用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用用法的制作方法

本发明涉及用于SOP/TSSOP/SSOP类贴装产品的分离模具，尤其涉及用于具有高密集交叉管脚集成电路的分离模具及其使用方法。

背景技术：

随着半导体工业的快速发展，作为半导体工业的基础电子元器件的生产工艺也发生了很大的变化。为了满足大批量，高效率和低成本的要求，集成电路生产中的封测越来越追求高密度的产品生产，要求在单位面积内尽可能的封装出尽可能多的集成电路产品。在现有的工艺条件下，由于焊线机的加工范围的限制，引线框架的宽度被限制在100mm以内，考虑到工程良率和成本的因素，一般情况下实际工程生产中框架的宽度被限制在90mm以内。在引线框架的宽度被限制的情况下，为了使集成电路产品尽可能的密集，人们将集成电路产品的管脚交叉排列，使得单位面积的引线框架上的集成电路产品多出35%，大大提高了生产效率、降低了成本（如图1所示）。由于高密度管脚交叉集成电路的特殊设计，在产品成型排出时不能采用常规的同一工序产品一起推出的方法，这样会造成相互交叉的产品管脚相互之间产生干涉，发生产品管脚弯曲的现象，极有可能导致管脚相互之间接触形成回路，引起电路失效。同时由于产品的密集排布，使得横向相邻的产品之间距离很近，只有1.15mm，（常规产品的距离是2.4mm）导致在分离时相关的刀口件的强度不足，极易造成破损。

中国发明专利申请号CN200710093816.3公开了一种集成电路整脚设备及管脚整形方法，它包括基座，其在基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横向移动的下模组块和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件，在滑道的一端设置限位块。利用该设备对管脚变形部分进行校正，但这是一种事后补救方法，如果管脚之间接触而形成回路引起电路失效则再进行校正一来于事无补，二来造成资源的浪费。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是现有的高密集管脚集成电路分离时会使管脚变形，严重时甚至管脚之间接触而导致电路失效，为此提供一种用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用方法。

本发明的技术方案是：用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具，它包括上凹模组件和下凸模组件，所述下凸模组件包括下凸模基座和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱与第二分离工位限位柱，所述第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱，所述下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模和第二分离凸模，所述第一分离凸模的高度高于第二分离凸模；所述上凹模组件包括上凹模基座和分别穿过上凹模基座两端的第一垂直导向杆与第二垂直导向杆，所述第一垂直导向杆与第一分离工位限位柱、第二垂直导向杆与第二分离工位限位柱分别对应，所述第一垂直导向杆固接在第一垂直导向杆固定板上，所述第二垂直导向杆固接在位于第一垂直导向杆固定板下方的第二垂直导向杆固定板上，所述第一垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第一分离凸模相适配的第一导向块，所述第二垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第二分离凸模相适配的第二导向块，所述第一垂直导向杆与第二垂直导向杆分别通过直线轴承在垂直方向直线移动，所述第二垂直导向杆固定板与上凹模基座之间安置有纵向排列的第一分离轨道和第二分离轨道。

上述方案中所述第一导向块和第二导向块底部分别开设有与待分离产品形状相适配的开口槽，所述第一分离凸模和第二分离凸模是外径小于待分离产品基体外径的圆柱体。

用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具的使用方法，它包括以下步骤：下凹模组件向上移动至与滑道接触，将滑道与滑道承载的待分离产品托起向上移动，直至待分离产品与上凹模基座接触，此时第一分离凸模将与第一导向块配合将待分离产品包覆并继续上移至第一分离轨道内实现一次分离；下凹模组件继续上移，第二分离凸模与第二导向块配合将待分离产品包覆并继续上移至第二分离轨道内实现二次分离；使用排出推杆将第一分离轨道内的待分离产品和第二分离轨道内的待分离产品推出，完成具有高密集管脚的集成电路的分离。

本发明的有益效果是针对高密度管脚交叉集成电路产品管脚交叉的情况，采用不同高度错位排出的方式，解决因为管脚交叉造成的产品排出时相互干涉的情况，同时通过双工位的分离方式，有效的避免了同时分离产品时的刀口件强度不足的问题，满足了相应刀口件的强度要求。

