技术总结
本发明涉及一种封装结构及其制备方法。一种封装结构,包括:第一封装元件,包括:陶瓷基座,所述陶瓷基座具有连接面,所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽;连接层,印刷于所述连接面,连接层的材料选自钨、钼及锰中的至少一种;镍层,层叠于所述连接层;及金层,层叠于所述镍层;第二封装元件,能够盖设于所述陶瓷基座上且封闭所述收容槽,所述第二封装元件由可伐合金制成。上述封装结构能降低封焊开裂率。
技术研发人员:李钢
受保护的技术使用者:潮州三环(集团)股份有限公司
文档号码:201611249829
技术研发日:2016.12.29
技术公布日:2017.06.13