技术总结
本发明提供了一种多层陶瓷封装及其制造工艺，包括由多层陶瓷片叠置而成的陶瓷外壳本体，于所述陶瓷外壳本体上形成有贯穿多层陶瓷片、且一端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成，且沿至所述容纳腔开口的方向，所述容纳腔的内壁部分或全部呈阶梯状；还包括覆盖于所述容纳腔呈阶梯状的内壁上，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片共烧为一体的金属体，且因所述金属体的覆盖，而使得所述容纳腔的内壁成锥形。本发明所述的多层陶瓷封装，通过使容纳腔具有呈阶梯形的侧周壁，方便在阶梯形的侧周壁上布置金属浆料以形成锥形的侧周壁，金属浆料可与生陶瓷片共烧，连接结构强度较高，具有较好的实用性。
技术研发人员：金华江;王柱军;高珊;杜刘赓;陈新桥;韩泽亮;史冰冰;郭洋
受保护的技术使用者：河北鼎瓷电子科技有限公司
文档号码：201611259621
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.05.31