1.一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构包括陶瓷基板（1）、底釉层（2）、铜层（3）和面釉层（4），陶瓷基板（1）、底釉层（2）、铜层（3）和面釉层（4）由下至上依次叠加设置。
2.根据权利要求1所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：陶瓷基板（1）的厚度为1mm~2mm。
3.根据权利要求2所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：陶瓷基板（1）的厚度为2mm。
4.根据权利要求1所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：底釉层（2）的厚度为10μm~30μm。
5.根据权利要求4所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：底釉层（2）的厚度为30μm。
6.根据权利要求1所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：铜层（3）的厚度为20μm~40μm。
7.根据权利要求6所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：铜层（3）的厚度为20μm。
8.根据权利要求1所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：面釉层（4）的厚度为30μm~40μm。
9.根据权利要求8所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：面釉层（4）的厚度为35μm。