附图说明

图1是高密集管脚集成电路示意图；

图2是本发明的双工位分离模具开模状态示意图；

图3是图2的A处局部放大图；

图4是本发明的双工位分离模具合模状态示意图；

图5是图4的B处局部放大图；

图中，1、第二垂直导向杆，2、第一垂直导向杆固定板，3、第二垂直导向杆固定板，4、直线轴承，5、第一分离轨道，6、第二分离轨道，7、上凹模基座，8、第二分离工位限位柱，9、下凸模基座，10、第一垂直导向杆，11、第一导向块，12、第二导向块，13、待分离产品，14、滑道，15、第一分离凸模，16、第二分离凸模。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图2、图3所示，用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具，它包括上凹模组件和下凸模组件，所述下凸模组件包括下凸模基座9和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱17与第二分离工位限位柱8，所述第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱，所述下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模15和第二分离凸模16，所述第一分离凸模的高度高于第二分离凸模；所述上凹模组件包括上凹模基座7和分别穿过上凹模基座两端的第一垂直导向杆10与第二垂直导向杆1，所述第一垂直导向杆与第一分离工位限位柱、第二垂直导向杆与第二分离工位限位柱分别对应，所述第一垂直导向杆固接在第一垂直导向杆固定板2上，所述第二垂直导向杆固接在位于第一垂直导向杆固定板下方的第二垂直导向杆固定板3上，所述第一垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第一分离凸模相适配的第一导向块11，所述第二垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第二分离凸模相适配的第二导向块12，所述第一垂直导向杆与第二垂直导向杆分别通过直线轴承4在垂直方向直线移动，所述第二垂直导向杆固定板与上凹模基座之间安置有纵向排列的第一分离轨道5和第二分离轨道6。

本发明针对的产品是SOP/TSSOP/SSOP类贴装产品，具有密集的管脚，为了节省空间，往往都是交错式分布，但这就给传统的分离模式带来了困难。如果操作不当会使管脚变形，虽然可以采用如中国发明专利申请号CN200710093816.3所公开的设备来进行矫正，但不能从根本上解决管脚易变形的问题，且如果管脚相互接触导致电路失效，再进行矫正也毫无意义。本发明采用错位分离方式，管脚相互交叉的产品在不同分离线上错位排出，解决了由于产品管脚交叉产生的分离干涉和相应分离刀口件的强度不足问题。

如图4.图5所示，本发明的使用方法如下：利用电机将下凹模组件向上移动至与滑道14接触，滑道上承载有待分离产品13，由于第一分离凸模高于第二分离凸模，因此第一分离凸模与滑道接触，将滑道与滑道承载的待分离产品13托起向上移动，直至待分离产品与上凹模基座接触，此时由于第一分离工位限位柱比第二分离工位限位柱高，第一垂直导向杆和第一分离工位限位柱接触，第一分离凸模将与第一导向块配合将待分离产品包覆，第一分离工位限位柱推动第一垂直导向杆固定板沿着直线轴承向上移动至第一分离轨道内实现一次分离，而滑道将被上凹模基座阻止；下凹模组件继续上移，第二分离凸模与第二导向块配合将待分离产品包覆，第二垂直导向杆和第二分离工位限位柱接触，第二分离工位限位柱推动第二垂直导向杆固定板沿着直线轴承向上移动至第二分离轨道内实现二次分离；使用排出推杆将第一分离轨道内的待分离产品和第二分离轨道内的待分离产品推出，完成具有高密集管脚的集成电路的分离。

为了保证第一分离凸模将与第一导向块将待分离产品包覆的可靠性，以及第二分离凸模将与第二导向块将待分离产品包覆的可靠性，第一导向块和第二导向块底部分别开设有与待分离产品形状相适配的开口槽，第一分离凸模和第二分离凸模是外径小于待分离产品基体外径的圆柱体。这样形成上下两个方向对待分离产品的可靠夹持，保证待分离产品在上移的过程中不会脱落。