提供的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的结构框图。

图6显示为本发明实施例三中提供的缺陷检测机台与SMIF的自锁方法的工作流程图。

元件标号说明

11 SMIF

12 生产操作系统

13 缺陷检测机台

14 机台端运动判断结构

21 SMIF

211 自动操作系统

22 生产操作系统

23 缺陷检测机台

231 扫描系统

232 缺陷数据采集分析系统

24 比对系统

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图3～图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图3，本发明提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF21、生产操作系统22及缺陷检测机台23；所述生产操作系统22适于存储待检测晶圆的数据信息；所述缺陷检测机台23适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；所述SMIF21与所述生产操作系统22及所述缺陷检测机台23相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机23台后实现所述SMIF21与所述缺陷检测机台23自锁，并在所述缺陷检测机台23对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台23的自锁。

作为示例，所述缺陷检测机台23包括：扫描系统231，所述扫描系统231适于对待检测晶圆进行扫描以进行缺陷检测；缺陷数据采集分析系统232，所述缺陷数据采集分析系统232与所述扫描系统231及所述SMIF21相连接，适于记录检测完毕的晶圆的数据信息。

作为示例，所述SMIF21包括自动操作系统211，所述自动操作系统211与所述生产操作系统22及所述缺陷检测机台23相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台23后将所述SMIF21与所述缺陷检测机台23自锁，并在所述缺陷检测机台23对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁。即所述SMIF21自身在所述缺陷检测机台23对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息进行比对。

作为示例，所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。

本实施例中所述的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的工作流程图如图4所示，其工作原理大致如下：首先，所述生产操作系统22选择需要进行缺陷检测的晶圆的数量及需要进行缺陷检测的晶圆的编号并存储；其次，所述SMIF21接收到所述生产操作系统22的开始指令后使用机械手臂将晶圆盒放置于所述缺陷检测机台23的承载台上，同时将所述SMIF21与所述缺陷检测机台23实现自锁；然后，所述缺陷检测机台23选择扫描晶圆的编号及所用程式，开始对晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息后上传至所述SMIF21；最后，所述SMIF21将所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息(检测完毕的晶圆的数量及编号)与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息(存储的待检测晶圆的数量及编号)进行比对，若所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息不完全相同，则不解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁，若所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息完全相同，则解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁。

本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统借助现有的生产操作系统22、SMIF21及缺陷检测机台23之间的配合即可实现缺陷检测机台23与SMIF21的自锁，以完全防止违规操作，而不需要设定额外的设备或系统，从而大大节约了成本；同时，本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统在SMIF21出现问题时，只需在SMIF21需要维修保养的同时更换SMIF21即可，不会影响所述缺陷检测机台23的工作。

实施例二

请参阅图5，本实施例还提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF21、生产操作系统22、缺陷检测机台23及比对系统24；所述生产操作系统22适于存储待检测晶圆的数据信息；所述缺陷检测机台23适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；所述SMIF21与所述缺陷检测机台23相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台23后实现所述SMIF21与所述缺陷检测机台23自锁；所述比对系统24与所述SMIF21、所述生产操作系统22及所述缺陷检测机台23相连接，适于在所述缺陷检测机台23对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁。

作为示例，所述缺陷检测机台23包括：扫描系统231，所述扫描系统231适于对待检测晶圆进行扫描以进行缺陷检测；缺陷数据采集分析系统232，所述缺陷数据采集分析系统232与所述扫描系统231及所述比对系统24相连接，适于记录检测完毕的晶圆的数据信息，并将记录的检测完毕的晶圆的数据信息上传至所述比对系统24。

作为示例，所述SMIF21包括自动操作系统211，所述自动操作系统211与所述缺陷检测机台23及所述比对系统24相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台23后将所述SMIF21与所述缺陷检测机台23自锁，并在所述比对系统24反馈比对匹配信息时解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁。

作为示例，所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息及所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息均包括晶圆数量及晶圆编号。

本实施例中所述的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统的工作原理大致如下：首先，所述生产操作系统22选择需要进行缺陷检测的晶圆的数量及需要进行缺陷检测的晶圆的编号并存储；其次，所述SMIF21接收到所述生产操作系统22的开始指令后使用机械手臂将晶圆盒放置于所述缺陷检测机台23的承载台上，同时将所述SMIF21与所述缺陷检测机台23实现自锁；然后，所述缺陷检测机台23选择扫描晶圆的编号及所用程式，开始对晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息后上传至所述比对系统24；最后，所述比对系统24将所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息(检测完毕的晶圆的数量及编号)与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息(存储的待检测晶圆的数量及编号)进行比对，若所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息不完全相同，则不解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁，若所述缺陷检测机台23记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统22存储的待检测晶圆的数据信息完全相同，则向苏搜SMIF21发送比对匹配信息以解除所述SMIF21与所述缺陷检测机台23的自锁。

本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统只需增设以比对系统24，并借助现有的生产操作系统22、SMIF21及缺陷检测机台23与所述比对系统24之间的配合即可实现缺陷检测机台23与SMIF21的自锁，以完全防止违规操作，比对系统24相较于现有技术中的机台端运动判断结构而言，成本要低很多，从而大大节约了成本；同时，本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统在SMIF21出现问题时，只需在SMIF21需要维修保养的同时更换SMIF21即可，不会影响所述缺陷检测机台23的工作。

实施例三

请参阅图6，本实施例提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁方法，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁方法包括以下步骤：

S1：使用SMIF将待测晶圆置于缺陷检测机台上，并将所述SMIF与所述缺陷检测机台实现自锁；

S2：使用所述缺陷检测机台对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；

S3：将记录的检测完毕的晶圆的数据信息与预先保存的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

作为示例，在执行步骤S1之前，可以使用生产操作系统先选择待检测晶圆的数量及编号并存储。

在一示例中，可以使用所述SMIF将记录的检测完毕的晶圆的数据信息与预先保存的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁。

在另一示例中，还可以使用独立于所述SMIF之外的比对系统将记录的检测完毕的晶圆的数据信息(检测完毕的晶圆的数量及编号)与预先保存的待检测晶圆的数据信息(即所述生产操作系统选择存储的待检测晶圆的数量及编号)进行比对，并在比对匹配时解除所述SMIF与所述缺陷检测机台的自锁。

综上所述，本发明的缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台；所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；所述SMIF与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁，并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁。本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统只是借助现有的工作系统即可实现缺陷检测机台与SMIF的自锁，完全防止违规操作，而不需要设定额外的设备或系统，从而大大节约了成本；同时，本发明的所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统在SMIF出现问题时，只需在SMIF需要维修保养的同时更换SMIF即可，不会影响所述缺陷检测机台的工作。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。